一种集成多路板间容差射频连接器的制作方法

本发明涉及一种射频连接器，尤其是涉及一种集成多路板间容差射频连接器。

背景技术：

目前无线通信技术的不断发展及无线通讯的广泛应用，尤其移动通讯网络制式的多元化，2G、3G、4G及未来的5G网络的发展，小型化，高集成的设备将会成为主流，设备中传统的用于连接射频模块的线缆组件已被射频板到板同轴连接器替代，目前市场上有多种板到板的射频连接方案，如灏讯公司的MBX、MMBX，罗森伯格公司的L-SMP、P-SMP，雷迪埃公司的SMP-MAX等，这些方案中都是针对一路射频信号的传输，没有发现集成多路射频通道的板到板的连接方案来满足设备厂商使设备更小型化，高集成的需求。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种集成多路板间容差射频连接器，以满足客户集成多路射频信号，小型化的射频传输平台的使用。

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：一种集成多路板间容差射频连接器，所述射频连接器包括卡紧端插座部件和滑动端插座部件，所述滑动端插座部件包括滑动端本体和设置在所述滑动端本体内的复数个滑动端插座外壳；所述卡紧端插座部件包括卡紧端本体、卡紧端插座外壳、转接杆部件和浮动装置，复数个所述卡紧端插座外壳设置在所述卡紧端本 体内，所述浮动装置设置在所述卡紧端插座外壳和滑动端插座外壳之间，所述转接杆部件一端与所述卡紧端插座外壳配合，其另一端通过所述浮动装置自动扶正后与所述滑动端插座外壳盲插配合。

优选地，所述浮动装置包括浮动板和浮动弹簧，所述浮动板设置在所述卡紧端本体上方位置，所述浮动弹簧设置在所述卡紧端本体和所述浮动板之间。

优选地，所述集成多路板间容差射频连接器还包括连接机构，所述浮动板通过所述连接机构实现六自由度移动，所述连接机构包括延伸部和卡扣，所述卡扣由所述卡紧端本体侧部的顶端向内延伸形成，相应地，所述延伸部由所述浮动板向外延伸形成，所述延伸部与所述浮动板形成台阶。

优选地，所述卡紧端本体四个角落处形成四个延伸部，相应地，所述卡紧端本体上形成有四个卡扣，所述每个卡扣与相应的延伸部在至少两个方向上间隙配合。

优选地，所述卡紧端本体的两个侧部共形成四个狭槽，所述延伸部与所述浮动板形成的台阶设置在所述狭槽内，所述台阶与所述狭槽形成的端面间隙配合，并形成位移抵靠，所述延伸部与所述卡紧端本体的侧部间隙配合。

优选地，所述浮动板上形成有复数个通孔，所述转接杆部件通过所述通孔穿过所述浮动板。

优选地，所述卡紧端本体上形成有定位槽，相应地，所述浮动板上设置有第一定位凸台，所述定位槽和所述定位凸台间隙配合。

优选地，所述卡紧端本体朝向所述浮动板一面上设置有至少一个盲孔，所述浮动弹簧设置在所述盲孔内，相应地，所述浮动板上形成有凸台，所述浮动弹簧通过所述凸台支撑所述浮动板。

优选地，所述卡紧端插座部件和滑动端插座部件分别与PCB板连接。

优选地，所述转接杆部件由外到内依次包括外壳、中间介质和中心导 体，所述外壳的两端为开槽结构的弹性部件，所述中心导体包括两端的弹性针，所述弹性针分别与两端PCB板上的镀金层接触。

本发明的有益效果是：集成多路射频通道的板到板的连接方案，其占板面积小，以满足客户集成多路射频信号，小型化的射频传输平台的使用，时本发明采用浮动板结构设计，可以实现多个转接杆的自动扶正，保证各转接杆能正确插入到滑动端插座部件中，实现可靠正确的轴向和径向浮动的连接。

另外，本发明采用双头弹性中心导体设计，弹性头可以直接弹性接触与印制电路板上，省去了目前市面的SMP类似产品的插座端的中心导体和绝缘介质，更有利用成本的控制，同时实现的可靠，有效的连接和信号传输。

附图说明

图1是本发明射频连接器立体结构示意图；

图2是图1A部放大图；

图3是图1的剖视图；

图4是本发明中卡紧端插座部件示意图；

图5是本发明中滑动端插座部件示意图；

图6是本发明中转接杆部件结构示意图；

图7是图1安装配合状态下示意图；

图8是配合浮动偏置状态示意图图。

附图标记：1、卡紧端插座部件，2、滑动端插座部件，3、PCB板，11、卡紧端本体，12、卡紧端插座外壳，13、转接杆部件，14、浮动装置，111、侧部，112、底部，113、安装孔，114、盲孔，115、定位槽，116、狭槽，117、卡扣，118、端面，121、台阶通孔，131、外壳，132、中间介质，133、中心导体，134、开槽结构，41、浮动板，42、浮动弹簧，411、通孔，412、 第一定位凸台，413、凸台，414、延伸部，415、台阶，21、滑动端本体，22、滑动端插座外壳，211、第二定位凸台，221、孔，5、连接机构。

