本发明涉及电子产品领域，尤其涉及一种导热结构、一种散热装置和一种导热结构的制作方法。
背景技术：
现今，随着芯片功能的多样化和体积的轻小化，对芯片散热的要求越来越高，通过在芯片上方增加散热模组可以对芯片进行散热，在处理散热模组和芯片之间需要使用热界面材料进行填充，以减小芯片和散热模组之间的空气热阻。
热界面材料主要有两种：一种是填充发热体与散热体之间预留的空隙，限制空间尺寸，以达到减少热阻的效果，这种热界面材料一般被称为导热垫品，厚度较厚，硬度较大；另一种是填充发热体与散热体之间无法克服的间隙，主要是平面度和表面粗糙度等问题造成的极小的空间缝隙，这种热界面材料一般称为导热硅脂，部分规格的导热硅脂可以制成片状，但较薄、较软。
这些热界面材料在使用时，结构设计必须要考虑如何减小发热体和散热器之间的间隙尺寸，以达到减少因导热距离过大引起的热阻过大的问题。这些间隙问题在很多大型仪器设备上较为常见，现在的解决方式是填充大量的导热垫片，或导热凝胶。如新能源电池中的电芯和散热模组之间要填充近1千克的导热材料以降低热阻，不仅成本高，而且重量过大。
除此之外，导热垫片、导热硅胶、导热凝胶、以及相变化材料的导热系数在0.5至10w/mk之间，他们的组成物分为硅油和硅脂，以及其他添加剂，以达到不同的形态，这些材料的缺陷为：一是导热系数不高，实际测试值会明显低于所标识的值；二是厚度越大，热阻越大，且增加幅度高；三是被施加一定压力才能达到效果；四是导热系数越高，密度越大，随着使用量的增加，重量也会增加。
所以需要提供一种导热结构，使导热结构的导热性能更好。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是，提供一种导热结构，使得导热结构的导热性能更好。
为了解决上述问题，本发明提供了一种导热结构，包括：导热层，所述导热层具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面与所述导热层的导热方向垂直，所述导热层内包括至少一个石墨片，所述石墨片的水平方向垂直于所述第一表面和第二表面。
可选的，所述导热层内包括两个以上的石墨片。
可选的，所述导热层还包括：粘合物，所述粘合物位于相邻石墨片之间，用于粘合所述石墨片。
可选的，还包括：覆盖层，所述覆盖层覆盖所述导热层的第一表面和第二表面。
可选的，所述粘合物和覆盖层具有导热性。
本发明还提供一种散热装置，包括：导热结构，包括：导热层，所述导热层具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面与所述导热层的导热方向垂直，所述导热层内包括至少一个石墨片，所述石墨片的水平方向垂直于所述第一表面和第二表面，所述导热结构用于设置于热源表面，使第一表面与热源表面接触；散热器，位于导热结构的第二表面。
可选的，所述导热层还包括：粘合物，所述导热层内包括两个以上的石墨片，所述粘合物位于相邻石墨片之间，用于粘合所述石墨片。
可选的，所述导热结构还包括：覆盖层，所述覆盖层覆盖所述导热层的第一表面和第二表面，用于将所述导热结构与散热器和热源黏贴固定。
本发明还提供一种导热结构的制作方法，包括：将至少一个石墨片沿第一方向排列，形成导热层，所述第一方向与所述石墨片的水平方向垂直；对所述导热层进行切割，使导热层的大小符合需求。
可选的，所述将石墨片沿第一方向排列，形成导热层的方法还包括：通过在所述石墨片之间添加粘合物，固定所述石墨片的位置，所述石墨片至少两个。
本发明的导热结构，其中的导热层主要由石墨片组成，通过将石墨片的水平方向作为导热方向，即使石墨片的水平方向与所述导热层的第一表面和第二表面垂直，来提升导热层的导热率，使导热结构的导热性能更好。
进一步的，所述石墨片的数量为至少两个时，所述导热层中的石墨片由粘合物固定，并在导热层的第一表面和第二表面覆盖有覆盖层，所述粘合物和覆盖层都具有导热性，增强导热结构的导热性能。
本发明的散热装置，由散热器和导热结构组成，所述导热结构主要由石墨片组成，通过将石墨片的水平方向作为导热方向，即使石墨片的水平方向与所述导热层的第一表面和第二表面垂直，来提升导热层的导热率，使导热结构的导热性能更好，散热器位于导热结构的第二表面，所述导热结构使散热器发挥更大的作用，提升散热装置的散热性能。
