一种弯式射频同轴连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种射频连接器，具体公开一种弯式射频同轴连接器。
【背景技术】
[0002]现有弯式射频同轴连接器在装配过程中压入内导体时，需确保内导体上与电缆内芯连接的焊接孔或焊接槽对准插入电缆的孔中心，如果内导体上的焊接孔或焊接槽没有对准此中心，需用工具将内导体强行拨正，而现有结构内导体一体化设置(如图1)，强行拨正会破坏内导体的防转性。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的发明目的在于:为解决以上问题提供一种使用时不会破坏内导体防转性的弯式射频同轴连接器。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是这样的:
[0005]—种弯式射频同轴连接器，包括壳体A、壳体B、内导体、绝缘子、封盖，所述内导体由前后两部分通过卡环连接而成；所述内导体后半部分可相对前半部分转动。
[0006]进一步地，所述内导体前半部分与后半部分连接端设置有凹槽，在所述内导体后半部分相应位置设置有与所述凹槽匹配的凸起；在所述凹槽侧壁开设有与所述卡环匹配的凹环，所述卡环套接于所述凸起上。
[0007]进一步地，在所述内导体前半部分设置有防转直纹。
[0008]综上所述，由于采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0009]本实用新型采用一种新型内导体结构，此种结构的内导体分为两部分，前半部分上加了防转直纹，后半部分上有与电缆内芯连接的焊接孔，内导体两部分通过卡环连接，后半部分内导体转动不会带动前半部分的转动，当内导体上的焊接孔或焊接槽没有对准插入电缆的孔中心时，将内导体拨正不会破坏内导体的防转性。
【附图说明】
[0010]图1为现有技术结构示意图；
[0011]图2为本实用新型结构示意图；
[0012]图3为本实用新型所述内导体结构图。
[0013]图中标记:1、壳体厶；2、壳体8 ;3、内导体；31、内导体前半部分；32、内导体后半部分；33、卡环；34、防转直纹；4、绝缘子；5、封盖。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0015]如图2~3所示，一种弯式射频同轴连接器，包括壳体A1、壳体B2、内导体3、绝缘子4、封盖5，所述内导体3由前后两部分31、32通过卡环33连接而成；所述内导体后半部分32可相对前半部分31转动；内导体后半部分32的转动不会带动前部分31的转动，不会影响内导体3的防转性。
[0016]所述内导体前半部分31与后半部分32连接端设置有凹槽，在所述内导体后半部分32相应位置设置有与所述凹槽匹配的凸起；在所述凹槽侧壁开设有与所述卡环33匹配的凹环，所述卡环33套接于所述凸起上。
[0017]在所述内导体3前半部分设置有防转直纹34，防止转动。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种弯式射频同轴连接器，包括壳体A、壳体B、内导体、绝缘子、封盖，其特征在于:所述内导体由前后两部分通过卡环连接而成；所述内导体后半部分可相对前半部分转动。2.根据权利要求1所述的一种弯式射频同轴连接器，其特征在于:所述内导体前半部分与后半部分连接端设置有凹槽，在所述内导体后半部分相应位置设置有与所述凹槽匹配的凸起；在所述凹槽侧壁开设有与所述卡环匹配的凹环，所述卡环套接于所述凸起上。3.根据权利要求1或2所述的一种弯式射频同轴连接器，其特征在于:在所述内导体前半部分设置有防转直纹。
【专利摘要】本实用新型涉及一种弯式射频同轴连接器，包括壳体A、壳体B、内导体、绝缘子、封盖，所述内导体由前后两部分通过卡环连接而成；所述内导体后半部分可相对前半部分转动。本实用新型使用时当内导体上的焊接孔或焊接槽没有对准插入电缆的孔中心时，将内导体拨正不会破坏内导体的防转性。
【IPC分类】H01R24/40, H01R13/02
【公开号】CN205039371
【申请号】CN201520681123
【发明人】唐伟民
【申请人】江苏正恺电子科技有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年9月6日