本发明是关于一种整平设备，尤其是关于一种用于电子产品的整平设备。
背景技术：
近年来，随着科技的进步，半导体组件日渐走向轻薄短小的趋势，在封装制作程序中所产生的翘曲（warpage）问题也日益受到重视，电子产品的封装制作程序中通常包含有两种以上不同材料的结合，而不同材料就会有不同程度的热胀冷缩形态，因此在制作程序中即有非常大的可能导致晶圆或电子产品产生翘曲、变形等问题，而翘曲度较高的电子产品，相对来说也会影响其应有的产品特性，因此减少电子产品的翘曲或变形程度，已成为现在封装制作程序中急需解决的课题之一。
已知技术中，若要针对已变形或翘曲的电子产品进行整平加工，时常容易破坏电子产品表面上的电子组件，使得电子产品的产品特性受损，而变成无法使用的电子产品，上述情况实需改善。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于可依据电子产品与电子组件的接合形态，提供使用者选择不同方式进行整平操作，避免破坏到电子产品表面上的电子组件，因此本发明为一种可多元化整平且可保护电子产品原有电子特性的整平设备。
为达成上述目的，本发明用于电子产品的整平设备，包含将电子产品放置在其上方的加热平板，以及位于加热平板上方且可与加热平板将电子产品置于两者之间的整平装置，所述整平装置的底面是可移动至与电子产品接触；其中，该整平装置包含可制造冷空气的冷却单元，以及数个与冷却单元连接且设置于整平装置上的输出单元，而所述输出单元可将冷却单元所制造的冷空气输送至电子产品；同时，该加热平板具有平板，与平板连接的加热器，以及数个设置于平板上且可将电子产品固定于平板上的固定单元。
作为本发明的进一步改进，所述固定单元包含通气孔，以及与所述通气孔相接的吸附单元，所述吸附单元通过通气孔真空吸附电子产品，使所述电子产品固定在平板上。
作为本发明的又进一步改进，所述整平装置的输出单元设有吹气单元，所述吹气单元加速将冷却单元的冷空气传送至电子产品。
作为本发明的又进一步改进，所述吹气单元通过数个或单个吹气孔将冷空气传送至电子产品。
作为本发明的又进一步改进，所述电子产品是具有电子组件接合于表面的晶圆。
作为本发明的又进一步改进，所述电子产品是具有电子组件接合的片体。
作为本发明的更进一步改进，所述整平装置的底面是依照所述晶圆表面电子组件的接合分布情况为相应的凹凸不平状，避免接触晶圆时压损晶圆表面的电子组件。
本发明的技术方案中，电子产品置于加热平板上时，即可受到下方的加热平板加温而软化形成可塑形的形态，并且该固定单元还可提供向下拉力，电子产品更为贴平在加热平板上，可提高其整平效果，此时，在电子产品上方的整平装置向下提供与电子产品接触或非接触的压力，而所述整平装置的底面是特别避开电子产品表面的电子组件设计而成，所以在该电子产品表面被整平时，不会破坏到电子产品表面的电子组件，达成同时保护电子产品的电子特性，且同时可整平电子产品翘曲、变形的功效，最后，再通过冷却单元将整平后的电子产品急速冷却固化，即可获得平整的电子产品。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的立体示意图；
图2是本发明较佳实施例的侧视示意图；
图3是本发明一较佳实施例的操作示意图；
图4是本发明另一较佳实施例的操作示意图。
图中符号表示：
1用于电子产品的整平设备；11加热平板；111平板；112通气孔；12整平装置；121冷却单元；122输出单元；1221吹气单元；1222吹气孔；2电子产品。
具体实施方式
为详细说明本发明的目的、功效、特征及结构，现举较佳实施例并配合图式说明如下。
参考图1及图2，图1为本发明较佳实施例的立体示意图，图2为本发明较佳实施例的侧视示意图。
如图所述，本发明较佳实施例用于电子产品的整平设备1，包含可将电子产品2放置在其上方的加热平板11，以及位于加热平板11上方且可与加热平板11将电子产品2置于两者之间的整平装置12，所述整平装置12的底面是可移动至与电子产品2接触，并且当电子产品2置于加热平板11上时，是可软化为可塑形的形态，以使整平装置12后续进行整平操作时更为顺利。
其中，该整平装置12包含可制造冷空气的冷却单元121，以及数个与冷却单元121连接且设置于整平装置12上的输出单元122，而所述输出单元122可将冷却单元121所制造的冷空气输送至电子产品2，同时，该加热平板11具有平板111，与平板111连接的加热器(图中未示)，以及数个设置于平板111上且可将电子产品2固定于平板111上的固定单元(图中未示)，因此电子产品2置于平板111上时，即可受到下方的加热平板11加温而软化为可塑形的形态，并且在电子产品2上方的整平装置12，还可向下提供压力于电子产品2，使该电子产品2表面被整平，接着，再通过冷却单元121将整平后的电子产品2急速冷却固化，即可获得平整的电子产品2。
