一种无线移动终端的制作方法

本发明涉及移动终端的无线通讯技术领域，具体涉及一种无线移动终端。

背景技术：

目前，移动终端的天线空间通常被限制在壳体的金属边框处，或壳体上，为避免天线信号受到干扰，其他芯片避开天线位置设置，这样造成了移动终端的内部空间不能充分利用。

技术实现要素：

针对如何充分利用移动终端内部空间的问题，本申请提供一种无线移动终端，包括背壳和天线模组，天线模组从上至下依次包括芯片、介质体和天线；

天线与背壳的外表面形成一体式结构，介质体相对天线位于背壳的内部，芯片设置于介质体上。

一种实施例中，背壳的材质为塑料材料，天线贴于背壳的外表面，芯片和介质体位于背壳的内表面。

一种实施例中，背壳的材质为金属材料，背壳开设有缝隙天线,形成缝隙天线阵列。

一种实施例中，背壳的材质为金属材料，背壳开设有洞口，天线、介质体和芯片依次放置于洞口内，天线与所述背壳的外表面对齐，芯片与背壳的内表面对齐或外露于背壳的内表面。

一种实施例中，芯片、介质体和天线为一体结构。

一种实施例中，介质体呈π型，介质体的上表面设有导电线路，芯片通过导电线路与介质体电连接，介质体的凹槽部可容纳天线。

一种实施例中，洞口为阶梯型，包括第一洞口和第二洞口；

天线放置于第一洞口，介质体的横向部放置于第二洞口，介质体的凹槽部容纳天线，芯片贴装于导电线路上。

一种实施例中，芯片上设有发射组件、接收组件和波束控制组件。

一种实施例中，天线为贴片天线、缝隙天线、网络天线或介质谐振器天线。

一种实施例中，天线的数量至少为一个。

依据上述实施例的无线移动终端，由于将天线与背壳形成一体式结构，使天线和芯片可共处于背壳的同一位置，与现有的天线裸露于壳体内表面相比，充分利用了移动终端背壳的空间，进一步，实现了节省移动终端内部空间的目的。

附图说明

图1为实施例一的无线移动终端分解结构示意图；

图2为多个天线规则排布示意图；

图3为多个天线非规则排布示意图；

图4为实施例三的无线移动终端安装结构示意图；

图5为实施例三的无线移动终端安装结构剖视图；

图6为实施例三的无线移动终端安装结构填充后的示意图；

图7为实施例四的无线移动终端安装结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例一：

本例提供一种无线移动终端，其爆炸结构图如图1所示，包括背壳1和天线模组2，天线模组2包括芯片21、介质体22和天线23，芯片21、介质体22和天线23从上至下顺次排列。

本例的背壳1为塑料材质，为了节省无线移动终端的内部结构空间，本例将天线23贴于背壳1的外表面，使天线23与背壳1的外表面形成一体式结构，介质体22相对天线23设置于背壳1的内表面，芯片21设置于介质体22上，由于天线23和芯片21不在同一空间内，所以芯片21的设置位置不用特意避开天线23的设置位置，而且，天线23不占用背壳1的内部空间，从而节省了无线移动终端的内部空间。

具体的，芯片21可以是一个或一个以上，芯片21实现射频信号处理功能，芯片21集成了发射组件、接收组件、波束控制组件和dc电源等，其中，发射组件和接收组件包括开关、功率放大器、低噪声放大器、混频器、滤波器、数字控制电路、移相器等，芯片21还可以集成中频信道、馈电网络、功率分配和合成网络。

介质体22是非导电的高分子材料，如，lcp、pp、环氧树脂、酚醛树脂、尼龙、橡胶等，通过在介质体22靠近天线23的一面设置馈电点，通过馈电点与天线23耦合。

本例的天线23的数量、排列、形状、尺寸等不作具体限制，如，天线23的数量可以是一个或一个以上，天线23的数量为多个时可形成天线阵列，以便波束扫描，根据不同的辐射频率，多个天线23相邻之间的间隙不同，根据实际需要，间隙的范围为0.5mm以上，多个天线23的排列可以是规则排列，也可以是非规则排列，规则排列如图2所示，非规则排列如图3所示，相应的，多个天线23之间的尺寸可以相同也可以不同；进一步，天线23的结构形式可以是贴片天线、缝隙天线、网格天线、介质谐振器天线等，针对不同的天线结构，配合相应的馈电网络；天线23的形状可以是规则的方形、圆形、多边形等，也可以是非规则形状；天线23的材料可以是金属，也可以是陶瓷、玻璃等。

为实现芯片21与介质体22电接连，本例的介质体22上表面设有导电线路24，芯片21贴装于导电线路24上，如，可以将芯片21焊接或引线键合等方式贴装于导电线路24上，导电线路24并不限于如图1所示的此种排布方式。

本例通过巧妙设计移动终端的背壳1和天线23，使天线23和背壳1的外面表为一体式结构，充分利用了背壳，进一步，实现了节省移动终端内部空间的目的。

实施例二：

基于实施例一，本例的天线模组2中的芯片21、介质体22、天线23分别与实施例一相同，不作赘述，与实施例一不同的是：本例的背壳1的材质为金属材料，本例的背壳1的内表面或外表面开设有缝隙，天线23通过缝隙与背壳1形成缝隙天线阵列。

实施例三：

基于实施例一，本例的天线模组2中的芯片21、介质体22、天线23分别与实施例一相同，不作赘述，与实施例一不同的是：本例的背壳1的材质为金属材料，结构图如图4所示，背壳1开设有洞口11，洞口1的形状与实施例一中天线23的形状相对应，以便天线23放置于洞口11内，天线23、介质体22和芯片21依次放置于洞口11内，天线23与背壳1的外表面对齐，芯片21与背壳1的内表面对齐或外露于背壳1的内表面。

本例的芯片21、介质体22和天线23为一体式结构，其中，介质体22呈π型，介质体22的上表面设有导电线路24，芯片21通过导电线路与介质体22电连接，介质体22的凹槽部可容纳天线23；进一步，洞口11为阶梯型，包括第一洞口111和第二洞口112；天线23放置于第一洞口111且与背壳1的外表面对齐，介质体22的横向部放置于第二洞口112，介质体22的凹槽部容纳天线23，将天线23隐藏至洞口111内，芯片21贴装于导电线路24上，具体的如图5所示。

由图5中得知：从背壳1的内表面仅能看到芯片21，而看不到天线23，使天线23与背壳1形成为一体结构，且芯片21与天线23共处同一位置，充分利用了背壳1的空间结构；另外，为了使背壳1的内、外表面不突显洞口11，可以在背壳1的内、外表面的洞口11处填充与背壳1材质相同的填充物3，使填充后的洞口11的填充面与背壳1的内、外表面对齐，填充后的图如图6所示。

实施例四：

基于实施例三，本例的天线模组2中的芯片21、介质体22、天线23分别与实施例三相同，不作赘述，另外，本例的天线模组2还包括线路板25，即，与实施例三相比，本例的芯片21通过线路板25与介质体22连接，具体的，如图7所示，洞口11还包括第三洞口113，本例的天线模组2与洞口11的安装方式是：天线23放置于第一洞口111，介质体22的横向部放置于第二洞口112，介质体22的凹槽部容纳天线23，线路板25放置于第三洞口113，芯片21贴装于线路板25上，由于本例的线路板25放入第三洞口113时，线路板25与背壳1的内表面水平，所以，与实施例三相比，本例的背壳1的内表面不需要添加填充物，只需要在背壳1的外表面添加填充物即可。

以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。