同轴微带转接子及使用该转接子的连接器组件的制作方法

本发明涉及连接器领域，特别涉及同轴微带转接子及使用该转接子的连接器组件。

背景技术：

同轴线和微带线是微波信号传输的两种常用传输通路，在实际工程使用中，通常需要将两种传输通路进行连接，同时还需要连接后保证微带腔体内的密封要求，这就需要使用同轴微带转接子，目前常用的同轴微带转接子包括转接子壳体和转接导体，如图5所示，转接子壳体101和转接导体102烧结为一体，之间使用玻璃作为绝缘体103，使用时将同轴微带转接子焊接在微带线座104上，同轴微带转接子的转接导体102在微带线座104内部与微带线105连接，外部与同轴连接器插合连接，但是转接导体102在微带线座104外部为外露状态，而玻璃烧结工艺要求转接导体材料一般为材质较软的4j29材料，因此转接导体102在外露状态下容易被碰弯。转接导体102在微带线座104外部与同轴连接器插合时没有引导，操作难度比较大。另外，当系统使用频率达到110ghz时，由于玻璃材料的介电常数很高，转接导体直径将小至0.13mm，玻璃管的外径也小至0.69mm，如此细的转接导体和如此小的玻璃管极大增加了加工难度。

公布号为cn102148445a、公布日为2011.08.10的中国专利申请公开了一种射频同轴连接器，射频同轴连接器包括壳体，壳体上设有接触件设置孔，接触件设置孔中固定有接触件，接触件包括外导体，外导体的内孔中设有通过绝缘体固定在外导体上的内导体，接触件的前端用于与适配接触件插接，接触件的后端固定设有屏蔽腔，屏蔽腔内设有由转接导体、焊接套及烧结在转接导体外围的玻封部件，其中转接导体、焊接套、玻封部件构成同轴微带转接子，焊接套构成转接子壳体，玻封部件构成同轴微带转接子的绝缘体，这种同轴微带转接子的转接导体的一端为接在微带线上的微带连接端，另一端为与同轴连接器插接的插接端，为了避免同轴微带转接子在微带线座上被碰弯，插接端处于屏蔽腔体内。这种同轴微带转接子安装完成后可以避免转接导体的插接端被碰弯，但是在同轴微带转接子加工过程中以及加工完成后通常需要转运、装配等其他操作，操作过程中转接导体的插接端始终暴露在转接子壳体外，容易在外力作用下变形，而转接导体的插接端要求较高，变形后的转接导体插接端很容易造成同轴微带转接子无法正常使用的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种同轴微带转接子，以解决目前的同轴微带转接子在外力作用下转接导体插接端容易变形造成的无法正常使用的问题；另外，本发明的目的还在于提供一种使用上述同轴微带转接子的连接器组件。

为实现上述目的，本发明的同轴微带转接子的技术方案为：同轴微带转接子包括转接导体和处于转接导体外围的转接子壳体，所述转接子壳体具有沿前后方向延伸的安装孔，安装孔内设有绝缘体，转接导体通过所述绝缘体固定在安装孔中，转接导体的前端为插接端，后端为微带线连接端，所述转接导体的插接端处于安装孔内，所述安装孔前端的开口为用于与同轴连接器插接配合的插接口。

所述安装孔为台阶孔，安装孔包括大径段和小径段，所述转接子壳体前端的开口大于后端的开口，所述绝缘体设置在所述小径段。

所述安装孔内的台阶面为用于与同轴连接器的外导体的前端面挡止配合以实现转接子壳体与同轴连接器的外导体导电连接的挡止面。

所述绝缘体由塑料材料制成，所述转接导体与绝缘体之间和/或绝缘体与转接子壳体之间通过粘接方式实现固定和密封。

本发明的连接器组件的技术方案为：连接器组件包括前端为插接端的同轴连接器和与同轴连接器插接配合的同轴微带转接子，同轴微带转接子包括转接导体和处于转接导体外围的转接子壳体，所述转接子壳体具有沿前后方向延伸的安装孔，所述安装孔内设有绝缘体，所述转接导体通过所述绝缘体固定在安装孔中，所述转接导体的前端为插接端，后端为微带线连接端，所述转接导体的插接端处于安装孔内，所述安装孔前端的开口为用于与同轴连接器插接配合的插接口。

