插座连接器的制作方法

本申请是申请号为201380010042.7的专利申请的分案申请。本发明涉及为了连接同轴电缆而使用的插塞式连接器(plugconnector)，特别是用于连接电子仪器的内部零件中的rf模块(module)和天线的插塞式连接器。另外，本发明涉及智能手机、笔记本电脑等通信设备、电气设备及电子仪器中使用的插座连接器(receptacleconnector)。本发明还涉及由插塞式连接器及插座连接器构成的同轴连接器，所述同轴连接器不会导致基板制造成本增加，并且具有能够稳定连接的结构，即使是配合高度为0.8mm左右的超低背化，也不发生误配及误装，且无短路等不良情况。
背景技术：
：例如，以高频带使用的以往的插塞式连接器包括：具有与匹配连接器的接触器(contact)电连接的触点部及与同轴电缆的露出的内部导体电连接的连接部的信号用导体(接触器或插座接触器(socketcontact))；与同轴电缆的外部导体电连接的接地用导体(壳体(shell))；与信号用导体一起一体构成，并将信号用导体和接地用导体之间电绝缘的绝缘体(外壳(housing)或部件(block))，所述插塞式连接器通过钎焊、压焊或弹簧接触结构，在信号用导体的上表面电连接同轴电缆的露出的内部导体，在接地用导体的、与内部导体相对的内表面设置凸部，配置有信号用导体的绝缘体在与信号用导体的上表面对置的位置设置可转动的盖，对接地用导体实施弯曲加工，从而使接地用导体的凸部按压绝缘体的盖，由此具有通过该被按压的绝缘体的盖按压并保持信号用导体及同轴电缆的结构。近年来，插塞式连接器能够在各种设备上大量使用，并且在小型薄型的智能手机、便携式电话、游戏机等中，对进一步小型化、特别是低背化的要求较高。但是，以往的插塞式连接器为了按压并保持信号用导体及同轴电缆，采用在接地用导体的内表面设置凸部的结构，所以，该凸部的形成导致连接器自身的厚度必然变厚，另外，通过钎焊、压焊或弹簧接触结构将同轴电缆的露出的内部导体连接到信号用导体的上表面，但是，在钎焊时，为了防止焊锡流出，需要在信号用导体上设置距离其上表面具有规定高度的壁部，在压焊时需要包围内部导体的空间，在弹簧接触结构的情况下，需要形成夹持内部导体的结构，并且在任一种情况下，为了内部导体的连接，都需要设置距离信号用导体的上表面具有某一高度的部件，此外，设置于绝缘体的盖需要至少0.1～0.15mm左右的厚度，所以，从低背化方面考虑，不能说是优选的结构。另外，还采用了同轴电缆的露出的内部导体被设置在信号用导体的、与匹配连接器的接触器所电连接的触点部所在的下表面侧相反的上表面侧的结构，所以该结构从低背化的观点考虑，也不优选。另外，使用同轴电缆的情况下，还需要实现同轴电缆的特性阻抗与被插塞式连接器连接的匹配连接器侧的特性阻抗的匹配。如果未实现特性阻抗的匹配，则在同轴电缆的连接部产生反射波，导致电压驻波比(vswr)变大，特别是，如果传输信号是ghz水平的高频带的高频信号，则感抗的值变得较大，以至于不能忽略，所以，存在不能保持同轴电缆的特性阻抗的倾向。例如在专利文献1中，记载一种插塞式连接器，该连接器即使在用同轴电缆传输高频信号时也保持同轴电缆的特性阻抗并改善vswr。专利文献1中记载的插塞式连接器101如图1所示，包括信号用导体103、接地用导体105和绝缘体107，在被连接于同轴电缆120的状态下，具有相对于同轴电缆120的轴向沿下方垂直方向与匹配侧连接器连接的连接开口部108，信号用导体103具有分别与同轴电缆120的内部导体122和匹配侧连接器电连接的上表面连接部111及下表面触点部109，在信号用导体103的前端侧103a设置能使同轴电缆120的轴向长度发生变化的以规定面积形成的静电电容调整区域110，并且，专利文献1中记载了以下内容：根据所调整的静电电容，使用预先较大设定静电电容调整区域110的面积的信号用导体103，由此能够改善vswr，并保持同轴电缆120的特性阻抗。另外，一般情况下，插座连接器被安装于基板，与作为匹配连接器的、连接有同轴电缆的插塞式连接器配合。所述插座连接器包括：具有与插塞式连接器的插座接触器接触的接触部和安装于基板的连接部的中心导体；具有与所述插塞式连接器的壳体接触的接触部和安装于基板的连接部的外部导体；用于保持所述中心导体和所述外部导体的绝缘体。作为以往的插座连接器，例如可以举出专利文献2及3。专利文献2以提供一种能以机械稳定及电稳定状态与插座(receptacle)接合并且低背的同轴连接器为目的，并且公开了具有如下结构的同轴连接器：插座(socket)具有弹簧接触部和与同轴电缆的中心导体连接的连接部，弹簧接触部具有使一定宽度的板弹簧弯曲成截面形状为c字状的形状，当压入插座的中心导体时，弹簧接触部向其径向外侧位移，并与中心导体的外周面压接，连接部向垂直于弹簧接触部的中心轴的方向弯曲，同轴电缆的中心导体的前端部通过铆接与连接部连接。专利文献3以提供一种同轴连接器及用于其中的同轴连接器用端子为目的，所述同轴连接器通过使接触片和匹配端子的接触为多点接触来实现接触的稳定化，并且容易对端子间的接触位置进行定位，而且，容易加工，制造成本低廉，专利文献3中公开了一种同轴连接器，其中，与同轴电缆的中心导体等连接的端子包括：朝向与匹配端子配合的方向延伸的多个接触片；沿配合方向在该多个接触片的至少一个的内表面的、至少与匹配端子接触的接触部形成凹部，并且保持这样的端子的绝缘体；收纳绝缘体并与同轴电缆的屏蔽线连接的外部导体。