一种板对板射频同轴连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种板对板射频同轴连接器，包括转接器和插座，转接器由外到内依次为转接器外导体、转接器绝缘体和转接器中心导体，转接器中心导体位于转接器的中心轴线上；插座包括插座外导体、插座绝缘体和插座中心导体，插座外导体的一端为内锥形开口，而插座绝缘体设置在插座外导体的另一端，插座中心导体位于插座的中心轴线上；转接器沿自身轴线方向从插座外导体开口处与插座进行插合连接。本实用新型对板对板射频连接器在电气、机械性能和经济性等方面做出了综合改善。
【专利说明】
一种板对板射频同轴连接器
技术领域
[0001]本实用新型属于通信设备技术领域，特别涉及了一种板对板射频同轴连接器。
【背景技术】
[0002]随着无线通讯技术的不断发展，板对板射频同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛，在平行PCB电路板之间传输多个射频信号的情况也越来越多，平行PCB板之间射频信号传输是非常典型的盲插应用，针对这种应用的典型解决方案是符合MIL-STD-348A和GJB 5246-2004的SMP系列连接器，由于SMP的板间距容差范围和功率限制，各连接器厂商基于SMP原理开发出各种改善型升级产品。但是目前市场上的各种连接器产品仅关注产品机械性性能、电气性能或者经济效益中的一方面，还缺乏对板对板射频连接器在电气、机械性能和经济性等方面做出综合改善的技术方案。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述【背景技术】提出的技术问题，本实用新型旨在提供一种板对板射频同轴连接器，对板对板射频连接器在电气、机械性能和经济性等方面做出了综合改善。
[0004]为了实现上述技术目的，本实用新型的技术方案为:
[0005]—种板对板射频同轴连接器，包括转接器和插座，所述转接器由外到内依次为转接器外导体、转接器绝缘体和转接器中心导体，所述转接器中心导体位于转接器的中心轴线上;所述插座包括插座外导体、插座绝缘体和插座中心导体，所述插座外导体的一端为内锥形开口，而插座绝缘体设置在插座外导体的另一端，所述插座中心导体位于插座的中心轴线上;转接器沿自身轴线方向从插座外导体开口处与插座进行插合连接，转接器外导体插入插座的一端上设有外导体开槽结构，外导体开槽结构的端部外侧设有环形凸起，通过外导体开槽结构和环形凸起实现转接器与插座外导体内壁之间的机械和电气接触，转接器中心导体插入插座的一端上开有凹槽，凹槽沿转接器的插入方向延伸设有中心导体开槽结构，通过中心导体开槽结构实现转接器与插座中心导体之间的机械和电气接触，凹槽的底部设有倒圆或倒角结构，且插座中心导体插入转接器的一端上设有与之配合的倒圆或倒角结构，从而实现插座中心导体插入转接器时的对中引导。
[0006]基于上述技术方案的优选方案，所述中心导体开槽结构的端部外侧设有凸起结构。
[0007]基于上述技术方案的优选方案，所述凸起结构为圆柱状凸起或圆锥状凸起。
[0008]基于上述技术方案的优选方案，在中心导体开槽结构上的凸起结构与转接器外导体内壁之间的空隙处形成环形的低阻抗区域，在插座外导体内壁与插座中心导体之间的空隙处形成环形的高阻抗区域，低阻抗区域与高阻抗区域进行阻抗匹配补偿。
[0009]基于上述技术方案的优选方案，在插座外导体内壁与插座中心导体之间的插座绝缘体处形成低阻抗区域，在插座外导体内壁与插座中心导体之间的空隙处形成环形的高阻抗区域，低阻抗区域与高阻抗区域进行阻抗匹配补偿。
[0010]基于上述技术方案的优选方案，所述中心导体开槽结构的端部内侧设有用于对中引导的倒圆或倒角结构。
[0011 ]采用上述技术方案带来的有益效果:
[0012](I)本实用新型将插座外导体的开口设置成内锥形，以及将插座中心导体的端部设置倒圆或倒角结构，从而便于插接时的对中引导，从而防止折断；
[0013](2)本实用新型在外导体开槽结构的端部设置凸起结构，从而增大壁厚，提升其机械强度，防止折断；
[0014](3)本实用新型形成低阻抗区域，对高阻抗区域进行阻抗匹配补偿，从而提升电气性能。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的转换器与插座分离状态示意图；
[0016]图2是本实用新型插合状态不意图；
[0017]图3是本实用新型相对于图2的另一种实施例；
[0018]图4是本实用新型相对于图2的另一种实施例。
[0019]标号说明:1、转接器；11、转接器外导体；111、外导体开槽结构；1111、环形凸起；
12、转接器中心导体；121、中心导体开槽结构；1211、圆柱状凸起；1212、中心导体开槽结构端部内侧的倒圆或倒角结构；1213、圆锥状凸起；13、转接器绝缘体;2、插座；21、插座外导体;212、插座外导体内壁;22、插座中心导体;23、插座绝缘体。
【具体实施方式】
[0020]以下将结合附图，对本实用新型的技术方案进行详细说明。