本发明的导热结构的制作方法，通过将一个或多个石墨片沿第一方向排列，形成导热层，所述第一方向与所述石墨片的水平方向垂直，来利用所述石墨片的水平水平方向导热，使得导热结构的导热性能更好，并且根据导热结构所需放置位置的大小，对所述导热层进行切割，使其符合需求。
进一步的，当所述导热层中的石墨片的数量为至少两个时，所述石墨片由粘合物固定，所述粘合物具有导热性，增强导热结构的导热性能。
附图说明
图1为本发明一具体实施方式的导热结构的俯视示意图；
图2为本发明一具体实施方式的导热结构的剖面示意图；
图3为本发明一具体实施方式的散热装置的示意图；
图4为本发明一具体实施方式的散热装置的示意图；
图5为本发明一具体实施方式的导热结构的制作方法的流程图；
图6为本发明一具体实施方式的导热结构的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的导热结构的具体实施方式做详细说明。
本发明提供一种导热结构，所述导热结构包括：导热层，所述导热层具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面与所述导热层的导热方向垂直，所述导热层内包括至少一个石墨片，所述石墨片的水平方向垂直于所述第一表面和第二表面。
请参考图1，为本发明一具体实施方式的导热结构的俯视结构图。
俯视图呈现的是所述导热结构的俯视形状，在所述导热结构中包括覆盖层101和导热层，其中，覆盖层101为一个平面，是所述导热结构的最外层，用于作用在热源和散热器的表面，所述覆盖层101的形状可以为矩形、圆形、以及菱形等，其形状根据用户的需求确定，在本具体实施方式中，所述覆盖层101的形状为矩形。
请参考图2，为沿图1中割线aa’的剖面示意图
所述导热层201具有第一表面205和第二表面206，所述第一表面205和第二表面206与所述导热层201的导热方向垂直，所述导热层内包括至少一个石墨片，在本具体实施方式中，所述导热层内包括两个以上的石墨片，所述石墨片的水平方向垂直于所述第一表面和第二表面。
所述石墨片的水平方向导热率大于垂直方向的导热率，在本具体实施方式中，所述导热层201中包含的石墨片202的水平方向的导热率为300w/mk-1200w/mk，垂直方向的导热率为20w/mk-30w/mk，所述导热层201中的石墨片202的水平方向垂直于导热层201的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面垂直于所述导热层201的导热方向，即将石墨片202的水平方向作为导热方向，所述石墨片202的水平方向的导热率不仅高于其垂直方向的导热率，也较硅胶和凝胶等热界面材料的导热率高，具体的，所述石墨片202水平方向的导热率理论值是普通硅胶片的60-100倍，例如，以0.05毫米厚的石墨片为导热材料的导热结构，对比以0.05毫米厚的普通硅胶片为导热材料的导热结构，对热源进行散热，所述石墨片的效果优于硅胶片，两者作用的热源温差为2度左右，因此，这种结构大大提升了导热结构的导热率，对热源的散热效果更好。
石墨片202的水平方向的导热率与所述石墨片202的密度和厚度相关，石墨片202在同等的密度值的情况下，厚度越大，导热率越高，在同等的厚度值的情况下，密度越高，导热率越高，在本具体实施方式中，所述石墨片202的密度范围为1.2克/立方厘米至1.5克/立方厘米，厚度范围为0.05毫米至1毫米，这样使导热结构的导热率更高。
并且，所述石墨片202的密度与其他热界面材料相比更小，例如硅胶和凝胶等，具体的，所述石墨片和硅胶在相同的体积下，石墨片的重量是硅胶的50％-20％，这样在需要大体积的导热材料时，使用石墨片202作为导热材料的导热结构，其重量更小，这样将导热结构放入热源和散热器中间时，所述导热结构对散热器和热源的压力更小，并且热源与散热器之间的间隙越大，石墨片对比其他热界面材料的重量优势越明显。
所述导热层201中的石墨片202的排列方式有多种，例如石墨片202之间相互平行排列或不规则排列，石墨片202之间的等间距或不等间距等排列方式。在本具体实施方式中，石墨片202之间相互平行且间距相等。这种排列方式使导热结构的导热效果更均匀。
导热结构的导热层201中还包含粘合物203，所述粘合物203位于相邻的石墨片202之间，用于固定石墨片202，使多个石墨片202形成一个整体，所述粘合物203为双面胶或者胶水。在其他具体实施方式中，所述粘合物203还具有导热性，使得粘合物203在固定石墨片202的同时，能进一步增强所述导热结构的导热性能。