现有技术文献专利文献专利文献1专利第3822871号公报专利文献2特开平11-307158号公报专利文献3特开2009-59500号公报技术实现要素：发明要解决的问题但是，专利文献1中记载的插塞式连接器101在调整特性阻抗值时，只能从高特性阻抗值调整至低阻抗值，并且需要在信号用导体103的前端103a侧进一步增设以往的其他插塞式连接器中无需设置的静电电容调整区域110，并达到将长度尺寸和宽度尺寸加以延长后的某一程度的面积，这存在以下问题：构成信号用导体103的金属材料的使用量增加，结果导致产品成本上升。另外，专利文献1中记载的插塞式连接器101采用如下结构，即，通过使设置在信号用导体103的前端103a侧的静电电容调整区域110的面积、特别是长度尺寸发生变化，来进行调整，从而能够保持同轴电缆120的特性阻抗，该静电电容调整区域110的面积、特别是可增大长度尺寸的范围，自然受制于插塞式连接器101的内部尺寸，所以，只能在小范围内调整静电电容，另一方面，为了扩大静电电容的调整范围，只有将插塞式连接器101的外形尺寸变大的方法，从连接器的小型化的观点考虑不优选该方法。而且，在专利文献1所记载的插塞式连接器101中，同轴电缆120的露出的内部导体122位于插塞式连接器101的信号用导体103的上表面103a侧，换言之，位于信号用导体103和接地用导体105之间，并且，由于是在信号用导体103的上表面103a设置有具有某一程度的高度尺寸的内部导体把持部(未图示)的结构，所以，在需要实现进一步超低背化的情况下不能说是优选的结构。本发明的目的在于提供一种用于连接同轴电缆的插塞式连接器，特别是用于连接电子仪器的内部零件中的rf模块和天线的插塞式连接器，所述连接器通过实现接地用导体和信号用导体相向配置的两个导体对置区域的合理化，能够在不改变连接器的外形尺寸以及不增加构成信号用导体和接地用导体的导电材料的使用量的情况下，进行调整，特别是进行从低特性阻抗值至高阻抗值的调整，从而改善vswr，保持同轴电缆的特性阻抗，并且能够实现低背化。另外，近年来，通信设备、电气设备、电子仪器等的小型化不断发展，并且连接器的超小型化也在不断发展，在该发展中对配合二个连接器时的超低背化的要求也变得强烈。但是，具有专利文献2和专利文献3所记载的连接器方式(包括中心导体、绝缘体和外部导体的方式)的连接器，在实现配合高度的低背化时，存在配合时所述插塞式连接器的接地用导体(壳体)和所述插座连接器的中心导体的连接部容易接触的状况，有可能导致连接不良。另外，在专利文献2和专利文献3的结构中，难以实现配合高度为0.8mm左右的超低背化。也就是说，由于需要确保所述插塞式连接器的壳体与所述插座连接器的中心导体的连接部的距离为一定值以上，所以，在所述插座连接器的外部导体的大致中央部分，为了使其与所述插塞式连接器的壳体卡合接触，导致配合高度变高。本发明的其他目的是鉴于上述以往的问题而完成的，提供不会导致基板制造成本的增加、能使配合高度达到0.8mm左右、并能够无误配且无短路等不良情况地稳定连接的插塞式连接器、插座连接器及由这些连接器构成的同轴连接器。解决问题的手段为了实现上述目的，本发明的主要结构如下。(1)一种插塞式连接器，其包括信号用导体、接地用导体和绝缘体，所述信号用导体由导电材料构成，并具有与匹配连接器的接触器电连接的触点部及与同轴电缆的露出的内部导体电连接的连接部，所述接地用导体由导电材料，并与所述同轴电缆的外部导体电连接，所述绝缘体由电绝缘材料构成，与该信号用导体一起一体构成，并使信号用导体和接地用导体之间电绝缘，其特征在于，在包含所述信号用导体的长度方向的截面中进行观察时，为了进行与规定的阻抗值匹配的调整，在所述接地用导体和所述信号用导体相向配置的两个导体对置区域形成距离扩大部，所述距离扩大部在不增大连接器的厚度尺寸的情况下，使所述接地用导体的内表面和与该内表面对置的、所述信号用导体的背面的垂直距离变大。(2)上述(1)所述的插塞式连接器，其中，所述同轴电缆的露出的内部导体夹持所述信号用导体，并位于与所述接地用导体相反的一侧。(3)上述(2)所述的插塞式连接器，其中，所述信号用导体的触点部位于相对于与所述连接部连接的同轴电缆的内部导体的前端在信号用导体的长度方向间隔规定距离的位置。(4)上述(1)、(2)或(3)所述的插塞式连接器，其中，所述距离扩大部至少具有一个形成于所述接地用导体的内表面及所述信号用导体的背面的至少一者的凹部。(5)上述(4)所述的插塞式连接器，其中，所述距离扩大部形成为在所述接地用导体设置多个凹部，所述接地用导体具有位于所述凹部之间且沿横贯所述信号用导体的长度方向延伸的方向的厚壁间隔部。(6)上述(1)～(5)中任一项所述的插塞式连接器，其特征在于，所述信号用导体的连接部构成为具有所述同轴电缆的内部导体的直径的1～5倍的宽度尺寸的平板形状。(7)上述(1)～(6)中任一项所述的插塞式连接器，其特征在于，在接地用导体的前端侧设置贯通孔，并在绝缘体上设置针对所述贯通孔进行定位并可插入其中的突起。