所述安装孔为台阶孔，安装孔包括大径段和小径段，所述转接子壳体前端的开口大于后端的开口，所述绝缘体设置在所述小径段。

所述同轴连接器的外导体包括与安装孔的大径段插接配合的外导体插接段，所述外导体插接段的前端面与安装孔内的台阶面挡止配合以实现转接子壳体与同轴连接器的外导体导电连接。

所述绝缘体由塑料材料制成，所述转接导体与绝缘体之间和/或绝缘体与转接子壳体之间通过粘接方式实现固定和密封。

所述同轴连接器的外导体上设有在同轴连接器与同轴微带转接子插接后用于固定在微带线座上的固定法兰。

所述外导体包括处于固定法兰前侧与安装孔的大径段插接配合的外导体插接段，固定法兰与外导体插接段前端面的距离大于安装孔的大径段长度。

本发明的有益效果为：本发明的转接导体的插接端设置在转接子壳体的安装孔内，与目前的转接相比，在完成绝缘体、转接子壳体及转接导体的装配后，需要对同轴微带转接子进行转运、检测等其他操作时，本发明的同轴微带转接子在转接子壳体的保护作用下处于安装孔的转接导体的插接端不容易受到外力作用，解决了目前的同轴微带转接子由于容易受到外力作用造成变形导致的无法正常使用的问题。

进一步的，安装孔为台阶孔，安装孔包括大径段和小径段，所述转接子壳体前端的开口大于后端的开口，绝缘体设置在所述小径段，方便绝缘体和转接导体的安装。

进一步的，所述转接导体与绝缘体通过粘接的方式实现转接导体与绝缘体之间的固定和密封，绝缘体材料选择介电常数较低的塑料，由于绝缘体材料介电常数较低，可以使转接导体的直径增加，降低生产难度和成本，同时转接导体也可以选用强度较高的合金，增加转接导体的强度。

附图说明

图1为本发明的连接器组件的具体实施例的同轴连接器与同轴微带转接子插合前的状态示意图；

图2为图1中同轴连接器与同轴微带转接子插合后的状态示意图；

图3为图2中a部分的放大图；

图4为图2中b部分的放大图；

图5为现有技术中的同轴微带转接子的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。

本发明的连接器组件的具体实施例，如图1和图2所示，连接器组件包括同轴连接器2和同轴微带转接子1，同轴微带转接子1包括转接导体13和处于转接导体13外围的转接子壳体11，转接子壳体为导电材料制成。转接子壳体11具有沿前后方向的安装孔111，安装孔111内设有绝缘体12。

转接导体13通过绝缘体12固定在安装孔111中，转接导体13的前端为插接端132，后端为用于与微带线4焊接固定的微带线连接端131，转接导体13的插接端处于安装孔111内。通过使转接导体13的插接端处于安装孔111内，在转接导体13与转接子壳体11、绝缘体12装配完成后，对同轴微带转接子1进行运输等其他操作时，转接导体13的插接端在转接子壳体11的保护作用下不容易变形。本实施例中，转接导体13的插接端为插针结构。其他实施例中，转接导体13的插接端可以是插孔结构，此时对应的同轴连接器2的内导体的插接端为与转接导体的插接端适配的插针结构。

本实施例中，安装孔111为台阶孔，安装孔111包括大径段和小径段，转接子壳体11前端的开口大于后端的开口，绝缘体12设置在小径段且充满小径段，绝缘体12的前端面与小径段的前端口平齐，绝缘体12的后端面与转接子壳体11的后端面平齐。安装孔为台阶孔，方便绝缘体和转接导体的安装，另外，受同轴连接器尺寸限制，插接口通常较大，安装孔设计成台阶孔可以减小同轴微带转接子的体积，实现同轴微带转接子的小型化。

