技术特征：
技术总结
本发明公开了一种温法粉状电子浆料，按照质量百分比由以下组分组成：导电相85.5％～97.5％，导电增强相0.5％～5％，粘结剂1.0％～8.0％，催化剂0.1～0.8％，润滑剂0.1～0.5％，合计100％。本发明还公开了一种温法粉状电子浆料的制备方法。本发明的温法粉状电子浆料，利用3D打印技术，对得到的温法粉状电子浆料激光烧结直接成型，避免了丝网印刷方法中利用有机载体来改变浆料的流变性质与粘稠度，进而印刷在陶瓷基片上的方法，减少了有机载体对浆料性能的影响，且成本较为低廉，制备工艺简单。
技术研发人员：屈银虎;刘晓妮;符寒光;成小乐;时晶晶;祁志旭;周思君;祁攀虎
受保护的技术使用者：西安工程大学
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2017.10.20