所述导热结构还包含覆盖层204，用于保护所述导热层201的第一表面205和第二表面206。进一步的，所述覆盖层204还可以为黏贴物，例如双面胶，位于所述导热层的第一表面205和第二表面206，导热结构位于散热器和热源之间时，所述覆盖层204能将所述导热结构与散热器和热源黏贴固定。所述黏贴物为胶水或者双面胶，在其他具体实施方式中，所述黏贴物还可以具有导热性，这样可以进一步增强导热结构的导热性能。
本发明的导热结构，其中的导热层201主要由石墨片202组成，通过将石墨片202的水平方向作为导热方向，即使石墨片202的水平方向与所述导热层201的第一表面和第二表面垂直，来提升导热层的导热率，使导热结构的导热性能更好。
进一步的，所述石墨片202的数量为至少两个时，所述导热层201中的石墨片202由粘合物固定，并在导热层的第一表面205和第二表面206覆盖有覆盖层204，所述粘合物203和覆盖层204都具有导热性，增强导热结构的导热性能。且导热结构由石墨片组成，使导热结构的重量轻，弹性好，更适合平面度和平行度不好的表面，且其制作成本更低。
请参考图3，本发明还提供一种散热装置。
所述散热装置包括：导热结构，包括：导热层201，所述导热层201具有第一表面205和第二表面206，所述第一表面205和第二表面206与所述导热层201的导热方向垂直，所述导热层201内包括至少一个石墨片202，所述石墨片202的水平方向垂直于所述第一表面205和第二表面206，所述导热结构用于设置于热源表面，使第一表面205与热源表面接触；散热器201，位于导热结构的第二表面206。
所述导热层201具有第一表面205和第二表面206，所述第一表面205和第二表面206与所述导热层201的导热方向垂直，并且所述第一表面205用于设置热源表面，所述第二表面206用于设置散热器201表面，降低所述热源与所述散热器201之间的热阻。所述石墨片的水平方向导热率大于垂直方向的导热率，在本具体实施方式中，所述导热层201中包含的石墨片202的水平方向的导热率为300w/mk-1200w/mk，垂直方向的导热率为20-30w/mk，所述导热层201中的石墨片202的水平方向垂直于导热层201的第一表面205和第二表面206，所述第一表面205和第二表面206垂直于所述导热层201的导热方向，即将石墨片202的水平方向作为导热方向，这种结构大大提升了导热结构的导热率。
石墨片202的水平方向的导热率与所述石墨片202的密度和厚度相关，石墨片202在同等的密度值的情况下，厚度越大，导热率越高，在同等的厚度值的情况下，密度越高，导热率越高，在本具体实施方式中，所述石墨片202的密度范围为1.2克/立方厘米至1.5克/立方厘米，厚度范围为0.05毫米至1毫米，这样使导热结构的导热率更高。
并且，所述石墨片202的密度与其他热界面材料相比更小，例如硅胶和凝胶等，这样在需要大体积的导热材料时，使用石墨片202作为导热材料的导热结构，其重量更小，这样将导热结构放入热源和散热器201中间时，所述导热结构对散热器201和热源的压力更小。
导热结构的导热层201中的石墨片数量为至少两个时，所述导热层201中还包含粘合物203，所述粘合物203位于相邻的石墨片202之间，用于固定石墨片202，使多个石墨片202形成一个整体。所述粘合物203为双面胶或者胶水，并且具有导热性，使得粘合物203在固定石墨片202的同时，能增强所述导热结构的导热性能。
导热结构还包含覆盖层204，所述覆盖层204为黏贴物，位于所述导热结构的第一表面205和第二表面206，导热结构位于散热器201和热源之间时，所述覆盖层204能将所述导热结构与散热器201和热源黏贴固定。所述覆盖层204有具有导热性的黏贴物制成，这样增强了导热结构的导热性能。
所述散热器301位于所述导热结构的第二表面206，用于降低热源的温度，使热源正常工作。
在一具体实施方式中，请参考图4，热源401位于所述导热层201的第一表面205，所述散热器301位于所述导热层的第二表面206，导热层201与热源401之间、以及导热层201与散热器301之间为覆盖层204，所述覆盖层204将导热结构、散热器301、以及热源401的相对位置固定，使导热结构填充在所述散热器301和所述热源401之间。所述导热结构能减小散热器301和热源401之间的间隙，因空气的热阻较大，因此导热结构能避免因空气阻隔而产生的热阻，并且所述导热结构的导热率高，提升了散热器301对热源401的散热效果。