[0021]—种板对板射频同轴连接器，如图1所示，包括转接器I和插座2，所述转接器I由外到内依次为转接器外导体U、转接器绝缘体13和转接器中心导体12，所述转接器中心导体12位于转接器I的中心轴线上;所述插座2包括插座外导体21、插座绝缘体23和插座中心导体22，所述插座外导体21的一端为内锥形开口，而插座绝缘体23设置在插座外导体21的另一端，所述插座中心导体22位于插座2的中心轴线上。
[0022]如图2所示，转接器I沿自身轴线方向从插座外导体21开口处与插座2进行插合连接，转接器外导体11插入插座2的一端上设有外导体开槽结构111，外导体开槽结构111的端部外侧设有环形凸起1111，通过外导体开槽结构111和环形凸起1111实现转接器I与插座外导体内壁212之间的机械和电气接触，转接器中心导体12插入插座2的一端上开有凹槽，凹槽沿转接器I的插入方向延伸设有中心导体开槽结构121，通过中心导体开槽结构121实现转接器I与插座中心导体22之间的机械和电气接触，凹槽的底部设有倒圆或倒角结构，且插座中心导体22插入转接器I的一端上设有与之配合的倒圆或倒角结构，从而实现插座中心导体22插入转接器I时的对中引导。
[0023]在本实施例中，在中心导体开槽结构的端部外侧设有圆柱状凸起1211，使其直径增大，从而使得中心导体开槽结构的壁厚增大，提升了机械强度，可以更加有效地改善中心导体插孔折断的情况。
[0024]在本实施例中，中心导体开槽结构的端部内侧设有用于对中引导的倒圆或倒角结构，从而对插座中心导体起到更好的引导作用，进一步改善中心导体插孔折断的情况。
[0025]在本实施例中，在中心导体开槽结构上的凸起结构与转接器外导体内壁之间的空隙处形成低阻抗区域A，在插座外导体内壁与插座中心导体之间的空隙处形成高阻抗区域B，低阻抗区域A与高阻抗区域B进行阻抗匹配补偿，从而提升电气性能。
[0026]如图3所示本实用新型的另一种实施例，在中心导体开槽结构的端部外侧设置的圆柱状凸起1211变形为圆锥状凸起1213。
[0027]如图4所述本实用新型的另一种实施例，不在中心导体开槽结构上的凸起结构与转接器外导体之间的空隙处形成低阻抗区域A，而在插座外导体内壁与插座中心导体之间的插座绝缘体处形成低阻抗区域C，利用低阻抗区域C补偿高阻抗区域B。
[0028]以上实施例仅为说明本实用新型的技术思想，不能以此限定本实用新型的保护范围，凡是按照本实用新型提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本实用新型保护范围之内。
【主权项】
1.一种板对板射频同轴连接器，包括转接器(I)和插座(2)，其特征在于:所述转接器(I)由外到内依次为转接器外导体(11)、转接器绝缘体(13)和转接器中心导体(12)，所述转接器中心导体(12)位于转接器(I)的中心轴线上;所述插座(2)包括插座外导体(21)、插座绝缘体(23)和插座中心导体(22)，所述插座外导体(21)的一端为内锥形开口，而插座绝缘体(23)设置在插座外导体(21)的另一端，所述插座中心导体(22)位于插座(2)的中心轴线上;转接器(I)沿自身轴线方向从插座外导体(21)开口处与插座(2)进行插合连接，转接器外导体(11)插入插座(2)的一端上设有外导体开槽结构(111)，外导体开槽结构(111)的端部外侧设有环形凸起(1111)，通过外导体开槽结构(111)和环形凸起(1111)实现转接器(I)与插座外导体内壁(212)之间的机械和电气接触，转接器中心导体(12)插入插座(2)的一端上开有凹槽，凹槽沿转接器(I)的插入方向延伸设有中心导体开槽结构(121)，通过中心导体开槽结构(121)实现转接器(I)与插座中心导体(22)之间的机械和电气接触，凹槽的底部设有倒圆或倒角结构，且插座中心导体(22)插入转接器(I)的一端上设有与之配合的倒圆或倒角结构，从而实现插座中心导体(22)插入转接器(I)时的对中引导。2.根据权利要求1所述一种板对板射频同轴连接器，其特征在于:所述中心导体开槽结构(121)的端部外侧设有凸起结构。3.根据权利要求2所述一种板对板射频同轴连接器，其特征在于:所述凸起结构为圆柱状凸起(1211)或圆锥状凸起(1213)。4.根据权利要求2-3中任意一项所述一种板对板射频同轴连接器，其特征在于:在中心导体开槽结构(121)上的凸起结构与转接器外导体(11)内壁之间的空隙处形成环形的低阻抗区域(A)，在插座外导体内壁(212)与插座中心导体(22)之间的空隙处形成环形的高阻抗区域(B)，低阻抗区域(A)与高阻抗区域(B)进行阻抗匹配补偿。5.根据权利要求1-3中任意一项所述一种板对板射频同轴连接器，其特征在于:在插座外导体内壁(212)与插座中心导体(22)之间的插座绝缘体(23)处形成低阻抗区域(C)，在插座外导体内壁(212)与插座中心导体(22)之间的空隙处形成环形的高阻抗区域(B)，低阻抗区域(C)与高阻抗区域(B)进行阻抗匹配补偿。6.根据权利要求1-3中任意一项所述一种板对板射频同轴连接器，其特征在于:所述中心导体开槽结构(121)的端部内侧设有用于对中引导的倒圆或倒角结构。
【文档编号】H01R24/50GK205543353SQ201620215963
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】刘建业, 虞春, 陈国华, 梁国
【申请人】吴通控股集团股份有限公司