一种新型的芯片封装结构及其制作方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开的一种新型的芯片封装结构及其制作方法，包括：提供引线封装结构，将芯片本体焊接到所述的引线封装结构上，在所述芯片本体的外表面设置塑封胶体，分离支撑层，剥离种子层，将封装完成的相邻单元器件进行分离。采用本发明，简化了引线框架结构及制作工艺，节省了成本损耗，使得产品的可靠性和动能性。

技术研发人员：霍佳仁;蔡琨辰;李国帅;孔令文;白金鑫
受保护的技术使用者：无锡天芯互联科技有限公司
技术研发日：2017.05.04
技术公布日：2018.11.13