本发明的散热装置，由散热器301和导热结构组成，所述导热结构主要由石墨片202组成，通过将石墨片202的水平方向作为导热方向，即使石墨片202的水平方向与所述导热层201的第一表面205和第二表面206垂直，来提升导热层201的导热率，使导热结构的导热性能更好，散热器301位于导热结构的第二表面206，所述导热结构使散热器301发挥更大的作用，提升散热装置的散热性能，且散热装置中的导热结构由石墨片组成，使散热装置重量轻，弹性好，更适合平面度和平行度不好的表面，且其制作成本更低。
请参考图5，本发明还提供一种导热结构的制作方法。
所述导热结构的制作方法包括：
步骤s501：将至少一个石墨片沿第一方向排列，形成导热层。将一个或多个石墨片沿与所述石墨片的水平方向垂直的方向排列，形成导热层，所述导热层具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面与所述导热层的导热方向垂直。
所述石墨片的排列方式有多种，例如斜放排列、垂直排列、以及不规则排列等，在本具体实施方式中，所述石墨片的排列方式为垂直排列，即所述石墨片与第一表面接触的边缘，垂直于第一表面的边缘，这种排列方式简单易于操作，并且导热效果最好。
在一具体实施方式中，石墨片的数量为至少两个，在石墨片的排列过程中，在相邻石墨片之间添加粘合物，所述粘合物所为双面胶或者胶水，并且具有导热性，使得粘合物能够固定石墨片，增强所述导热结构的导热性能，并且所述粘合物能够避免在后续切割石墨片的过程中，石墨片容易裂开、破碎等情况。
所述石墨片的水平方向导热率大于垂直方向的导热率，在本具体实施方式中，所述导热层101中包含的石墨片102的水平方向的导热率为300w/mk-1200w/mk，垂直方向的导热率为20-30w/mk，所述导热层中的石墨片垂直于导热层的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面垂直于所述导热层的导热方向，即将石墨片的水平方向作为导热方向，这种结构大大提升了导热结构的导热率。
石墨片的水平方向的导热率与所述石墨片的密度和厚度相关，石墨片在同等的密度值的情况下，厚度越大，导热率越高，在同等的厚度值的情况下，密度越高，导热率越高，在本具体实施方式中，所述石墨片的密度范围为1.2克/立方厘米至1.5克/立方厘米，厚度范围为0.05毫米至1毫米，这样使导热结构的导热率更高。
并且，所述石墨片的密度与其他热界面材料相比更小，例如硅胶和凝胶等，这样在需要大体积的导热材料时，使用石墨片作为导热材料的导热结构，其重量更小，这样将导热结构放入热源和散热器中间时，所述导热结构对散热器和热源的压力更小。
步骤s502：对所述导热层进行切割，使导热层的大小符合需求。在对所述石墨片排列之后，根据热源和散热器之间的间距，对导热层进行切割，在计算导热层的切割厚度时，应减去导热结构的其他层面厚度，避免最终形成的导热结构厚度与热源和散热器之间的间距不同。并且，所述石墨片的长宽尺寸完全有模具或者治具控制，数据准确，操作方便。
请参考图6，本发明还提供一种导热结构的制作方法。
在上述具体实施方式的基础上，还包括：
步骤s601：在所述导热层的第一表面和第二表面添加覆盖层。在所述导热层的第一表面和第二表面增加覆盖层，使导热结构位于散热器和热源之间时，将所述导热结构与散热器和热源黏贴固定。所述覆盖层由具有导热性的黏贴物制成，这样增强了导热结构的导热性能。
本发明的导热结构的制作方法，通过将一个或多个石墨片沿第一方向排列，形成导热层，所述第一方向与所述石墨片的水平方向垂直，来利用所述石墨片的水平方向导热，使得导热结构的导热性能更好，并且根据导热结构所需放置位置的大小，对所述导热层进行切割，使其符合需求。
进一步的，所述导热层中的石墨片的数量为至少两个时，所述石墨片之间由粘合物固定，所述粘合物具有导热性，增强导热结构的导热性能。通过石墨片制造而成的导热结构，重量轻，弹性好，更适合平面度和平行度不好的表面，且其制作成本更低。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。