(8)一种插座连接器，所述插座连接器与连接有同轴电缆的插塞式连接器自由装卸地配合，其中包括中心导体、外部导体和绝缘体，所述中心导体具有与所述插塞式连接器的信号用导体接触的接触部以及安装于基板的连接部，所述外部导体具有与所述插塞式连接器的接地用导体接触的接触部以及安装于基板的连接部，所述绝缘体用于保持所述中心导体及所述外部导体，其特征在于，所述绝缘体在所述中心导体的连接部突出的部分设置凹部，所述中心导体的连接部位于所述凹部内，所述外部导体在其前端设置向与所述插塞式连接器的接地用导体卡合的外侧弯曲的卡合部。(9)上述(8)所述的插座连接器，其特征在于，通过在所述外部导体设置多个槽，使得所述外部导体的外周由多个板状片形成，并且在所述板状片的前端设置至少一个以上向与插塞式连接器的接地用导体卡合的外侧弯曲的卡合部。(10)上述(9)所述的插座连接器，其特征在于，通过在所述外部导体设置八个槽，使得所述外部导体的外周由八个板状片形成，每隔一个板状片，在所述板状片的前端设置向与所述插塞式连接器的接地用导体卡合的外侧弯曲的卡合部。(11)上述(8)、(9)或(10)所述的插座连接器，其特征在于，将所述中心导体及所述外部导体通过一体成型而保持于所述绝缘体。(12)一种同轴连接器，由上述(1)～(7)中任一项所述的插塞式连接器和上述(8)～(11)中任一项所述的插座连接器构成。发明效果根据本发明，可提供一种用于连接同轴电缆而使用的插塞式连接器，特别是用于连接电子仪器的内部零件中的rf模块和天线的插塞式连接器，其通过实现接地用导体和信号用导体相向配置的两个导体对置区域的合理化，从而能够在不改变连接器的外形尺寸且不增加构成信号用导体和接地用导体的导电材料的使用量的情况下，进行调整，特别是进行从低特性阻抗值到高阻抗值的调整，从而改善vswr，保持同轴电缆的特性阻抗，并且能够实现低背化。另外，本发明的插座连接器能够得到以下优异的效果。(1)本发明的插座连接器是与连接有同轴电缆的插塞式连接器自由装卸地配合的插座连接器，其包括中心导体、外部导体和绝缘体，所述中心导体具有与所述插塞式连接器的信号用导体(插座接触器)接触的接触部以及安装于基板的连接部，所述外部导体具有与所述插塞式连接器的接地用导体(壳体)接触的接触部以及安装于基板的连接部，所述绝缘体用于保持所述中心导体及所述外部导体，所述绝缘体在所述中心导体的连接部突出的部分设置凹部，所述中心导体的连接部位于所述凹部内，所述外部导体在其前端设置向与所述插塞式连接器的接地用导体(壳体)卡合的外侧弯曲的卡合部，由此，能够在不增加基板的制造成本的情况下，使配合高度为0.8mm左右，且无误配及误装，并且，即使在配合高度为超低背化时(即使中心导体的连接部和插塞式连接器的接地用导体(壳体)的距离靠近时)，也能够无短路等不良情况地稳定连接。(2)本发明的插座连接器还在所述外部导体设置多个槽，从而使所述外部导体的外周由多个板状片形成，并在所述板状片的前端设置至少一个以上向与所述插塞式连接器的接地用导体(壳体)卡合的外侧弯曲的卡合部，更优选在所述外部导体设置八个槽，从而使所述外部导体的外周由八个板状片形成，并且每隔一个板状片，在所述板状片的前端设置向与所述插塞式连接器的接地用导体(壳体)卡合的外侧弯曲的卡合部，由此可获得弹性，并能够进一步稳定地连接。(3)本发明的插座连接器还将所述中心导体及所述外部导体通过一体成型而保持于所述绝缘体，从而能够可靠地得到上述(1)的效果。另外，使用由上述本发明的插塞式连接器和插座连接器构成的同轴连接器时，能够在不导致基板制造成本增加的情况下使配合高度为0.8mm左右，且无误配及误装，而且，即使在配合高度为超低背化时(即使中心导体的连接部和插塞式连接器的接地用导体(壳体)的距离靠近)，也能够无短路等不良情况地稳定连接。附图说明图1是表示与同轴电缆连接的状态下的以往的插塞式连接器在长度方向的截面图。图2是表示与同轴电缆连接的状态下的本发明的代表性插塞式连接器在长度方向的截面图。图3(a)及(b)是图2的插塞式连接器的立体图，图3(a)是从背侧观察的情形，图3(b)是从前侧观察的情形。图4是图1所示的插塞式连接器的分解立体图。图5(a)及(b)是从图1的插塞式连接器中仅拔出接地用导体而表示的立体图，图5(a)是从内侧观察的情形，图5(b)是从外侧观察的情形。图6(a)及(b)是从图1的插塞式连接器中仅拔出信号用导体而表示的立体图，图6(a)是从下侧观察的情形，图6(b)是从上侧观察的情形。图7是构成本发明的插塞式连接器的其他接地用导体的俯视图。图8是构成本发明的插塞式连接器的其他接地用导体的俯视图。图9是构成本发明的插塞式连接器的其他接地用导体的俯视图。图10是构成本发明的插塞式连接器的其他接地用导体的俯视图。图11是构成本发明的插塞式连接器的其他接地用导体的俯视图。图12中，图12(a)是从配合侧观察插座连接器的立体图；图12(b)是从基板连接侧观察插座连接器的立体图；图12(c)是从配合侧观察插塞式连接器的立体图。图13中，图13(a)是在插塞式连接器和插座连接器配合的状态下，以倾斜45度方向截面而得到的截面图；图13(b)是插塞式连接器和插座连接器配合状态下的纵剖面图。图14中，图14(a)是从接触部侧观察夹物模压(insertmolding)前的中心导体的立体图；图14(b)是从连接部侧观察夹物模压前的中心导体的立体图。图15中，图15(a)是从配合侧观察夹物模压前的外部导体的立体图，图15(b)是从连接部侧观察夹物模压前的外部导体的立体图。图16中，图16(a)是在中心导体及外部导体未被夹物模压的状态下从配合侧观察绝缘体的立体图；图16(b)是在中心导体及外部导体未被夹物模压的状态下从连接侧观察绝缘体的立体图。