本发明涉及一种二极管，尤其涉及一种玻封双向触发管。
背景技术：
双向触发二极管亦称二端交流器件，与双向晶闸管同时问世，双向触发二极管除用来触发双向晶闸管外，还常用在过压保护、定时、移相等电路,双向触发二极管由具有负阻特性的晶片和引线组成的二极管。
现有的双向触发二极管，由于接线端的接触不良，经常会出现断路或二极管被击穿的情况，但体现在整个电路中时，由于电路板中的元件过多，所以无法快速便捷的判断出，是哪个二极管或是哪个电子元件发生损坏，只能用万用表一个一个的测量，来找到损坏的二极管。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种玻封双向触发管，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的目的是通过下述技术方案予以实现：一种玻封双向触发管，包括晶片、第一焊接体、第二焊接体、导电件、弹性金属片、微型led芯片、玻璃封装层、连接件、引脚、荧光粉，所述玻璃封装层内置晶体，所述晶片左右两端分别设有第一焊接体，所述第一焊接体远离晶片的一侧设有第二焊接体，所述第二焊接体与第一焊接体通过引线连接，所述玻璃封装层顶部开有凹槽，且凹槽底部设有导电件，所述导电件上方设有弹性金属片，所述弹性金属片右方设有微型led芯片，所述玻璃封装层左右两端均设有连接件。
进一步的，所述的晶片左端的第二焊接体顶端通过引线与导电件连接，所述第二焊接体通过引线与连接件连接。
进一步的，所述的led芯片左端通过引线与金属片连接，且led芯片右端通过引线与晶片右端的第二焊接体连接。
进一步的，所述晶片为具有负阻特性的晶片，且晶片与第一焊接体通过引线连接，所述晶体与第一焊接体组成双向触发二极管主体。
进一步的，所述的连接件与玻璃封装层外部的引脚焊接。
进一步的，所述玻璃封装层底部填充有荧光粉。
与现有技术相比，本发明的有益效果是该发明一种玻封双向触发管，设计科学合理，本玻封双向触发管内设有与微型led芯片相连接的检测电路，但电路工作异常时，可下压金属片，接入检测电路，通过led芯片的亮灭，来判断是外部电路断路，还是本玻封双向触发管内部发生损坏，且玻璃封层，底部填充有荧光粉，方便夜间无光源的情况下，也能找到本二极管进行检修。
附图说明
图1是本发明整体结构示意图；
图中：1、晶片，2、第一焊接体，3、第二焊接体，4、导电件，5、弹性金属片，6、微型led芯片，7、玻璃封装层，8、连接件，9、引脚，10、荧光粉。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明公开了一种玻封双向触发管，包括晶片1、第一焊接体2、第二焊接体3、导电件4、弹性金属片5、微型led芯片6、玻璃封装层7、连接件8、引脚9、荧光粉10，所述玻璃封装层7内置晶体1，所述晶片1左右两端分别设有第一焊接体2，所述第一焊接体2远离晶片1的一侧设有第二焊接体3，所述第二焊接体3与第一焊接体2通过引线连接，所述玻璃封装层7顶部开有凹槽，且凹槽底部设有导电件4，所述导电件4上方设有弹性金属片5，所述弹性金属片5右方设有微型led芯片6，所述玻璃封装层7左右两端均设有连接件8，所述的晶片1左端的第二焊接体3顶端通过引线与导电件4连接，所述第二焊接体3通过引线与连接件8连接，所述的led芯片6左端通过引线与弹性金属片5连接，且led芯片6右端通过引线与晶片1右端的第二焊接体3连接，当电路发生异常时，摁下弹性金属片5，与导电件4连接，使led芯片6接入电路，当led芯片6发出光亮时，说明外部电路良好，而led芯片6未发出光亮，说明外部电路异常，可为工人提供维修的信息，所述晶片1为具有负阻特性的晶片，且晶片1与第一焊接体2通过引线连接，所述晶体1与第一焊接体2组成双向触发二极管主体。，所述的连接件8与玻璃封装层7外部的引脚9焊接，引脚9焊接于电路板的焊盘上，实现二极管电路的接入，所述玻璃封装层7底部填充有荧光粉10，可在夜间发出微亮，方便夜间无光源时，找到二极管进行维修。
与现有技术相比，本发明的有益效果是该发明一种玻封双向触发管，设计科学合理，本玻封双向触发管内设有与微型led芯片相连接的检测电路，但电路工作异常时，可下压金属片，接入检测电路，通过led芯片的亮灭，来判断是外部电路断路，还是本玻封双向触发管内部发生损坏，且玻璃封层，底部填充有荧光粉，方便夜间无光源的情况下，也能找到本二极管进行检修。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。