多节级联耦合线结构的制作方法

本发明涉及通信
技术领域：
，尤其涉及一种多节级联耦合线结构。
背景技术：
：已知在单端信号与差分信号之间转换的各种无源互连结构，在时域应用中常被称为“巴伦(balun)”和/或在频域应用中常被称为“180°混合器(hybrid)”。宽带直流耦合无源巴伦受限于至少3db的损失，这是由于在直流上没有能量可以与对“反向”输出的电容或电感耦合相耦合，并且因此半数的单端输入功率表现为差分输出上“被浪费的”共模能量。一般而言，印刷电路板设计中，包括用于传递电磁波信号且贴合与于印刷电路板上表面的金属贴片，然而，现在的印刷电路板设计中，上表面的金属贴片并没有采用多节耦合结构，也不利于对信号的逐级释放，降低了印刷电路板设计中信号传递的稳定性，在某些情况下影响通信设备之间的信号传输。技术实现要素：本发明的主要目的在于提供一种多节级联耦合线结构，旨在解决现有技术中现有巴伦设计没有采用多节梯度设计导致信号传递不稳定的技术问题。为实现上述目的，本发明提供了一种多节级联耦合线结构，所述多节级联耦合线结构为塔型结构，包括多节金属片叠加组成的塔身及位于塔身左右两侧的两根基座金属片组成的塔基，除塔身顶部的顶节金属片之外的组成塔身的其它金属片内均设置有缝隙，且每个缝隙之间还设置有一个阻隔电阻。优选的，所述多节级联耦合线结构包括第一隔离电阻、第二隔离电阻、第三隔离电阻、第四隔离电阻、第一节金属片、第二节金属片、第三节金属片、第四节金属片、第五节金属片、第六节金属片及两个底座，其中，所述第一节金属片、第二节金属片、第三节金属片、第四节金属片、第五节金属片及第六节金属片叠加形成塔身，所述两个底座形成塔基。优选的，所述第一节金属片为长方形实心结构，所述第二节金属片、第三节金属片、第四节金属片、第五节金属片及第六节金属片均为长方形且内部有缝隙的结构。优选的，所述第一节金属片的底部连接于第二节金属片的顶部的中间位置，第二节金属片的底部连接于第三节金属片的顶部的中间位置，第三节金属片的底部连接于第四节金属片的顶部的中间位置，第四节金属片的底部连接于第五节金属片的顶部的中间位置，第五节金属片的底部连接于第六节金属片的顶部的中间位置。优选的，所述第六节金属片的左侧设置一个底座，第六金属片的右侧设置另一个底座。优选的，所述第一隔离电阻设置于第二节金属片的缝隙内，第二隔离电阻设置于第三节金属片的缝隙内，第三隔离电阻设置于第四节金属片的缝隙内，第四隔离电阻设置于第五节金属片的缝隙内，第五隔离电阻设置于第六节金属片的缝隙内。优选的，所述两个底座的宽度与第一节金属片的宽度相同。本发明采用上述技术方案，带来的技术效果为：本发明所述多节级联耦合线结构采用多节梯度结构设计，可以对信号进行逐级释放，提高了印刷电路板设计中信号传递的稳定性。附图说明图1是本发明多节级联耦合线结构的结构示意图；图2是本发明多节级联耦合线结构中各元件的优选实施例的尺寸标示图。本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。参照图1-2所示，图1是本发明多节级联耦合线结构的结构示意图；图2是本发明多节级联耦合线结构中各元件的优选实施例的尺寸标示图所述多节级联耦合线结构为塔型结构，包括多节(例如，两节、三节、四节、五节或六节)金属片叠加组成的塔身及位于塔身左右两侧的两根基座金属片组成的塔基。其中，塔身顶部的顶节金属片为实心长条形结构，除塔身顶部的顶节金属片之外的组成塔身的其它金属片内均设置有缝隙，所述每一节金属片内的缝隙之间还设置有一个阻隔电阻。在本实施例中，所述多节级联耦合线结构采用所述五节级梯度结构设计。具体地说，参照图1至2所示，所述多节级联耦合线结构10包括第一隔离电阻r1、第二隔离电阻r2、第三隔离电阻r3、第四隔离电阻r4、第一节金属片100、第二节金属片110、第三节金属片120、第四节金属片130、第五节金属片140、第六节金属片150及两个底座160。所述多节级联耦合线结构10为塔型结构，包括塔身及塔基。其中，第一节金属片100、第二节金属片110、第三节金属片120、第四节金属片130、第五节金属片140及第六节金属片150叠加形成塔身，而两个底座160形成塔基。其中，所述第一节金属片100为长方形实心结构。所述第二节金属片110、第三节金属片120、第四节金属片130、第五节金属片140及第六节金属片150均为长方形且内部有缝隙(长方形缝隙)的结构。