图17中，图17(a)是从配合侧观察夹物模压前本发明另外的外部导体的立体图；图17(b)是从配合侧观察使用了该图(a)的外部导体的插座连接器的立体图；图17(c)是从基板连接侧观察使用了该图(a)的外部导体的插座连接器的立体图。图18中，图18(a)是从接触部侧观察插塞式连接器的信号用导体(插座接触器)的立体图；图18(b)是从连接部侧观察所述信号用导体的立体图。图19中，图19(a)是在以配合侧作为近侧的状态下观察铆接后的插塞式连接器的接地用导体(壳体)的立体图；图19(b)是在以配合侧作为里侧的状态下观察铆接后的所述接地用导体的立体图。图20中，图20(a)是从配合侧观察插塞式连接器的绝缘体(部件)的立体图；图20(b)是从连接侧观察插塞式连接器的绝缘体的立体图。图21中，图21(a)是在插座连接器的中心导体及图17(a)的外部导体未被夹物模压的状态下，从配合侧观察本发明的另外的绝缘体的立体图，图21(b)是在所述中心导体及图17(a)的外部导体未被夹物模压的状态下，从连接侧观察所述绝缘体的立体图。具体实施方式接下来，一边参照附图，一边对本发明的插塞式连接器的实施方式进行以下说明。图2表示本发明的代表性插塞式连接器，图3(a)及(b)是图2所示的插塞式连接器的立体图，图3(a)是从背侧观察的情形，图3(b)是从前侧观察的情形，图4是图2所示的插塞式连接器的分解立体图，图5(a)及(b)是从图2所示的插塞式连接器中仅拔出接地用导体而表示的立体图，图5(a)是从内侧观察的情形，图5(b)是从外侧观察的情形，图6(a)及(b)是从图2的插塞式连接器中仅拔出信号用导体而表示的立体图，图6(a)是从下侧观察的情形，(b)是从上侧观察的情形。图2～4所示的插塞式连接器1是即使在高达例如6ghz的高频范围也能使用的插塞式连接器，并主要由信号用导体3、接地用导体5和绝缘体7构成。信号用导体3例如由铁、铝、铜之类的金属、铍铜、钛铜之类的合金材料等导电材料构成，为了进一步提高导电性，可以在该金属板上施加镀金或镀银等表面处理被膜。信号用导体3具有供匹配连接器(未图示)的接触器(未图示)插入并电连接的触点部9及与同轴电缆20的露出的内部导体22电连接的连接部11。触点部9作为一对爪状部9a、9b而构成，所述爪状部9a、9b从信号用导体3的平面部分朝向下表面3b侧并沿彼此靠近的方向弯曲。连接部11在信号用导体3中以平面部分形成，是通过钎焊等连接同轴电缆20的内部导体22的信号用导体3的部分，无需如专利文献1那样，为了把持同轴电缆的内部导体，在信号用导体设置具有某一高度尺寸的壁部分。接地用导体5例如由铁、铝、铜之类的金属、铍铜合金、钛铜合金之类的合金材料等导电材料构成，在图5(a)及(b)中表示为单一的金属板的压制成型品，是为了与同轴电缆20的外部导体24电连接而被设置。绝缘体7由聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)类、聚酰胺(pa)类、聚苯硫醚(pps)类、液晶聚合物(lcp)类等合成树脂材料之类的电绝缘材料构成，并且与信号用导体3一起一体成型，是为了使信号用导体3和接地用导体5之间电绝缘而被设置。而且，该发明在结构上的主要特征在于，实现接地用导体5和信号用导体3相向配置的两个导体对置区域13的合理化，更具体而言，在包括信号用导体3的长度方向l的截面进行观察时，为了进行提高至规定的阻抗值的调整，在接地用导体5和信号用导体3相向配置的两个导体对置区域13，在不增大插塞式连接器1的厚度尺寸t的情况下，设置接地用导体5的内表面5a和与该内表面5a对置的信号用导体3的上表面3a的垂直距离x变大的距离扩大部15，通过采用该结构，能够在不改变连接器的外形尺寸且不增加构成信号用导体和接地用导体的导电材料的使用量的情况下，进行调整，从而改善vswr，保持同轴电缆20的特性阻抗，并且能够实现低背化。另外，在需要实现更低背化的情况下，本发明的连接器优选采用使同轴电缆20的露出的内部导体22夹持信号用导体3并位于与接地用导体5相反的一侧、即、信号用导体3的下表面3b侧的结构。此种情况下，信号用导体3的触点部9优选位于相对于与连接部11连接的同轴电缆20的内部导体22的前端22a沿信号用导体3的长度方向l间隔规定的距离d的位置处。如图2所示，在包括信号用导体3的长度方向l的截面中进行观察，接地用导体5和信号用导体3相向配置的两个导体对置区域13是接地用导体5的内表面5a和信号用导体3的上表面3a相向配置的区域，具体而言，表示信号用导体3在长度方向延伸存在的长度区域。距离扩大部15是在不增大插塞式连接器1的厚度尺寸t的情况下设置接地用导体5的内表面5a和与该内表面5a对置的、信号用导体3的上表面3a的垂直距离x变大的距离扩大部15，例如，优选在接地用导体5的内表面5a及信号用导体3的上表面3a的至少一者形成至少一个凹部17，图1示出由形成于接地用导体5的内表面5a的二个凹部17形成的例子。距离扩大部15表示将信号用导体3和接地用导体5的垂直距离x扩大的部分，绝缘体7可以存在于其间，也可以是不存在绝缘体的空间。将距离扩大部是绝缘体的情形和距离扩大部是空间的情形进行比较，制成空间的情形其本身就具有阻抗调整效果，并且可以缩短垂直距离x，而且在贯穿特性、反射特性方面也是有利的。