一种直式气密封的射频连接器插头的制作方法

文档序号:11991488阅读:320来源:国知局
一种直式气密封的射频连接器插头的制作方法与工艺

本实用新型涉及射频同轴连接器技术领域,尤其是一种直式气密封的射频连接器插头。



背景技术:

射频连接器在广泛应用于射频传输领域,由于连接器使用的环境不同,对连接器的气密封性能也有不同的要求。现有技术对于有气密封要求的插座而言,通过在射频连接器的插座上设置法兰,用螺钉固定使法兰与设备面板密封,阻止气体进入到设备内部,获得设备内部与外界环境之间的气密封,而对于与插座对接的缆端插头,一般不做气密封的限定。存在的问题是,当连接器处于潮湿环境、腐蚀环境及侵入水中或油中使用时,为确保连接器达到一定的气密等级,实现高可靠性的连接,除了对连接器的插座提出气密封性要求之外,对连接器的插头也同样具有气密封性的要求。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的一种直式气密封的射频连接器插头,本实用新型在同轴设置的内导体及外导体之间通过玻璃烧结形成合件,并在内导体及外导体之间及玻璃烧结的两端均设置了介质体,使得玻璃烧结两端的内导体及外导体之间形成密封面,获得具有气密封性要求的射频连接器插头。

实现本实用新型目的的具体技术方案是:

一种直式气密封的射频连接器插头,其特点包括螺套、介质体、外导体、玻璃、内导体、壳体及压接筒,所述外导体外侧一端设有外螺纹、另一端设有翻铆边,内侧设有逐级变大的四级台阶孔,其中,第一级台阶孔内设有止退槽及防滑凸筋,壳体上设有前端面及凸台;

所述内导体与外导体同轴并设于台阶孔内,玻璃烧结在外导体的第二级台阶孔内与内导体之间形成合件,介质体为两件,分别设于外导体的第一级台阶孔内及第三级台阶孔内与内导体之间,壳体的一端设于外导体的第四级台阶孔内,外导体上的翻铆边与壳体凸台铆合,压接筒套装在壳体外侧,螺套设于外导体的外螺纹端。

本实用新型在同轴设置的内导体及外导体之间通过玻璃烧结形成合件,并在内导体及外导体之间及玻璃烧结的两端均设置了介质体,使得玻璃烧结两端的内导体及外导体之间形成密封面,获得具有气密封性要求的射频连接器插头。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为玻璃烧结合件的结构示意图;

图3为外导体的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1、图2、图3,本实用新型包括螺套1、介质体2、外导体3、玻璃4、内导体5、壳体6及压接筒7,所述外导体3外侧一端设有外螺纹、另一端设有翻铆边31,内侧设有逐级变大的四级台阶孔,其中,第一级台阶孔内设有止退槽32及防滑凸筋33,壳体6上设有前端面61及凸台62;

所述内导体5与外导体3同轴并设于台阶孔内,玻璃4烧结在外导体3的第二级台阶孔内与内导体5之间形成合件,介质体2为两件,分别设于外导体3的第一级台阶孔内及第三级台阶孔内与内导体5之间,壳体6的一端设于外导体3的第四级台阶孔内,外导体3上的翻铆边31与壳体6凸台62铆合,压接筒7套装在壳体6外侧,螺套1设于外导体3的外螺纹端。

本实用新型的装配及使用:

参阅图1、图2、图3,将内导体5与外导体3同轴设置在玻璃烧结模内,在外导体3的第二级台阶孔内与内导体5之间实施玻璃4烧结,并使之形成合件;将两件介质体2从外导体3的两端压入,其中设于外导体3第一级台阶孔内的介质体2轴向输触及第一级台阶孔内的止退槽32,径向与防滑凸筋33触及,设于外导体3第三级台阶孔内的介质体2轴向输触及第二级台阶孔的台肩,两端压入的介质体2在止退槽32及台肩的轴向限定作用下,不会损伤外导体3与内导体5之间烧结的玻璃4,确保烧结的玻璃4具有良好的绝缘性能与密封性能;随后压配壳体6至外导体3的第四级台阶孔内,并将外导体3上的翻铆边31与壳体6凸台62铆合,随着外导体3与壳体6的铆合,位于外导体3第三级台阶孔内的介质体2的轴向位移被前端面61及第二级台阶孔的台肩完全限定;使用时,将压接筒7套装在壳体6外侧,并通过压接筒7将线缆的屏蔽层与壳体6压接;最后装配螺套1与外导体3的外螺纹啮合,完成内导体5、外导体3与对接端对接,实现电气连接。

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