所述第一节金属片100、第二节金属片110、第三节金属片120、第四节金属片130、第五节金属片140及第六节金属片150的尺寸逐节放大。进一步地，所述第一节金属片100的底部连接于第二节金属片110的顶部的中间位置，第二节金属片110的底部连接于第三节金属片120的顶部的中间位置，第三节金属片120的底部连接于第四节金属片130的顶部的中间位置，第四节金属片130的底部连接于第五节金属片140的顶部的中间位置，第五节金属片140的底部连接于第六节金属片150的顶部的中间位置。其中，所述第二节金属片110、第三节金属片120、第四节金属片130、第五节金属片140及第六节金属片150均为长方形且中间有缝隙的金属贴片，其中，第一隔离电阻r1设置于第二节金属片110缝隙内，第二隔离电阻r2设置于第三节金属片120中缝隙内，第三隔离电阻r3设置于第四节金属片130中缝隙内，第四隔离电阻r4设置于第五节金属片140中缝隙内，第五隔离电阻r5设置于第六节金属片150中缝隙内。所述第六节金属片150的左侧设置一个底座160，第六金属片150的右侧设置另外一个底座160。其中，所述底座160为长方形实心结构的金属片。如图2所示，第一隔离电阻r1的宽度为s1、第二隔离电阻r2的宽度为s2、第三隔离电阻r3的宽度为s3、第四隔离电阻r4的宽度为s4。第一节金属片100的长度为l0且宽度为w0；第二节金属片110的长度为l1，第二节金属片110的宽度为2*w1+s1，第二节金属片110内的缝隙宽度为s1，换句话说，第二节金属片110相当于两根并列的金属片，每根金属长度为l1且宽度为w1，并列的两根金属片之间空隙宽度为s1；第三节金属片120的长度为l2，第三节金属片120的宽度为2*w2+s2，第三节金属片120内的缝隙宽度为s2，换句话说，第三节金属片120相当于两根并列的金属片，每根金属长度为l2且宽度为w2，并列的两根金属片之间空隙宽度为s2；第四节金属片130的长度为l3，第四节金属片130的宽度为2*w3+s3，第四节金属片130内的缝隙宽度为s3，换句话说，第四节金属片130相当于两根并列的金属片，每根金属长度为l3且宽度为w3，并列的两根金属片之间空隙宽度为s3；第五节金属片140的长度为l4，第五节金属片140的宽度为2*w4+s4，第五节金属片140内的缝隙宽度为s4，换句话说，第五节金属片140相当于两根并列的金属片，每根金属长度为l4且宽度为w4，并列的两根金属片之间空隙宽度为s4；第六节金属片150的长度为l5，第六节金属片150的宽度为2*w5+s5，第六节金属片150内的缝隙宽度为s5，换句话说，第六节金属片150相当于两根并列的金属片，每根金属长度为l5且宽度为w5，并列的两根金属片之间空隙宽度为s5；所述底座160的长度为l6，宽度为w0(即与第一节金属片的宽度相同)。在本实施例中，通过如下参数，对多节级联耦合线结构优选参数如下表：l0w0l1w1s1l210mm2.18mm10.3mm1mm0.45mm10.3mmw2s2l3w3s3l41.2mm0.34mm10.1mm1.57mm0.34mm10mmw4s4l5w5s5l61.95mm0.31mm12mm2.22mm0.43mm28.3mmr1r2r3r4r552ω108ω180ω300ω800ω进一步地，所述多节级联耦合线结构10贴合在所述印刷电路板(图中未示出)的表面。所述印刷电路板的尺寸大于多节级联耦合线结构10的尺寸。采用上述多节级联耦合线结构10的能够实现信号传递的稳定性。具体地说，信号从第一节金属片100进入，之后进入第二节金属片110、第三节金属片120、第四节金属片130、第五节金属片140及第六节金属片150，最后从两个基座输出。由于采用上述多节级联耦合线结构10，使得pcb板在进行信号传递时能够实现信号的逐级释放，有利于信号传递的稳定性。需要说明的是，所述五节级梯度结构设计只是举例说明，用户可以根据需要设置其它节级梯度结构设计，例如，设置为两节级梯度结构、设置为三节级梯度结构、四节级梯度结构、六节级梯度结构等其它节级梯度结构设计。以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或之间或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12