凹部17可以根据特性阻抗的值的调整量，适当设计并改变配置位置、配置个数及配置形状等。在将凹部17设置于接地用导体5的内表面5a的情况下，凹部17的配置位置设置在与信号用导体3的上表面3a相向的接地用导体5的内表面部分，这与设置在与信号用导体3的上表面3a相向的接地用导体5的内表面部分以外的其他内表面部分的情形相比，在能够增大特性阻抗值的调整量的方面优选。凹部17的配置个数没有特别限定，如图8所示，可以在接地用导体5设置一个凹部17，在接地用导体5设置凹部17的情况下，从确保插塞式连接器1的强度的观点考虑，优选使距离扩大部15具有多个凹部，例如在图2及图9中分开构成二个凹部17、17，在图7及图10中分开构成三个凹部17、17、17，而且，在图11中分开构成四个凹部17、17、17、17，接地用导体5具有位于分别相邻的凹部17、17之间且横贯信号用导体3的长度方向l而延伸的厚壁间隔部19。为了实现低背化，优选以在接地用导体5的外表面5b不形成凸部而是保持平面状态的方式形成凹部15的配置形状。凹部17的深度尺寸优选为接地用导体5的厚度尺寸的0.2～0.6倍。凹部17的深度尺寸不足接地用导体5的厚度尺寸的0.2倍时，存在阻抗的调整区域小的倾向，当超过0.6倍时，无法充分得到连接器的强度，此外，存在冲压加工方面制作变难的倾向。另外，如果考虑仅在与信号用导体3的上表面3a相向的接地用导体5的内表面部分的宽度区域设置凹部，则特性阻抗的值的调整量与位于信号用导体3和接地用导体5之间的绝缘体及/或空间的总容积存在实质的比例关系，所以认为例如，如果配置的所有凹部的内容积的合计值相同，则特性阻抗的值的调整量也相同，而与凹部的配置个数和深度尺寸无关。作为一例，图7所示的设置有三个凹部的接地用导体的凹部的深度变为0mm(无凹部)、0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm时，针对插塞式连接器的特性阻抗值(ω)的模拟结果示于表1。[表1]凹部的深度(mm)特性阻抗值(ω)(无凹部)045.0o.0146.8o.0247.90.0348.60.0449.20.0549.6由表1的结果可知，特性阻抗的值的调整量可以通过改变设置于接地用导体5的凹部的深度来调整特性阻抗的值。需要说明的是，虽然表1没有示出，但凹部的深度越深，特性阻抗值的振幅越小，这也是作为这次模拟结果的知识而得到的。另外，本发明通过设置距离扩大部15，能够向变大的方向调整特性阻抗的值，但在需要将特性阻抗的值向变小的方向调整时，只要在插塞式连接器的标准尺寸的范围内，即可优选采用在信号用导体3设置延长至其前端3a侧的具有规定面积的特性阻抗调整部的结构。通过采用该结构，可以进行将特性阻抗的值调大和调小中的任一种调节。此外，信号用导体3的连接部11优选以具有同轴电缆20的内部导体22的直径的1～5倍的宽度尺寸的平板形状构成。这是由于如果连接部11的宽度尺寸小于同轴电缆20的内部导体22的直径的1倍，则难以将内部导体22可靠地焊接于信号用导体3的连接部11上，如果所述宽度尺寸大于同轴电缆20的内部导体22的直径的5倍，则存在阻抗变低的问题。另外，在接地用导体5的前端侧设置贯通孔23，在绝缘体7设置针对所述贯通孔23进行定位并可插入的突起21，这在实现插塞式连接器1的进一步超低背化方面优选。接下来对本发明的插座连接器的实施方式进行说明。本发明的特征是一种与连接有同轴电缆的插塞式连接器40可自由装卸地配合的插座连接器220，所述配合的插座连接器220包括：具有与所述插塞式连接器40的信号用导体(插座连接器)44接触的接触部241及安装于基板的连接部243的中心导体224；具有与所述插塞式连接器40的接地用导体(壳体)46接触的接触部及安装于基板的连接部263的外部导体26；用于保持所述中心导体224及所述外部导体26的绝缘体222，所述插座连接器的特征在于，所述绝缘体222，在所述中心导体224的连接部243突出的部分设置凹部221，所述中心导体224的连接部243位于所述凹部221内，在所述外部导体26设置其前端向与所述接地用导体46卡合的外侧弯曲的卡合部266，并使配合时的所述插塞式连接器40和所述插座连接器220的配合高度超低背化。也就是说形成如下结构：通过使作为所述外部导体26的前端部分的卡合部266与作为所述接地用导体46的前端部分的卡止部464卡合接触，并使所述中心导体224和所述外部导体26通过一体成型保持于所述绝缘体222，从而使两个连接器220及40配合时的配合高度为0.8mm左右，并在所述绝缘体222的所述中心导体224的连接部243突出的位置设置凹部221，通过所述凹部221使得在配合两个连接器220及40时，所述接地用导体46不与所述连接部243接触。以下参照附图对本发明的插座连接器的实施方式进行说明。图12(a)是从配合侧观察插座连接器的立体图，图12(b)是从基板连接侧观察插座连接器的立体图，图12(c)是从配合侧观察到的插塞式连接器的立体图。图13(a)是在插塞式连接器和插座连接器配合的状态下，以倾斜45度方向截面而得到的截面图，图13(b)是插塞式连接器和插座连接器配合状态下的纵截面图。图14(a)是从接触部侧观察夹物模压前的中心导体的立体图，图14(b)是从连接部侧观察夹物模压前的中心导体的立体图。