本实施例中，绝缘体12选用介电常数较低的硬质塑料，并采用密封粘接胶对转接子壳体11和绝缘体12之间、绝缘体12与转接导体13之间的进行粘接，实现转接子壳体11与绝缘体12、绝缘体12与转接导体13之间的固定和密封。由于绝缘体12材料介电常数较低，可以有效地增加转接导体13的直径，降低零件加工难度，同时由于没有采用玻璃烧结工艺，转接导体13可以选用强度较高的硬质铜合金，从而增加转接导体13的强度，进一步保证转接导体13不会变形，提高产品的可靠性。

另外，本实施例中，同轴连接器2包括外导体21和通过绝缘材料固定在外导体内的内导体23。同轴连接器2的前端为插接端，外导体21上设有与微带线座固定连接的固定法兰22，外导体21包括用于插入安装孔111的大径段的外导体插接段211，外导体插接段211处于固定法兰22的前侧，且外导体插接段211的长度大于安装孔111的大径段的长度。如图4所示，同轴连接器2在与同轴微带转接子1对插后，外导体插接段211的前端顶压在安装孔111内的台阶面上，由于外导体插接段211的长度大于安装孔111的大径段的长度，台阶面为用于与外导体插接段的前端面挡止配合的挡止面，使转接子壳体与同轴连接器的外导体导电连接，可以保证外导体插接段的前端能够与安装孔111内的台阶面顶死，同时保证外导体21与转接子壳体11之间的电连续性。

本发明的同轴连接器2在插接时是通过直插的形式与同轴微带转接子1插合的，插接完毕后通过固定法兰固定在微带固定座上，插接过程中不需要扭转，避免转接导体13受扭力。

本实施例中，如图3所示，为了保证同轴连接器2与同轴微带转接子1之间阻抗匹配，需要设置同轴连接器2与同轴微带转接子1之间的阻抗补偿结构，本实施例中内导体23的前端面处于外导体21的前端面的后侧，这样在同轴连接器2与同轴微带转接子1对插到位后，在阻抗变换出会形成一段高阻抗段，从而形成阻抗补偿，保证整体产品的射频性能。

连接器组件在装配时，首先将同轴微带转接子1的转接子壳体11、转接导体13与绝缘体12固定装配在一起，同轴微带转接子1通过转接子壳体11与微带线座焊接固定，从而实现同轴微带转接子1的固定。将转接导体13的微带线连接端与微带线焊接在一起，然后使同轴连接器2与微带转接子插接，并将外导体上的法兰固定在微带线座上，完成连接器组件的安装。

本发明的同轴微带转接子的具体实施例，同轴微带转接子与上述连接器组件的具体实施例中所述的同轴微带转接子的结构相同，不在赘述。

其他实施例中，绝缘体可以是玻璃材料，此时绝缘体、转接子壳体、转接导体通过玻璃烧结工艺固定在一起；上述安装孔可以是直孔，转接导体的插接端处于安装孔的前半段，同轴连接器上可以设置有供同轴微带转接子的转接子壳体插入的台阶孔，台阶孔的大径段设置在前侧，转接子壳体上设置与外导体前端面顶压配合的台阶面，同轴微带转接子上台阶面与转接子壳体前端面之间的距离应当小于外导体上连接法兰与外导体之间的距离；台阶孔的大径段可以与同轴连接器内导体插接配合，此时外导体设置在同轴微带转接子的外围，转接子壳体插入外导体内与外导体沿轴向方向挡止配合；上述转接子壳体与绝缘体之间、绝缘体与转接导体之间可以仅有一个是采用粘接的方式，还可以采用注塑等其他工艺固定。