电子连接器的制造方法
【专利摘要】一种电子连接器，包含一绝缘体、多个导电端子及一接地件，该绝缘体具有一绝缘本体及一舌部，该舌部从该绝缘本体一侧延伸；多个导电端子包含多个接地端子及多个信号端子交错排列，多个接地端子及多个信号端子分别具有一接触部、一尾端部及连接该接触部及该尾端部的一主体部；接地件包含一导电本体及从该导电本体延伸出的多个延伸部，每一延伸部至少一侧边分别具有一拘束部；其中接地端子的该主体部分别与各该延伸部堆叠并与侧边的该拘束部接触，且该接地件与主体部固定在该绝缘本体中，接触部分别排列在该舌板表面，该尾端部延伸出该绝缘本体。利用接地件将接地端子连接，延伸部与拘束部提供较大面积与接地端子接触，有效的减少串音干扰的问题。
【专利说明】
电子连接器
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电子连接器，特别指具有一种传输高频信号的电子连接器。 【背景技术】
[0002]由于信息技术蓬勃发展，为了提供不同的传输需求，而开发各种不同的传输规格， 从早期的SCSI(Small Computer System Interface)到现在的SAS(Serial Attached SCSI，串行SCSI)，对于高速信息存取的需求串行技术解决了传统并行技术的瓶颈，提供更快速的信号传输功能且SAS能够支援并与SATA(Serial Advanced Technology Attachment)的设备相容，具有广泛适用的优势。
[0003]信息高速传输及连接器体积缩小化的需求之下，多个端子之间的排列趋于紧密， 信号传递的频率也趋于高频传输，故连接器在传输数据时容易产生信号干扰，由于两信号端子之间因距离过于接近，所述信号端子在高频信号送的过程之中彼此产生电容性和电感性的親合，会有串音(cross talk)干扰及噪声(noise)的问题产生，进而影响了信号传输的速度及准确性。
[0004]为了克服在串音干扰的问题，在现有技术中两传递高频信号端子之间设有一接地端子，用于阻隔上述两信号端子对彼此的干扰，该接地端子可将所述信号端子耦合产生的电容及电感噪声予以接地，达到降低信号干扰的效果，然而此种解决串音干扰的技术手段仍存在有改善的空间。
[0005]针对改善串音干扰的问题，美国第2013/0149882公开专利申请案中公开了一种电连接器，如图11所示，该电连接器具有一绝缘本体A、穿设于该绝缘本体A的多个导电端子B 及一接地片C。该绝缘本体A包含一基部A1及从该基部A1延伸的一舌板A2,所述导电端子B具有多个接地端子B1及多个信号端子(图未公开)，且所述接地端子B1分别包含一接触部B11、 一焊接部B13及连接该接触部B11及焊接部B13的一保持部B12,该接触部B11排列于该舌板 A2的平面，该保持部B12设置于该基部A1中，该焊接部B13分别延伸出该基部A1，可与一电路板(图未公开)电性连接。所述导电端子B排列顺序中包含至少两接地端子B1间存在一信号端子(图未公开)。该接地片C具有多个弹臂Cl(Finger)及一梁部C2,所述弹臂C1由该梁部C2 延伸且电性连接，其中所述弹臂C1接触所述接地端子B1中的保持部B12并设置于该绝缘本体A中。
[0006]在该前述技术中，所述接地端子B1通过该接地片C的所述弹臂C1将其电性连接为一体，因此将所述信号端子(图未公开)高频传输信号产生的噪声接地，可降低该电连接器的串首干扰问题。
[0007]然在现有技术中，所述接地端子B1与该接地片C使用相对应的一弹臂C1连接，然而所述接地端子B1的该保持部B12与所述弹臂C1之间仅为小面积的接触，故所述接地端子B1 在与该接地片C传递干扰噪声接地时，因接触面积较小，进而使噪声接地的传递速率较慢， 导致该电连接器仍存在高频信号干扰的问题；以及所述弹臂C1与所述接地端子B1在组装过程对位的良率、所述弹臂C1接触所述接地端子B1的贴合状况，都会是影响噪声接地不良的因素之一。
[0008]由于该现有技术无法提供较佳的串音干扰改善方法满足产业实际需求，因此需要提供一种改善的技术方案以克服困境。【实用新型内容】
[0009]本实用新型的目的在于提供一种电子连接器，该连接器可传输高频信号，且该连接器具有一接地件用于多个信号端子传输高频信号时，可有效降低串音干扰的问题。
[0010]本实用新型的目的在于提供一种电子连接器，该接地件具有一对拘束部及一延伸部，该延伸部及所述拘束部可用以固定并增加与多个接地端子接触的面积，有效将干扰的噪声迅速接地，以提高该电子连接器的传输良率及速度。[〇〇11]为达上述目的，本实用新型提供一种电子连接器，该电子连接器具有一绝缘体、多个导电端子及一接地件。该绝缘体具有一绝缘本体及一舌部，该舌部从该绝缘本体一侧延伸;所述多个导电端子包含多个接地端子及多个信号端子交错排列，且所述多个接地端子与所述多个信号端子分别具有一接触部、一尾端部及连接该接触部及该尾端部的一主体部。该接地件具有一导电本体及多个延伸部，所述延伸部从该导电本体延伸出，每一延伸部至少一侧边分别具有一拘束部，各该接地端子的该主体部至少部分与各该延伸部堆叠并与侧边的该拘束部接触，且该接地件与所述接地端子的所述主体部固定在该绝缘本体中，所述尾端部分别延伸出该绝缘本体，所述接触部分别配置于该舌部的多个表面上。
