一种具有密封性能的插座的制作方法

本实用新型涉及电连接器的结构设计和应用技术领域，特别提供一种具有密封性能的插座。

背景技术：

传统的电连接器插座密封性及电连续性较差，其壳体结构限制于烧结工艺只能采用干法压力成型，需要造粒，排烧过程不彻底，带来封接质量下降。

因此，人们迫切希望获得一封接效果优良的具有密封性能的插座。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有密封性能的插座，具备密封性及良好的电性能，可以广泛应用在有密封性、耐油性要求的环境中。

本实用新型的技术方案是：一种具有密封性能的插座，包括：方盘壳体1、界面封严体2、隔板垫圈3，支撑绝缘体4、密封圈5、玻璃管6、插针7；

所述方盘壳体1后端开设有12个轴向的孔腔Ⅰ1a，所述插针7数量为12根，所述插针7后部分别通过玻璃管6烧结固定在方盘壳体1的孔腔1a中，所述插针7中部及前部分别设于支撑绝缘体4的孔腔Ⅱ和界面封严体2的孔腔Ⅲ中，所述方盘壳体1内壁上开设有2个粘接环槽1b和1个内密封环槽1c，所述支撑绝缘体4通过在粘接环槽1b内涂胶粘接固定在方盘壳体1中，所述内密封环槽1c内设有套装于界面封严体2外的隔板垫圈3，所述方盘壳体1后部外壁上开设有外密封环槽1d，所述密封圈5设于外密封环槽1d内。

优选的，所述方盘壳体1的12个孔腔Ⅰ1a排列方式为中间3个呈三角形排列，其余9个沿外圆周均布。

本实用新型具有以下有益的效果：

本实用新型使用环境温度为-60℃～200℃，常温状态下内外压差为0.1MPa时，泄露率不大于1×10^-8Pa.m³/s，常温下绝缘电阻不小于5000MΩ。具备较好的密封性及电性能，密封圈、隔板垫圈、界面封线体均为耐油材料，可以应用在有密封及耐油要求的环境中，具有较为巨大的经济价值和社会价值。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中烧结组件的结构示意图；

图3为传统的方盘壳体的主视剖视图；

图4为传统的方盘壳体的左视图；

图5为本实用新型中方盘壳体的主视剖视图；

图6为本实用新型中方盘壳体的左视图；

图中：1、方盘壳体；1a、孔腔Ⅰ；1b、粘接环槽；1c、内密封环槽；1d、外密封环槽；2、界面封严体；3、隔板垫圈；4、支撑绝缘体；5、密封圈；6、玻璃管；7、插针；8、粘接处。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细描述。

如图1-6所示，一种具有密封性能的插座，包括：方盘壳体1、界面封严体2、隔板垫圈3，支撑绝缘体4、密封圈5、玻璃管6、插针7；

方盘壳体1后端开设有12个轴向的孔腔Ⅰ1a，12个孔腔Ⅰ1a排列方式为中间3个呈三角形排列，其余9个沿外圆周均布；插针7数量为12根，插针7后部分别通过玻璃管6烧结固定在方盘壳体1的孔腔1a中，插针7中部及前部分别设于支撑绝缘体4的孔腔Ⅱ和界面封严体2的孔腔Ⅲ中；方盘壳体1内壁上开设有2个粘接环槽1b和1个内密封环槽1c，支撑绝缘体4通过在粘接环槽1b内涂胶粘接固定在方盘壳体1中，内密封环槽1c内设有套装于界面封严体2外的隔板垫圈3，保证与插头对接时端面密封；方盘壳体1后部外壁上开设有外密封环槽1d，密封圈5设于外密封环槽1d内，保证与设备配合后的密封性。

玻璃管6与插针7通过烧结工艺固定在方盘壳体1中，组成烧结组件，见图2所示。其中方盘壳体1在传统结构的基础上进行改进增加独特的孔腔设计见图3、图4、图5、图6的对比，从而实现了玻璃母管拉伸成型的生产工艺，同时该结构的改进提升了产品整体的机械强度。

支撑绝缘体4通过粘接工艺固定在方盘壳体1中，起到填充的作用，保证界面封严体2到壳体端面的距离，从而保证插座与插头对接后的接触长度。

对接端设置有界面封严体2、隔板垫圈3，提升产品的环境性能。

烧结工艺采用烧成玻璃母管再拉伸成型的方式，此过程无需造粒，减少因排烧过程不彻底，提升封接质量，提高生产效率，降低生产成本。

本实用新型使用环境温度为-60℃～200℃，常温状态下内外压差为0.1MPa时，泄露率不大于1×10^-8Pa.m³/s，常温下绝缘电阻不小于5000MΩ。具备较好的密封性及电性能，密封圈、隔板垫圈、界面封线体均为耐油材料，可以应用在有密封及耐油要求的环境中，具有较为巨大的经济价值和社会价值。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。