图15(a)是从配合侧观察夹物模压前的外部导体的立体图，图15(b)是从连接部侧观察夹物模压前的外部导体的立体图。图16(a)是在中心导体及外部导体未被夹物模压的状态下，从配合侧观察绝缘体的立体图，图16(b)是在中心导体及外部导体未被夹物模压的状态下，从连接部侧观察绝缘体的立体图。图17(a)是从配合侧观察夹物模压前的本发明的另外的外部导体的立体图，图17(b)是从配合侧观察使用了该图(a)的外部导体的插座连接器的立体图，图17(c)是从基板连接侧观察使用了该图(a)的外部导体的插座连接器的立体图。图18(a)是从接触部侧观察插塞式连接器的信号用导体(插座接触器)的立体图，图18(b)是从连接部侧观察所述信号用导体的立体图。图19(a)是在以配合侧作为近侧的状态下观察铆接后的插塞式连接器的接地用导体(壳体)的立体图，图19(b)是在以配合侧作为内侧的状态下观察铆接后的所述接地用导体的立体图。图20(a)是从配合侧观察插塞式连接器的绝缘体(部件)的立体图，图20(b)是从连接侧观察插塞式连接器的绝缘体的立体图。图21(a)是在插座连接器的中心导体及图17(a)的外部导体未被夹物模压的状态下，从配合侧观察本发明的另外的绝缘体的立体图，图21(b)是在所述中心导体及图17(a)的外部导体未被夹物模压的状态下，从连接侧观察所述绝缘体的立体图。本实施例的插座连接器220至少包括中心导体224、绝缘体222和外部导体26。另一方面，作为匹配连接器的插塞式连接器40主要包括信号用导体(插座接触器)44、部件(绝缘体)42和接地用导体(壳体)46。在对本发明的插座连接器220进行说明前，对与所述插塞式连接器40接线的同轴电缆80进行说明。所述同轴电缆80由处于中心的一个内导体、作为覆盖该内导体的绝缘体的绝缘物、作为覆盖该绝缘物的外导体的编织以及作为覆盖该编织的绝缘体的外皮构成。在对本发明的插座连接器220进行说明之前，对用于安装所述插座连接器220的基板进行说明。所述基板包括硬基板和fpc(柔性印刷(flexibleprint)基板)。这里对硬基板进行说明。所述基板包括所述中心导体224的连接部243及所述外部导体26的连接部263连接的焊台(land)和从所述焊台连接到电路的图案。由于所述中心导体224的连接部243及所述外部导体26的连接部263仅通过钎焊而连接，所以，所述焊台的表面处理无需镀金。首先，对构成插座连接器220的中心导体224进行说明。该中心导体224为金属制，并通过作为公知技术的冲压加工进行制作。作为所述中心导体224的材质，由于要求弹性、导电性等，所以可以举出铍铜、磷青铜等。所述中心导体224至少具有与插塞式连接器40的信号用导体44接触的接触部241以及安装于基板的连接部243。在本实施例中，所述中心导体224通过一体成型保持于所述绝缘体222。作为将所述中心导体224保持于所述绝缘体222的方法，只要能保持即可，可以是任意方法，可以是压入、熔敷或钩接等。在考虑连接器的低背化、保持力、弹性、强度、加工性等的情况下适当设计保持方法。所述中心导体224的接触部241是与所述插塞式连接器40的信号用导体44接触的部分，为了易与所述信号用导体44接触，且能够稳定连接，在本实施例中，将接触部制作成大致圆筒形。从加工方面、材料成本等考虑，将中间制成空洞。所述连接部243是与所述基板连接的部分，在本实施例中，该部分为大致板状片，通过表面安装(smt)安装于基板。所述连接部243只要能安装于所述基板即可，可以是dip型。在考虑连接器的低背化、基板安装面积、安装强度、加工性等的情况下，适当设计所述连接部243的形状、大小。接下来对外部导体26进行说明。该外部导体26为金属制，并通过作为公知技术的冲压加工进行制作。作为所述外部导体26的材质，由于要求弹性、导电性等，所以，可以举出铍铜或磷青铜等。所述外部导体26大体上具有主体部261和连接部263。所述外部导体26的连接部263是与所述基板连接的部分，在本实施例中为大致板状片，并通过表面安装(smt)安装于基板。在本实施例中，所述连接部263被设置成在所述中心导体224的连接部243突出的以外的三个方向与所述主体部261连接。所述连接部263只要能够安装于所述基板即可，可以为浸渍型。在考虑连接器的低背化、基板安装面积、安装强度、加工性等的情况下，适当设计所述连接部263的形状、大小。理想的状态是，所述主体部261为圆筒形，并在其前端部分设置向与所述接地用导体46的卡止部464卡合的外侧弯曲的卡合部266。所述卡合部266被设置在前端部分的整个圆周，并且只要能够卡合、接触即可，可以为任意形状。在考虑连接器的低背化、连接稳定性(接触稳定性)、配合时的保持力、加工性等的情况下，适当设计所述卡合部266的形状、大小。考虑到连接器的低背化，将卡合部266设置于所述主体部261的前端部分。所述外部导体26在本实施例中通过一体成型被保持于所述绝缘体222。作为将所述外部导体26保持于所述绝缘体222的方法，只要能够保持即可，可以为任意方法，可以是压入、熔敷、钩接等。在考虑连接器的低背化、保持力、弹性、强度、加工性等的情况下，适当设计保持方法。在所述主体部261和所述绝缘体222中形成供所述插塞式连接器40进入的配合口212。所述配合口212只要能供所述插塞式连接器40进入，并得到稳定的连接即可，其形状、大小根据所述插塞式连接器40的形状、大小，并考虑连接稳定性、连接器的小型化(超低背化)、强度等适当设计。