[0012]根据本实用新型的一实施方式，其中每一延伸部分别具有一拘束部，该延伸部及该拘束部分别与相对应的各该接地端子的该主体部互相干涉。
[0013]根据本实用新型的一实施方式，其中每一延伸部分别具有相对两拘束部，该延伸部及所述拘束部分别与相对应的各该接地端子的该主体部互相干涉。
[0014]根据本实用新型的一实施方式，其中所述延伸部由该导电本体朝舌部方向延伸。
[0015]根据本实用新型的一实施方式，其中该绝缘本体具有多个槽孔，所述导电端子及该接地件通过所述槽孔固定于该绝缘体中。
[0016]根据本实用新型的一实施方式，其中该舌部的所述表面具有多个端子槽可分别容置所述导电端子的各该接触部。
[0017]根据本实用新型的一实施方式，其中该接地件位于两排端子之间。
[0018]根据本实用新型的一实施方式，其中该导电本体较所述延伸部靠近所述导电端子的该尾端部。
[0019]根据本实用新型的一实施方式，其中所述导电端子排列包括至少一信号端子位于两接地端子之间。
[0020]根据本实用新型的一实施方式，其中所述接地件的拘束部分别对各该接地端子施力，使该接地件的各该拘束部对所述接地端子相互趋近。
[0021]本实用新型利用接地件将所述第一接地端子电性连接为一体，所述延伸部与所述拘束部提供了较大的面积与第一接地端子接触，提供了较佳的电性连接效果，有效的减少串音干扰的问题，使该电子连接器在传输高频信号时具有良好的效果。
[0022]为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，而说明书附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。【附图说明】
[0023]图1为本实用新型实施例立体外观图。
[0024]图2为本实用新型实施例的爆炸图。
[0025]图3为本实用新型实施例的另一视角的爆炸图。
[0026]图4为本实用新型实施例的部分结构图。
[0027]图5为本实用新型实施例的部分结构图。
[0028]图6为本实用新型实施例的部分结构图。
[0029]图7为本实用新型实施例的部分结构图。
[0030]图8为本实用新型实施例的部分结构图。[0031 ]图9为本实用新型实施例的部分结构图。
[0032]图10为本实用新型实施例的部分结构图。[〇〇33]图11为本实用新型现有技术美国专利公开第2013/0149882号专利的附图。[〇〇34] 其中，附图标记说明如下:
[0035]A绝缘本体A1基部
[0036]A2舌板B导电端子
[0037]B1接地端子B11接触部
[0038]B12保持部B13焊接部
[0039]C接地片C1弹臂
[0040]C2梁部1电子连接器
[0041]2绝缘体21绝缘本体
[0042]22舌部221端子槽
[0043]222凸起部223第一表面
[0044]224第二表面225第三表面
[0045]23导向部231对接凹槽
[0046]24凸出结构241凸部
[0047]25槽孔3导电端子
[0048]31第一端子311第一接地端子
[0049]3111第一接触部31111第一延伸部[〇〇5〇]3112第一主体部3113第一尾端部
[0051]312第一信号端子32第二端子
[0052]33第三端子4接地件
[0053]41导电本体42延伸部
[0054]43拘束部【具体实施方式】
[0055]请参见图1-3所示，是本实用新型实施例的电子连接器1为一种可传输高频信号的装置。该电子连接器1主要是由一绝缘体2、多个导电端子3及一接地件4组成，该电子连接器 1可固定在一电路板(图未公开)上，并可与一对接连接器(图未公开)对接。
[0056] 于本实用新型较佳实施例公开中，请参照图2、图3及图4,该绝缘体2包含一绝缘本体21、一舌部22及两导向部23,该舌部22从该绝缘本体21—侧面延伸，导向部23分别形成于该绝缘本体21两侧与该舌部22同方向延伸，且导向部23分别具有一接凹槽231，并位于该舌部22的相对两侧;该绝缘本体21于导向部23处反向延伸两凸出结构24,凸出结构24下方各设有一凸部241，凸部241可用于与该电路板(图未公开)卡合，其中凸部241可为圆柱结构。 该绝缘本体21延伸该舌部22相对的另一侧面设有多个槽孔25,槽孔25呈两排排列且贯穿该绝缘本体21。该舌部22相对表面分别设为一第一表面223及一第二表面224,该第一表面223 上具有一凸起部222,该凸起部222上具有一第三表面225,该第一表面223、第二表面224及第三表面225上分别具有多个端子槽221，端子槽221分别与该绝缘本体21上的相对应的槽孔25相连通。