专利名称：电子连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种电子连接器，特别关于一种可减少制作成本的电子连接器。
背景技术：
由于液晶显示器和系统主机之间的讯号通讯量，非常的庞大且频率非常高，所以 目前架设在液晶显示器接口与系统主机板接口之间的高频讯号传输系统，采用具有超高速 (1.4Gb/s)、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号(LVDS，Low Voltage Differential Signal)接收器作为液晶显示器接口的讯号传输接口，并经由讯号传输线(Transmission Line)的连接，与系统主机板接口上的讯号传输接口，即，与系统主机板接口上的电子连接 器插座，一起构成讯号连接，共同组成一种常用的LVDS讯号传输系统。现有研发人员利用双面胶带将电路板贴合于下壳体或绝缘本体上，然后将导线焊 接于电路板上，接着再组装上壳体于电路板上，如此便完成LVDS讯号传输系统中的公端电 子连接器。然而，此种利用电路板的两端金手指作为导通的端子的连接器虽然可以达到薄 型化的目的，但是由于其所使用的电路板的材料成本较高，对于现今讲求低成本的消费趋 势并不符合要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电子连接器，其所使用的材料成本较低，因此有 利于降低制作成本。为实现上述目的，本实用新型提供一种电子连接器，包括下壳体、复合材料层以及 上壳体，其中复合材料层包含一绝缘膜以及设置于该绝缘膜上的数条导电体，绝缘膜设置 于下壳体上。上壳体组装于下壳体上，其中复合材料层介于上壳体与下壳体之间。本实用新型所提供的电子连接器，其将数条导电体先贴合固定于绝缘膜上以形成 复合材料层，再将复合材料层贴合固定于下壳体上，接着组装上壳体，如此即可形成薄型化 的电子连接器。与现有的利用电路板贴合的连接器相比，本实用新型所提供的电子连接器， 其复合材料层的制作成本远较电路板来得低，如此可以符合现今产品讲求低成本的趋势要 求。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的 技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1是本实用新型电子连接器的立体组合示意图。图2是本实用新型电子连接器的立体分解示意图。[0012]图3是图2中的复合材料层的立体放大示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1至图3，本实用新型提供一种电子连接器，该电子连接器1包括下壳体10、复合材料层14、绝缘片16以及上壳体18，此下壳体10具有一凸出部102及一承载部 104。复合材料层14包含一绝缘膜144以及设置于该绝缘膜144上的数条平行排列的导电 体142，该绝缘膜144设置于下壳体10的凸出部102及承载部104上。数条导线2分别焊接固定于该些导电体142上，然后，将一上壳体18组装于下壳体10及复合材料层14之上，且复合材料层14介于上壳体18与下壳体10之间，其中上壳 体18与下壳体10之间形成干涉卡合，且上壳体18未接触于该些导电体142以及导线2。 在本实施例中，上壳体18与下壳体10为金属壳体，为了防止数条导线2与导电体142会跟 上壳体18接触而导致短路的情形发生，因此又设置一绝缘片16于上壳体18以及该些导电 体142与导线2之间，借以防止短路的情形发生。复合材料层14上的数条平行排列的导电体142为数条铜金属利用压延或冲压方式成型贴合于绝缘膜144上，此绝缘膜144的主要功用是先初步固定数条导电体142之间 的平行排列的位置关系，以方便后续制程将数条导电体142固定于下壳体10上，所以此绝 缘膜144的材质与厚度并不作特别的限制，只要其能够承载数条导电体142以及固定数条 导电体142之间的排列位置关系即可。本实用新型可借由将数条导电体142压合于绝缘膜 144上以形成复合材料层14的方式，先行制作出大量的复合材料层14，然后再依据产品的 需要，将复合材料层14裁切出适合的尺寸大小，并贴合在下壳体10上，接着组装上壳体18， 就可以完成制作成本较低的电子连接器。在本实施例中，每一导电体142具有一对接部1422以及一搭接部1424，该对接部 1422设置于下壳体10的凸出部102上，该搭接部1424设置于下壳体10的承载部104上， 其中对接部1422用以与对接电子连接器(未绘示)连接，搭接部1424用以与导线2搭接， 二相邻搭接部1424之间的第二间距P2等于二相邻对接部1422之间的第一间距Pl。综上所述，本实用新型的电子连接器利用复合材料层取代现有使用的电路板，由 于复合材料层的制作是将数条铜金属直接贴合于绝缘膜上，因此其制作成本远较电路板来 得低，所以可以有效达到降低成本的效果，如此可以解决现有电子连接器使用电路板所导 致的材料成本较高的问题。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权 利要求的保护范围。
权利要求一种电子连接器，其特征在于，包括一下壳体；一复合材料层，其中该复合材料层包含一绝缘膜以及设置于该绝缘膜上的数条导电体，该绝缘膜设置于该下壳体上；以及一上壳体，组装于该下壳体上，其中该复合材料层介于该上壳体与该下壳体之间。
2.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，更包括一绝缘片，设置于该上壳体以及该些导电体之间。
3.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，更包括数条导线，系分别焊接固定于该些导电体上。
4.如权利要求3所述的电子连接器，更包括一绝缘片，设置于该上壳体以及该些导线之间。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电子连接器，其特征在于，该下壳体具有一凸出部 以及一承载部，该绝缘膜设置于该下壳体的该凸出部与该承载部之上。
6.如权利要求5所述的电子连接器，其特征在于，每一该些导电体具有一对接部以及 一搭接部，该对接部设置于该下壳体的该凸出部上，该搭接部设置于该下壳体的该承载部 上。
7.如权利要求5所述的电子连接器，其特征在于，每一该些导电体为铜金属。
8.如权利要求5所述的电子连接器，其特征在于，该些导电体以压延方式贴合于该绝 缘膜上。
9.如权利要求6所述的电子连接器，其特征在于，二相邻该搭接部之间的第二间距等 于二相邻该对接部之间的第一间距。
专利摘要一种电子连接器，包括下壳体、复合材料层以及上壳体，其中复合材料层包含一绝缘膜以及设置于该绝缘膜上的数条导电体，绝缘膜设置于下壳体上。上壳体组装于下壳体上，其中复合材料层介于上壳体与下壳体之间。
文档编号H01R13/502GK201556735SQ20092020622
公开日2010年8月18日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日
发明者陈少凯 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司