在考虑连接稳定性(接触稳定性)、配合时的保持力时，上述形状是理想的。考虑到加工性，这里基于图17(a)对另外的外部导体26进行说明。此处，针对与上述外部导体26不同的部分进行说明。不同的部分是所述主体部461的形状。通过在所述外部导体26的主体部261设置多个槽(slit)265，从而能利用多个板状片264形成所述外部导体26的外周，并在所述板状片264的前端设置至少一个以上向与所述接地用导体46的卡止部464卡合的外侧弯曲的卡合部266。在本实施例中，通过在所述外部导体26设置八个槽265，从而可利用八个板状片264形成所述外部导体26的外周，每隔一个板状片264，在所述板状片264的前端设置向与所述接地用导体46的卡止部464卡合的外侧弯曲的所述卡合部266。所述槽265的位置、个数、大小(反言之，所述板状片264的位置、个数、大小)，在考虑连接器的超低背化、加工性、连接稳定性(接触稳定性)、配合时的保持力等的情况下适当设计。接下来基于图16对绝缘体222进行说明。该绝缘体222是电绝缘性塑料，可以通过作为公知技术的注塑成型进行制作，作为材质，在考虑尺寸稳定性、加工性、成本等的情况下适当选择，一般可以举出聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚酰胺(66pa、46pa)、液晶聚合物(lcp)、聚碳酸酯(pc)、聚苯硫醚(pps)或这些物质的合成材料。为了安装于基板，并考虑耐热性时，优选聚酰胺、液晶聚合物、聚苯硫醚等。在所述绝缘体222通过一体成型安装所述中心导体224及所述外部导体26。所述绝缘体222为大致长方体，在与所述中心导体224的连接部243对应的位置设置凹部221。所述凹部221的大小为能使所述连接部243安装于基板，且不突出。所述凹部221的作用是为了在与所述插塞式连接器40配合时，使所述接地用导体46和所述连接部243不接触，即，即使配合高度为低背化(即使所述中心导体224的连接部243和所述插塞式连接器40的接地用导体46的距离靠近)，也不发生短路等连接不良。并且，还成为安装到基板时的基准。所述凹部的大小、形状在考虑上述作用、连接器的超低背化、基板安装面积、加工性强度等的情况下适当设计。基于图21对与图16不同的绝缘体222进行说明。此处仅对不同点进行说明。作为不同点，是在一体成型时设置用于退出图17(a)的所述外部导体26的卡合部266的贯通孔。以下对作为匹配连接器的插塞式连接器40稍作说明。所述插塞式连接器40至少包括作为绝缘物的部件42、与所述中心导体224接触的信号用导体44和与所述外部导体26接触并卡合的接地用导体46。首先对所述信号用导体44进行说明。该信号用导体44为金属制，并通过作为公知技术的冲压加工进行制作。作为所述信号用导体44的材质，由于要求弹性、导电性等，所以可以举出铍铜或磷青铜等。所述信号用导体44至少具有与所述中心导体224接触的接触部441、与电缆80连接的连接部443。在本实施例中，所述信号用导体44通过一体成型保持于所述部件42。作为将所述信号用导体44保持于所述部件42的方法，只要能保持即可，可以为任一种方法，可以是压入、熔敷、钩接等。在考虑保持力、弹性、强度、加工性等的情况下适当设计保持方法。如图18所示，所述信号用导体44的接触部441并行配置二个板状片(所谓的插口(socket)形状)，使前端部分形成弯曲形状，并在二个板状片之间插入所述中心导体224，由此使其连接。所述接触部441的形状、大小只要能稳定连接即可，并在考虑连接稳定性、连接器的超低背化、加工性的情况下适当设计。所述连接部443是与所述同轴电缆80的内导体连接的部分，在本实施例中为板状片，并通过熔敷使其连接。在本实施例中通过熔敷进行所述同轴电缆80的接线，但只要能使所述同轴电缆80与所述连接部443接线即可，可以是任意方法，可以举出钎焊、压接、压焊等。所述连接部443的形状、大小根据接线方法、保持强度、连接稳定性、加工性等适当设计。如本实施例那样，通过熔敷连接，对配合时的连接器的低背化也是有利的，并能够获得高连接可靠性及强保持强度。另外，最好如本实施例那样，在熔敷时，在配置内导体的位置设置沟部。接下来基于图20对部件(绝缘体)42进行说明。该部件42是电绝缘性塑料，通过作为公知技术的注塑成型进行制作，作为该材质，在考虑尺寸稳定性、加工性、成本等的情况下适当选择，但一般可以举出聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚酰胺(66pa、46pa)、液晶聚合物(lcp)、聚碳酸酯(pc)或这些物质的合成材料。在所述部件42通过一体成型安装所述信号用导体44。所述绝缘体42形成为大致长方体，并在与所述信号用导体44的接触部441对应的位置设置供所述接触部441进入的贯通孔421。所述贯通孔421的形状、大小只要按照所述信号用导体44的接触部441的形状、大小，可供所述接触部441进入且位移即可，并在考虑位移量、加工性、强度等的情况下适当设计。所述绝缘体42在所述贯通孔421的相反侧设置四个突起422。所述突起422通过前端与所述接地用导体46的主体461连接而形成空间。所述信号用导体44的连接部443位于所述空间，并能使所述连接部443和所述接地用导体46不接触。