结构电容和射频连接器集成构件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种结构电容和射频连接器集成构件，它包括：射频连接器本体，所述射频连接器本体具有内导体；结构电容本体，所述结构电容本体具有第一结构电容内导体、第二结构电容内导体和结构电容绝缘体，所述结构电容绝缘体设置在第一结构电容内导体内，所述第二结构电容内导体穿入结构电容绝缘体内，所述第二结构电容内导体与内导体一体制成，并且所述第二结构电容内导体为内导体的端部。本实用新型将结构电容和射频连接器集成在一起，大大降低了产品的制造成本，同时也使得体积大大地减小。
【专利说明】
结构电容和射频连接器集成构件
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种结构电容和射频连接器集成构件，属于通信技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，原有的结构电容器和射频连接器是分别设计和制造的，两个单独产品的生产成本高，装配复杂，同时在通信系统中的所占的体积大。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种结构电容和射频连接器集成构件，它将结构电容和射频连接器集成在一起，大大降低了产品的制造成本，同时也使得体积大大地减小。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种结构电容和射频连接器集成构件，它包括:
[0005]射频连接器本体，所述射频连接器本体具有内导体；
[0006]结构电容本体，所述结构电容本体具有第一结构电容内导体、第二结构电容内导体和结构电容绝缘体，所述结构电容绝缘体设置在第一结构电容内导体内，所述第二结构电容内导体穿入结构电容绝缘体内，所述第二结构电容内导体与内导体一体制成，并且所述第二结构电容内导体为内导体的端部。
[0007]进一步提供了一种射频连接器本体的具体结构，所述射频连接器本体还具有外导体和绝缘子，所述内导体通过绝缘子支承在外导体内。
[0008]进一步，所述内导体的另一端部具有插孔。
[0009]进一步，所述内导体在形成插孔的壁上设置有沿内导体的轴向延伸的轴向槽。
[0010]采用了上述技术方案后，本实用新型将结构电容器集成在了射频连接器的内部，从而节省了体积，降低了成本。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构电容和射频连接器集成构件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
[0013]如图1所示，一种结构电容和射频连接器集成构件，它包括:
[0014]射频连接器本体，所述射频连接器本体具有内导体I;
[0015]结构电容本体，所述结构电容本体具有第一结构电容内导体2、第二结构电容内导体11和结构电容绝缘体3，所述结构电容绝缘体3设置在第一结构电容内导体2内，所述第二结构电容内导体11穿入结构电容绝缘体3内，所述第二结构电容内导体11与内导体I 一体制成，并且所述第二结构电容内导体11为内导体I的端部。
[0016]如图1所示，所述射频连接器本体还具有外导体4和绝缘子5，所述内导体I通过绝缘子5支承在外导体4内。外导体与安装板10连接。
[0017]如图1所示，所述内导体I的另一端部具有插孔12。
[0018]如图1所示，所述内导体I在形成插孔12的壁上设置有沿内导体I的轴向延伸的轴向槽13。
[0019]本实用新型的工作原理如下:
[0020]本实用新型将结构电容器集成在了射频连接器的内部，从而节省了体积，降低了成本。
[0021]以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种结构电容和射频连接器集成构件，其特征在于，它包括: 射频连接器本体，所述射频连接器本体具有内导体(I);结构电容本体，所述结构电容本体具有第一结构电容内导体(2 )、第二结构电容内导体(11)和结构电容绝缘体(3)，所述结构电容绝缘体(3)设置在第一结构电容内导体(2)内，所述第二结构电容内导体(11)穿入结构电容绝缘体(3)内，所述第二结构电容内导体(I I)与内导体(I) 一体制成，并且所述第二结构电容内导体(11)为内导体(I)的端部。2.根据权利要求1所述的结构电容和射频连接器集成构件，其特征在于:所述射频连接器本体还具有外导体(4)和绝缘子(5)，所述内导体(I)通过绝缘子(5)支承在外导体(4)内。3.根据权利要求1所述的结构电容和射频连接器集成构件，其特征在于:所述内导体(I)的另一端部具有插孔(12)。4.根据权利要求1所述的结构电容和射频连接器集成构件，其特征在于:所述内导体(I)在形成插孔(12)的壁上设置有沿内导体(I)的轴向延伸的轴向槽(13)。
【文档编号】H01R13/66GK205646368SQ201620390106
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月3日
【发明人】张飞, 刘泽民
【申请人】常州易泽科通信科技有限公司