技术特征：
技术总结
本发明提供了一种芯片和天线基材的接合结构，涉及无线射频识别技术领域，包括：相互接合的芯片和天线基材，所述芯片的线路面具有至少六个凸块，所述天线基材的线路面具有彼此分离的两个天线引脚，每一天线引脚所对应的芯片区域内具有至少三个凸块，所述芯片的线路面朝向所述天线基材的线路面接合，并通过所述凸块与所述天线引脚形成导通。本发明提供的芯片和天线基材的接合结构，通过使用至少三个凸块对应一个天线引脚，这样可以使得芯片在热压过程中受力较均匀，降低对压力的精确度要求。
技术研发人员：李宗庭;陈萌
受保护的技术使用者：永道无线射频标签（扬州）有限公司
技术研发日：2017.03.17
技术公布日：2018.10.09