所述突起422的形状、大小在考虑其作用、连接稳定性、连接器的低背化、强度、加工性等的情况下适当设计。接下来基于图19对接地用导体46进行说明。该接地用导体46为金属制、并通过作为公知技术的冲压加工进行制作。作为所述接地用导体46的材质，由于要求弹性、成型性等，所以，可以举出铍铜或磷青铜等。所述接地用导体46是用于作为外部导体与所述同轴电缆80、所述插座连接器220的外部导体26电连接和机械连接。所述接地用导体46主要具有主体461、连接部463、盖465、卡止部464。所述接地用导体46通过冲压加工，由原材料冲压加工成规定的形状(未图示)，然后，再进行冲压加工的弯曲加工(未图示)，将所述绝缘体42置于接地用导体46，所述绝缘体42一体成型连接有所述同轴电缆80的状态的所述信号用导体44，再进行弯曲加工(卷边加工)，使所述同轴电缆80与所述接地用导体46的连接部463铆接，形成图19(a)及(b)的形状。在所述主体461及所述盖465的内侧是供所述绝缘体42进入并保持的部分。利用所述主体461及所述盖465形成供所述绝缘体42进入的形状。所述主体461及所述盖465只要能供所述绝缘体42进入即可，按照所述绝缘体42的形状，并考虑保持力、连接器的小型化、配合时的超低背化、加工性等进行适当设计。在所述接地用导体46的主体461的外周部分，与所述外部导体26的卡合部266卡合的卡止部464被设计成向外侧折叠。所述卡止部464只要能与所述卡合部266卡合即可，在考虑配合时的超低背化、加工性、强度等的情况下适当设计。所述连接部463是与所述同轴电缆80的编织(外导体)连接的部分。在本实施例中，所述连接部463形成为大致圆筒形，通过压焊所述编织部分使其连接。所述连接部463的形状、大小只要能与所述编织连接即可，并考虑连接稳定性、连接强度、加工性等进行适当设计。需要说明的是，上述内容仅表示本发明的实施方式之一例，可以在权利保护范围内加入各种变更。实施例接下来试制并评价本发明的插塞式连接器，说明如下。实施例所示的插塞式连接器除了使用图7所示的接地用导体以外，具有图1所示的结构，是特性阻抗为50ω的同轴电缆用插塞式连接器，包括由钢镍硅(corson)类铜合金材料构成的信号用导体、由弹簧用磷青铜材料构成的接地用导体、由lcp材料构成的绝缘体，信号用导体的触点部与同轴电缆的内部导体的前端的距离d为0.85mm，关于三个凹部的尺寸，其深度尺寸都为0.04mm，接地用导体的厚度为0.1mm。连接器的厚度尺寸为0.62mm。信号用导体的连接部的宽度尺寸为0.4mm，同轴电缆的内部导体的直径为0.15mm，信号用导体的连接部的宽度尺寸为0.4mm，是同轴电缆的内部导体的直径的2.66倍。为了加以参考，还试制了比较例的插塞式连接器，该比较例的插塞式连接器除了没有在接地用导体设置凹部以外，具有与实施例的插塞式连接器相同的结构，与实施例对照进行性能评价。评价结果示于表2。(性能评价)1.vswr的测定vswr的测定利用网路分析仪进行。2.连接器强度的测定(拔除连接器时拔除部的强度)连接器强度通过拉伸试验机进行测定。[表2]实施例比较例vswr的测定值1.051.40连接器的强度(n)107由表2所示的结果可知，实施例与比较例相比，vswr得到改善，并且连接器的强度高。另外，在参考中，利用光学显微镜针对接地用导体设置有凹部的连接器和接地用导体没有设置凹部的连接器测定连接器的厚度，在所述接地用导体没有设置凹部的连接器中，为了使特性阻抗与设有凹部的连接器相同，而增大垂直距离x，并设置有接地用导体和信号用导体，结果设有凹部的连接器的厚度为0.62mm，未设置凹部的连接器的厚度为0.66mm。由该结果也可判断实现了连接器厚度的薄型化(低背化)。产业上的可利用性根据本发明，能够提供用于连接同轴电缆而使用的插塞式连接器，特别是用于连接电子仪器的内部零件中的rf模块和天线的插塞式连接器，所述插塞式连接器通过实现接地用导体和信号用导体相向配置的两个导体对置区域的合理化，能够(在不改变连接器的外形尺寸且不增加构成信号用导体、接地用导体的导电材料的使用量的情况下，)进行调整，特别是进行从低特性阻抗值到高阻抗值的调整，从而改善vswr，保持同轴电缆的特性阻抗，并且能实现低背化。另外，本发明能够提供用于智能手机、笔记本电脑等通信设备、电气设备、电子仪器，且不会导致基板制造成本的增加，具有即使在配合高度为0.8mm左右的超低背化时也不会发生误配及误装，并且能稳定连接而无短路等不良情况的结构的插塞式连接器、插座连接器以及由这些插塞式连接器和插座连接器构成的同轴连接器。符号说明1插塞式连接器；3信号用导体；5接地用导体；7绝缘体；9触点部；11连接部；13两个导体对置区域；15距离扩大部；17凹部；19厚壁间隔部；20同轴电缆；21突起；22内部导体；23贯通孔；24外部导体；26外部导体；40插塞式连接器；42部件；44信号用导体(或插座接触器)；46接地用导体(或壳体)；80同轴电缆；212配合口；220插座连接器；222绝缘体；221凹部；224中心导体；241接触部；243连接部；261主体部；263连接部；264板状片；265槽；266卡合部；421贯通孔；422突起；441接触部；442固定部；443连接部；461主体；463连接部；464卡止部；465盖。当前第1页12