[〇〇57]于本实用新型较佳实施例公开中，请参照图2、图6及图7,导电端子3分别具有设置于该舌部22的该第一表面223的多个第一端子31、设置于该第二表面224的多个第二端子32 以及设置于该第三表面225的多个第三端子33,第一端子31包含在该第一表面223上排列的多个第一接地端子311及多个第一信号端子312。第一端子31、第二端子32及第三端子33的结构相同，故以下以第一接地端子311为例说明，第一接地端子311分别具有一第一接触部3111、一第一尾端部3113及连接该第一接触部3111及该第一尾端部3113的一第一主体部3112,第一接地端子311分别可由该绝缘本体21上的槽孔25插设于该绝缘体2,第一接触部 3111分别排列于该舌部22上的端子槽221中，第一接触部3111前端分别具有一第一延伸部 31111，第一延伸部31111分别小于相对应的第一接触部3111的厚度且形成一段差，第一延伸部31111分别插设于端子槽221前端，用以固定第一接地端子311，避免第一接地端子311 因与该对接连接器(图未公开)对接时受到外力挤压，对第一接触部3111产生翘曲；每一端子槽221内两侧边各设有一斜面用以限缩端子槽211前端的宽度，并可配合第一接触部3111 前端的宽度，使第一接地端子311插设时较宽的结构可止挡于斜面，避免端子过度插入;第一接地端子311的第一主体部3112固定在该绝缘本体21的槽孔25之中，第一尾端部3113沿着第一主体部3112延伸出该绝缘本体21外，且第一尾端部3113可焊接于该电路板(图未公开)上，焊接的方法可采用表面黏着技术(SMT,Surface Mount Technology)，导电端子3除了可用插设的方式固定于该绝缘体2中，亦可通过埋入射出成形法(insert molding)将导电端子3模制于该绝缘体2上。[〇〇58]请参照图5及图6,第一端子31由第一接地端子311及第一信号端子312交错排列形成，其排列方式为两个正负第一信号端子312构成的一差动信号端子对与第一接地端子311 组成，两相邻的该第一接地端子311之间为一差动信号端子对，两差动信号端子对之间被一第一接地端子311隔开，其排列为:接地端子-信号端子-信号端子-接地端子(G-S-S-G)排列方式为单位的组成，此种排列方式可通过第一接地端子311有效的将在第一信号端子312内传递的高频差动信号(differential signal)所产生的干扰接地，使其他的导电端子3可降低信号之间彼此的干扰;位于该第二表面224上的第二端子32因与第一端子31具有相同的结构及排列方式，故在此不多加赘述。[〇〇59] 于本实用新型较佳实施例公开中，请参照图2及图3,该接地件4包含一导电本体41 及从该导电本体41往该舌部22方向延伸出多个延伸部42,每一延伸部42分别具有至少一拘束部43;请参照图7、图9及图10，在第一实施例中，该接地件4的每一延伸部42分别具有一拘束部43,该拘束部43弯折并垂直该延伸部42,该拘束部43可设于该延伸部42两较长侧边其中一侧;第一接地端子311的各该第一主体部3112分别设置于各该拘束部43与各延伸部42 形成的容置空间，各该第一主体部3112分别与该接地件4的各该延伸部42堆叠并与延伸部 42侧边的各该拘束部43干涉(Interference)，使第一主体部3112与延伸部42及拘束部43电性连接，且该接地件4的各该拘束部43对各该第一接地端子311施力，使该接地件4的各该拘束部43对各该第一接地端子311相互趋近，还使拘束部43与第一接地端子311接触更为紧密，接地效果更为稳定;延伸部42、拘束部43与第一主体部3112的干涉可增加该接地件4与第一接地端子311的接触面积，提升接地的导电效率，使第一接地端子311通过该接地件4将电性连接为一体，且该接地件4与第一主体部3112—同插设于该绝缘本体21的槽孔25并固定在该绝缘本体21中，该绝缘本体21包覆该接地件4，可避免该接地件4受到外力的损坏;该导电本体41的位置较延伸部42靠近第一尾端部3113,为了避免第一信号端子312与该导电本体41导通，故设计将第一端子31绕过该导电本体41，以避免短路的问题发生。
[0060]请参阅图7及图8,第二实施例中，该接地件4的每一延伸部42分别具有相对两拘束部43，拘束部43弯折并垂直该延伸部42，且拘束部43分别设于该延伸部42较长的相对两侧边;第一接地端子311的各该第一主体部3112分别设置于拘束部43与其相对应的各该延伸部42形成的容置空间，各该第一主体部3112分别与该接地件4的各该延伸部42堆叠并与两侧边的各该拘束部43干涉，使第一主体部3112与延伸部42及拘束部43电性连接，该接地件4 通过两拘束部43各施加一夹持力可将该第一主体部3112固定在两拘束部43之间，该接地件 4的拘束部43分别对相对应的各该第一接地端子311施力，使拘束部43对第一接地端子311 相互趋近，还使拘束部43与第一接地端子311接触更为紧密，接地效果更为稳定；拘束部43 