更进一步的是，该固定单元(图中未示)可以包含通气孔112，以及与通气孔112相接的吸附单元(图中未示)，所述吸附单元可通过通气孔112真空吸附放置于平版111上的电子产品2，并且还可产生将电子产品2向下的拉力，使电子产品2可以不仅固定于平板111上，还可被拉力向下拉动，可拉平其表面得到较佳的平整度，可增强整平效果，也可使电子产品2在整平过程具有固定的效果。
更进一步的是，该整平装置12的输出单元122可以包含吹气单元1221，以及设置于吹气单元1221上且可使冷却单元121流通冷空气的吹气孔1222，当电子产品2受到加热平板11加热软化后，可经由吹气单元1221向电子产品2加强吹送风力，使电子产品2的表面受风力吹压而平整，或是将整平装置12的底面向下移动至与电子产品2接触，并施加给电子产品2向下压力，而使电子产品2的表面受向下压力而平整，同时由冷却单元121制造冷空气，通过吹气单元1221将冷空气经过吹气孔1222输送至电子产品2，使电子产品2受到压力而整平后，可以急速冷却成为表面平整的形态。
更进一步的是，该电子产品2可以是一种晶圆，或具有电子组件接合的片体，本实施例中是以电子产品2为晶圆为例做说明。
更进一步的是，该整平装置12的底面对应晶圆上接合的电子组件来设计，也就是，整平装置12的底面可以避开晶圆表面上的电子组件来设计，具体而言，整平装置12的底面是依照所述晶圆表面电子组件的接合分布情况为相应的凹凸不平状，如此可避免当整平装置12施加压力于晶圆表面时，有可能破坏晶圆表面上电子组件的情况，因此具有保护晶圆电子特性的功效。
本实施例的操作方式可依据晶圆表面的电子组件是否会受到整平装置12的底面接触的影响，可以有接触式以及非接触式两种操作方式来进行整平操作，以下以针对接触式及非接触式的操作方式为例作说明。
参考图3，图3为本发明一较佳实施例的操作示意图；如图3所示，该图为本实施中应用于晶圆表面的电子组件不会受到整平装置12的底面接触影响所进行的整平操作，其操作方式为：
首先，将已变形的晶圆放置于平板111上，此时吸附单元(图中未示)可通过通气孔112将晶圆真空向下吸附并且贴平在平板111上，如此晶圆即可固定于平板111上，可产生将晶圆向下的拉力(如图中晶圆下方的黑色箭头方向所示)，使晶圆可以不仅固定于平板111上，还可被拉力向下拉动，可拉平其表面得到较佳的平整度，可增强整平效果，同时，通过加热器(图中未示)加热于平板111，而使平板111表面温度提高，晶圆因此遇热而软化成为可塑形的形态，接着，整平装置12向下移动，直到整平装置12的底面与晶圆表面接触，并同时施加压力于晶圆表面(图中整平装置12上方黑色箭头指示方向即为压力方向)，特别的是整平装置12的底面可以设计为避开晶圆表面上的电子组件的结构，具体而言，整平装置12的底面是依照所述晶圆表面电子组件的接合分布情况设计为相应的凹凸不平状，因此当底面与晶圆表面接触时，不会破坏晶圆表面的电子组件，同时还可将晶圆表面变形处压平为平整的表面，最后，再通过冷却单元121制造出冷空气，并经过吹气单元1221将冷空气由吹气孔1222输送至整平后的晶圆，即可将该晶圆急速冷却固化，形成具有平整表面的晶圆形态。
参考图4，图4为本发明另一较佳实施例的操作示意图；如图4所示，本实施例的另一种操作方式是用于晶圆不适合与整平装置12的底面接触的情形下，其操作方式为：
首先，将已变形的晶圆放置于平板111上，此时吸附单元(图中未示)可通过通气孔112将晶圆真空吸附并且贴平在平板111(如图中晶圆下方黑色箭号所示)，如此晶圆即可固定，同时，通过加热器(图中未示)加热于平板111，使平板111表面温度提高，晶圆因此遇热而软化形成可塑形的形态，此时，吹气单元1221向晶圆加强吹送风力，使晶圆表面变形处受风力吹压而平整(如图中，由整平装置12向晶圆方向的黑色箭号即为风力方向)，也就是，与图3的操作方式的不同在于，整平装置12完全没有跟晶圆接触，仅通过吹气单元1221的加强风力，将晶圆表面吹平，最后，再通过冷却单元121制造出冷空气，并由吹气单元1221将冷空气由吹气孔1222输送至整平后的晶圆，使该整平后的晶圆急速冷却，即可完成平整表面的晶圆形态。
综合上述，本案所述用于电子产品的整平设备，为现有已知同类技术领域的技术所不能及，即本案具有下列的优点：
1.该整平装置12的底部可以避开电子产品2表面的电子组件来设计其接触面，具体而言，整平装置12的底面是依照电子产品2表面的电子组件的接合分布情况设计为相应的凹凸不平状，因此在本发明进行整平操作时，均不会破坏到电子产品2本身的内部结构，具有保护电子产品2本身电子特性的效果。
2.本发明可依照电子产品2是否适合与整平装置接触，提供用户可选择不同的操作方式，所以可应用于更多种不同特性的电子产品2上，实施上具有更多元化的便利性。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，凡应用本发明说明书及申请专利的权利保护范围所做的其它等效结构变化，均应包含在本发明的申请专利的权利保护范围内。