具体实施方式

下面将结合本发明的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

本发明所揭示的一种集成多路射频通道的板到板的连接方案，以满足客户集成多路射频信号，小型化的射频传输平台的使用，尤其应用于较大的轴向及径向容差的板到板连接方案。

结合图1～图8所示，本发明实施例所揭示的一种集成多路板间容差射频连接器，本实施方案由两部分部件组成连接系统，即带浮动板的卡紧端插座部件1和滑动端插座部件2组成，卡紧端插座部件1焊接或者压接在PCB板3上，滑动端插座部件2焊接或者压接在另一PCB板3上，以上两块PCB板在一定的距离范围内具有实现轴向和径向的容差的可靠连接。浮动装置14可以实现多个转接杆部件13的自动扶正，保证各转接杆部件13能正确插入到滑动端插座部件2的滑动端本体21孔内的滑动端插座外壳22中。

如图3和图4所示，所述卡紧端插座部件1包括卡紧端本体11、卡紧端插座外壳12、转接杆部件13和浮动装置14，所述浮动装置14包括浮动板41和浮动弹簧42，本发明采用浮动板结构设计，可以实现多个转接杆部件的自动扶正，保证各转接杆部件能正确插入到滑动端插座部件中，实现可靠正确的轴向和径向浮动的连接。

具体地说，所述卡紧端本体11由塑胶材料制成，主体呈U型，其包括侧部111和底部112，底部112上形成有复数个安装孔113，其在四个角落位置形成有四个盲孔114，所述底部112的前后端还分别形成有定位槽115；结合图2所示，所述两个侧部111上在靠近所述盲孔114的位置形成有四个狭槽116，这样狭槽将每个侧面分成三段，其中侧面靠近两端的部分顶部 形成有卡扣117，所述卡扣117是由顶部向内延伸形成。

所述卡紧端插座外壳12上设有四个安装脚，其上部壳体形成一个台阶通孔121，其上部壳体延伸入所述卡紧端本体11的安装孔113内，四个安装脚焊接或压接在所述PCB板上，并与PCB板上的镀金层接触。

结合图6所示，所述转接杆部件13由外壳131、弹性中心导体133和中间介质132通过连接部件实现可靠的连接，所述外壳131为外部弹性部件，其两端为开槽结构134，具有弹性功能，中心导体133包括两端的弹性针，其长度长于外壳131，插入卡紧端插座部件1或滑动端插座部件2中后，其两端的弹性针直接弹性接触于印制电路板的镀金层，由弹性中心导体133内部的弹性机构保证可靠的连接，即使在轴向和/或径向的容差范围内移动，也能确保可靠连接。

所述浮动板41上设有复数个通孔411，其两端对称形成有第一定位凸台412，所述第一定位凸台为圆弧型凸台，并朝所述卡紧端本体11上的定位槽115延伸，在朝向所述卡紧端本体的一面上还形成有四个凸台413，四个凸台对应卡紧端本体上四个盲孔114，所述浮动板在四个角落处还形成有四个延伸部414，延伸部分别向两侧延伸，并在所述浮动板两侧各形成一个台阶415。

所述卡紧端本体上四个盲孔114内各设置一个浮动弹簧42，浮动板41上的四个凸台413分别插入所述浮动弹簧42的上端，浮动弹簧42对浮动板的支撑使得轴向容差成为可能；同时，复数个转接杆部件13穿过所述浮动板41上的复数个通孔411后，浮动板41的第一定位凸台412插入所述卡紧端本体11上的定位槽115内，需要指出的是，所述定位槽115和所述定位凸台412之间是间隙配合，使得浮动板既可定位限位，又使得浮动板径向移动成为可能。

结合图1、图2和图3所示，安装时，浮动板上的延伸部414卡设在所述卡紧端本体上的卡扣117的下方，并且延伸部和卡紧端本体的侧部111 是间隙配合，使得其自由径向移动；所述卡紧端本体11的两个侧部111共形成四个狭槽116，所述延伸部414与所述浮动板41形成的台阶415设置在所述狭槽116内，所述台阶415与所述狭槽116形成的端面118间隙配合，当浮动板移动一定位置时，台阶415和端面118形成抵靠，起到限位作用；所述卡扣117和所述浮动板上的延伸部414构成连接机构5。

如图5所示，所述滑动端插座部件2包括滑动端本体21和滑动端插座外壳22，所述滑动端插座外壳22与卡紧端插座外壳12结构相似，其上部也形成有容纳所述转接杆一端的孔221，并焊接或压接在PCB板上，滑动端本体21上也形成有复数个容纳滑动端插座外壳22的孔，其两个形成有第二定位凸台211，安装后可设置在所述浮动板41上的第一定位凸台412内，形成定位。

结合图7、图8所示，浮动板41通过连接机构设置于塑胶材质的卡紧端本体11上，同时可以上下移动，转接杆部件13可以在浮动板上的通孔内上下滑动，浮动弹簧42通过连接机构设置于卡紧端本体11和浮动板41之间，转接杆部件13一端插入到卡紧端插座外壳12的台阶通孔121中，另一端插入到滑动端插座外壳22的孔221中，实现可靠的连接，实践证明，本发明尤其应用于较大的轴向及径向容差的板到板连接方案，本发明可以实现多路射频通道轴向容差±1.2mm，和径向±1.0mm容差(基于两板间距10mm)的可靠连接，其占板面积小，更便于小型化平台的应用。

本发明的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰，因此，本发明保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。