除了具有固定的效果之外，还增加第一接地端子311与该接地件4的接触面积，可提升接地的效果，使第一接地端子311通过该接地件4将电性连接为一体，且该接地件4与第一主体部 3112—同插设于槽孔25并固定在绝缘本体21中，该绝缘本体21包覆该接地件4,可避免该接地件4受到外力的损坏;该导电本体41的位置较延伸部42靠近第一尾端部3113,为了避免第一信号端子312与该导电本体41导通，故设计将第一端子31绕过该导电本体41，以避免短路的问题发生;该接地件4固定于该绝缘本体21中，其位置恰好介于第一端子31与第二端子32 之间，且该接地件4与第一接地端子311接触，能够提供第一端子31与第二端子32之间的屏蔽功能，降低两者之间的电磁干扰。
[0061]第一接地端子311除了通过与延伸部42重叠电性连接之外，第一接地端子311还与拘束部43接触，通过延伸部42与拘束部43与第一接地端子311达到较大面积的接触，产生较为优异的电性连接，使串音干扰的噪声能更迅速的接地;此外延伸部42两侧的该拘束部43 因距离该差动对信号端子较为接近，故可通过拘束部43在较近的距离吸收干扰噪声，减少该差动对信号端子传输时对其他导电端子3产生电容性及电感性的偶合，以降低串音干扰， 提升高频数据传输的准确性，进而增加电子连接器1使用的效率。
[0062]相较于现有技术，本实用新型利用该接地件4将第一接地端子电性311连接为一体，延伸部42与拘束部43提供了较大的面积与第一接地端子311接触，提供了较佳的电性连接效果，因此将该差动对信号端子所产生的干扰信号屏蔽且接地，有效的减少串音干扰的问题，使该电子连接器在传输高频信号时具有良好的效果。
[0063]由以上详细说明，可使本领域技术人员明了本实用新型的确可达成前述目的，实已符合专利法的规定，于是提出专利申请。而以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故，凡依本实用新型权利要求及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种电子连接器，其特征在于，所述电子连接器包含:一绝缘体，包含一绝缘本体及一舌部，该舌部从该绝缘本体一侧延伸；多个导电端子，包含多个接地端子及多个信号端子交错排列，所述多个接地端子及所 述多个信号端子分别具有一接触部、一尾端部及连接该接触部及该尾端部的一主体部；以 及一接地件，包含一导电本体及从该导电本体延伸出多个延伸部，每一延伸部至少一侧 边分别具有一拘束部；其中各该接地端子的该主体部至少部分与各该延伸部堆叠并与侧边的该拘束部接触， 该接地件与所述接地端子的所述主体部固定在该绝缘本体中，所述尾端部分别延伸出该绝 缘本体，所述接触部分别配置于该舌部的多个表面上。2.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，每一延伸部分别具有一拘束部，该延 伸部及该拘束部分别与相对应的各该接地端子的该主体部互相干涉。3.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，每一延伸部分别具有相对两拘束部， 该延伸部及所述拘束部分别与相对应的各该接地端子的该主体部互相干涉。4.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述延伸部由该导电本体朝舌部方向 延伸。5.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，该绝缘本体具有多个槽孔，所述导电 端子及该接地件通过所述槽孔固定于该绝缘体中。6.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，该舌部的所述表面具有多个端子槽可 分别容置所述导电端子的各该接触部。7.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，该接地件位于两排端子之间。8.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，该导电本体较所述延伸部靠近所述导 电端子的该尾端部。9.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述导电端子排列包括至少一信号端 子位于两接地端子之间。10.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述接地件的拘束部分别对各该接 地端子施力，使该接地件的各该拘束部对所述接地端子相互趋近。
【文档编号】H01R13/40GK205621919SQ201620453053
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年5月18日
【发明人】薛正祥
【申请人】宣德科技股份有限公司