一种射频连接器抗氧化封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种射频连接器抗氧化封装结构，包括外壳、插孔和绝缘子，外壳内设有与绝缘子适配的内腔，绝缘子内设有与插孔适配的内腔，插孔压入绝缘子的内腔中，绝缘子压入外壳的内腔中，外壳的内腔和插孔外表面设有倒刺，通过倒刺使外壳、绝缘子和插孔三者之间相互固定，防止脱落；所述绝缘子和插孔的外表面均设置有凹槽，凹槽中装设有密封圈，通过密封圈保证了射频连接器的气密性；并且凹槽为梯形结构，其上端面的内径小于密封圈的直径，可以卡住密封圈，防止在插入或拔出时密封圈脱落，影响密封性能。密封圈采用氟橡胶ED圈，氟橡胶ED圈以优异的气密性、抗化性著称，采用氟橡胶ED圈制成的密封圈具有耐高温、抗老化、抗氧化等优点。
【专利说明】
一种射频连接器抗氧化封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种密封结构，尤其涉及一种射频连接器抗氧化封装结构。
【背景技术】
[0002]射频连接器是一种能提供电连接与分离功能的元件，由于应用领域十分广泛，因而在结构上也是千差万别，种类繁多。气密封射频连接器就是其中的一种，它主要应用于密封舱及雷达等在恶劣环境下工作的射频系统，对连接器的气密性和抗氧化性有一定要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种射频连接器抗氧化封装结构。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案:
[0005]—种射频连接器抗氧化封装结构，包括外壳、插孔和绝缘子，外壳内设有与绝缘子适配的内腔，绝缘子内设有与插孔适配的内腔，插孔压入绝缘子的内腔中，绝缘子压入外壳的内腔中，外壳的内腔上设有第一倒刺，第一倒刺卡住绝缘子;插孔外表面上设有与绝缘子相固定的第二倒刺;所述绝缘子和插孔的外表面均设置有凹槽，凹槽中装设有密封圈，所述凹槽为梯形结构，其上端面的内径小于密封圈的直径。
[0006]优选地，所述外壳的端部还穿设有内导体，内导体与插孔接触。
[0007]优选地，所述密封圈采用氟橡胶ED圈。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0009]1、通过在外壳的内腔和插孔外表面设置倒刺，使外壳、绝缘子和插孔三者之间相互固定，防止脱落。
[0010]2、通过密封圈保证了射频连接器的气密性，并且凹槽为梯形结构，其上端面的内径小于密封圈的直径，可以卡住密封圈，防止在插入或拔出时密封圈脱落，影响密封性能。
[0011]3、密封圈采用氟橡胶ED圈，氟橡胶ED圈以优异的气密性、抗化性著称，采用氟橡胶H)圈制成的密封圈具有耐高温、抗老化、抗氧化等优点。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型提出的一种射频连接器抗氧化封装结构的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型提出的一种射频连接器抗氧化封装结构的绝缘子的结构示意图；
[0014]图3为本实用新型提出的一种射频连接器抗氧化封装结构的插孔的结构示意图；
[0015]图4为本实用新型提出的一种射频连接器抗氧化封装结构的结构示意图。
[0016]图中:1、外壳，2、插孔，3、绝缘子，4、第一倒刺，5、第二倒刺，6、内导体，7、密封圈，
8、凹槽。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]参照图1-4，一种射频连接器抗氧化封装结构，包括外壳1、插孔2和绝缘子3，外壳I内设有与绝缘子3适配的内腔，绝缘子3内设有与插孔2适配的内腔，插孔2压入绝缘子3的内腔中，绝缘子3压入外壳I的内腔中；外壳I的端部还穿设有内导体6，内导体6与插孔2接触。
[0019]外壳I的内腔上设有第一倒刺4，使得绝缘子3装入外壳I内腔后第一倒刺4卡住绝缘子3，防止绝缘子3退出；插孔2外表面上设有第二倒刺5，使得插孔2装入绝缘子3内腔后可以在绝缘子3中固定，通过设置第一倒刺4和第二倒刺5保证了绝缘子3和插孔2在轴向上的固定。
[0020]所述绝缘子3和插孔2的外表面均设置有凹槽8，凹槽8中装设有密封圈7，有效保证了射频连接器的气密性。所述凹槽8为梯形结构，其上端面的内径小于密封圈7的直径，可以卡住密封圈7，防止在插入或拔出时密封圈7脱落，影响密封性能。
[0021]所述密封圈7采用氟橡胶ED圈，氟橡胶ED圈以优异的气密性、抗化性著称，采用氟橡胶H)圈制成的密封圈7具有耐高温、抗老化、抗氧化等优点。
[0022]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种射频连接器抗氧化封装结构，包括外壳(I)、插孔(2)和绝缘子(3)，外壳(I)内设有与绝缘子(3)适配的内腔，绝缘子(3)内设有与插孔(2)适配的内腔，插孔(2)压入绝缘子(3)的内腔中，绝缘子(3)压入外壳(I)的内腔中，其特征在于，外壳(I)的内腔上设有第一倒刺(4)，第一倒刺(4)卡住绝缘子(3);插孔(2)外表面上设有与绝缘子(3)相固定的第二倒刺(5);所述绝缘子(3)和插孔(2)的外表面均设置有凹槽(8)，凹槽(8)中装设有密封圈(7)，所述凹槽(8)为梯形结构，其上端面的内径小于密封圈(7)的直径。2.根据权利要求1所述的一种射频连接器抗氧化封装结构，其特征在于，所述外壳(I)的端部还穿设有内导体(6)，内导体(6)与插孔(2)接触。3.根据权利要求1所述的一种射频连接器抗氧化封装结构，其特征在于，所述密封圈(7)采用氟橡胶ED圈。
【文档编号】H01R13/46GK205621917SQ201620375738
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】王奇, 陈小梅
【申请人】镇江市润奇电子有限公司