一种新型多通道测试转接器的制作方法

本发明涉及移动通讯系统中的射频同轴转接器技术领域，特别涉及一种新型多通道测试转接器。

背景技术：

传统的集速射频连接器在同一面板排列较多，测试时不仅费力，而且测试效率低下，导致成本增加。由于同轴传输是在外导体的内表面和内导体的外表面传输，中间有绝缘支撑，所以连接器结构复杂，特别是射频同轴产品对零件要求精度高，测试集成射频连接器时需要内外导体连接紧密，很难实现几路同轴传输的集成。国内外目前没有一种很好的集成测试方法代替。

因此，有必要提供一种改进的技术方案来克服上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种新型多通道测试转接器，解决结构复杂、对零件要求精度高、难实现几路同轴传输等问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种新型多通道测试转接器，其包括：壳体和多个通道，所述通道的尾端包覆于所述壳体内，首端外露于所述壳体，每个通道包括外导体、绝缘体和内导体，

所述外导体具有第一表面、与所述第一表面相对应的第二表面和自所述第一表面延伸至第二表面的圆环状的第一侧面，所述外导体内部为中空结构，

所述内导体具有第三表面、与所述第三表面相对应的第四表面和自所述第三表面延伸至第四表面的圆环状的第二侧面，

所述绝缘体包覆所述内导体的第二侧面，所述外导体套设在所述绝缘体上，所述外导体的中空结构的内壁与所述绝缘体的外壁紧密配合，所述内导体和外导体通过所述绝缘体分隔绝缘，所述外导体的尾端设有用于与集束接头连接配合的键槽。

作为本发明的一个优选的实施例，所述外导体分为第一外导体和第二外导体，所述第一外导体和第二外导体同轴，所述第一外导体设置于所述绝缘体的前端，所述第二外导体设置于所述绝缘体的后端。

作为本发明的一个优选的实施例，所述键槽设置在所述第二外导体上，所述键槽靠近所述内导体的尾端。

作为本发明的一个优选的实施例，所述壳体的内孔的直径与所述外导体的直径相配合，所述外导体的第一侧面上还设有限位环块，所述限位环块的直径大于所述壳体的内孔的直径。

作为本发明的一个优选的实施例，所述第一外导体部分外露于所述壳体，所述限位环块设置于所述壳体与所述第一外导体之间。

作为本发明的一个优选的实施例，所述内导体垂直穿入所述绝缘体中，所述内导体的中心线、外导体的中心线和所述绝缘体的中心线在同一轴线上。

作为本发明的一个优选的实施例，所述绝缘体、外导体以及内导体均通过环氧树脂胶固定。

与现有技术相比，本发明所述的一种新型多通道测试转接器，结构简单、成本低廉，能够达到和集速快速连接、检测防呆、连接紧密，用于测试电气性能的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本发明中的新型多通道测试转接器的局部剖示结构示意图；

图2为与本发明中的新型多通道测试转接器对接的集束接头的剖示结构示意图。

其中，1为壳体、2为绝缘体、3为外导体、31为第一侧面、32为第一外导体、33为限位环块、4为内导体、41为第二侧面、5为销钉、6为通道、1-1为键槽。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

请参阅图1，图1为本发明中的新型多通道测试转接器的局部剖示结构示意图。如图1所示，所述新型多通道测试转接器，其包括壳体1和多个通道6，测试转接器集成多路同轴传输通道，实现同轴传输的集成化，给运营商和设备商提供了很好的测试方案。通道6的尾端包覆于壳体1内，首端外露于壳体1，每个通道6包括外导体3、绝缘体2和内导体4。

为了便于理解，将外导体3的外壳表面分为第一表面（未图示）、第二表面（未图示）和第一侧面31，第一表面和第二表面相对应设置，第一侧面31是连接第一表面和第二表面的圆环状连接面，外导体3内部为中空结构。

同样，将内导体4的外壳表面分为第三表面、第四表面和第二侧面41。第三表面和第四表面相对应设置，第二侧面41是连接第三表面和第四表面的圆环状连接面。

外导体3与壳体1内部为中空结构，内导体4垂直穿入绝缘体2的中部并与其配合，绝缘体2包覆内导体4的第二侧面41，绝缘体2嵌套在外导体内3与壳体1中并与其内壁紧密配合，内导体4通过绝缘体2置于外导体4内并与其分隔绝缘，外导体3外壁与壳体1内壁紧密配合，绝缘体2、外导体3以及内导体4通过环氧树脂胶固定。外导体3中设有键槽1-1，其设置在外导体3的尾端，与集束接头连接配合后有防插错功能，实现对产品的检测防呆。

外导体3分为第一外导体32和第二外导体（未图示），第一外导体32和第二外导体同轴，第一外导体32和第二外导体均套设在绝缘体2上，但两者分隔设置，第一外导体32设置于绝缘体2的前端，第二外导体设置于绝缘体2的后端。键槽1-1设置在第二外导体上，键槽靠近内导体4的尾端。

请参阅图2，图2为与本发明中的新型多通道测试转接器对接的集束接头的剖示结构示意图。如图2所示，将集束接头插入多通道转接器中，通过多通道转接器中的键槽1-1与集束接头中的销钉5防呆定位。同时多通道转接器中的外螺纹与集束接头中的内螺纹旋紧。多通道转接器内导体4与集束内导体导通，多通道转接器外导体3与集束外导体导通，实现连接，可进行测试。

壳体1的内孔的直径与外导体3的直径相配合，为了限制外导体3与壳体1的相对位置，避免移位等，外导体3的第一侧面31上还设有限位环块33，限位环块33的直径大于壳体1的内孔的直径。第一外导体32部分外露于壳体1，限位环块33设置于壳体1与第一外导体32之间。

所属领域内的普通技术人员应该能够理解的是，本发明的特点或目的之一在于：新型多通道测试转接器的结构简单可靠，与集束多通道连接、防呆，稳定连接用于测试。

需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种新型多通道测试转接器，壳体和多个通道，所述通道的尾端包覆于所述壳体内，首端外露于所述壳体，每个通道包括外导体、绝缘体和内导体，外导体套设在绝缘体上，外导体的中空结构的内壁与绝缘体的外壁紧密配合，内导体和外导体通过绝缘体分隔绝缘，外导体的尾端设有用于与集束接头连接配合的键槽。本发明所述的新型多通道测试转接器，结构简单可靠，与集束多通道连接、防呆，稳定连接用于测试。

技术研发人员：赵科益;韦秀明
受保护的技术使用者：常州金信诺凤市通信设备有限公司
技术研发日：2017.05.15
技术公布日：2017.07.28