一种无凸起按挚的薄型开关键盘的制作方法

本发明涉及键盘，具体为一种无凸起按挚的薄型开关键盘。

背景技术：

键盘是一种电脑周边设备，键盘上具有多个按键，并经由按压所述多个按键以输入信号或指令并且传输给电脑。现有的薄型机械键盘，如发明名称为薄型手提电脑机械键盘，申请号为2015100926090的中国专利申请，其公开了一种薄型手提电脑机械键盘，包括电路板、剪刀脚、键帽、底座、按挚开关、弹簧、外壳等，所述电路板上加装有加固铁板，所述加固铁板具有一透空槽和位于边角处的多个卡持部，所述剪刀脚上设置多个第一定位部和第二定位部，第一定位部上下可动地卡持于卡持部，且剪刀脚中空，键帽上设置多个扣持部，所述扣持部卡扣于所述第二定位部；在按压到一定行程时，手感和第四端子发生动作，产生向上撞击外壳的声音，同时在按压键帽的时候，剪刀脚保持整个键帽的平衡，不卡键，开关直接安装在pcb板上，穿过加固铁板，使用剪刀脚结构保持键帽的平衡，所述按挚开关包括外壳、底座以及竖向设置在底座内的响声件和接触弹片。该薄型手提电脑机械键盘通过剪刀脚分别连接键帽和加固铁板，在下压键帽的过程中由剪刀脚保持键帽的平衡，并通竖向设置在底座内的响声件和接触弹片实现击打响声及线路导通，该种竖向设置响声件及接触弹片置于带有按挚的底座内，具有以下不足：1、由于采用的按挚厚度较大，以及接触弹片竖向设置，其很难降低厚度，在加上底座的厚度使整个开关的整体厚度较大，不符合现在薄型化的趋势；2、这种按键开关的响声件设置在底座的一侧，当用户施加压力时，按制下压过程中受力不均匀，容易损坏零部件，进而影响按键开关的使用寿命；3、触点位于接触片下部，在按制下压过程中反应慢，灵敏度差。

技术实现要素：

本发明提供了一种结构简单、整体厚度薄、可以产生按键响声和起伏感，增加用户的使用感觉、方便组装且可以提升面盖使用寿命的无凸起按挚的薄型开关键盘

本发明可以通过以下技术方案来实现：

一种无凸起按挚的薄型开关键盘，包括：

一底板组件，所述底板组件包括电路板和支撑板；

多个按键，所述按键设于所述底板上，每个按键自上而下依次设有:

一键帽；

一剪刀脚，所述剪刀脚位于键帽下方，剪刀脚的上部与键帽接触连接，剪刀脚的下部与支撑板连接；

一与电路板连接的薄型开关，所述薄型开关包括：

一面盖，所述面盖上设有一按压部，所述按压部上表面与面盖上表面齐平，所述按压部覆盖住位于下方的复位件；

一底座，所述底座与面盖铆压连接，所述底座中心设有接触弹片容置槽，所述底座的一侧设有与接触弹片容置槽连通的槽孔；

一响声件，所述响声件位于槽孔上部的底座上；

一接触弹片，所述接触弹片水平设置在接触弹片容置槽内，所述接触弹片的顶部低于底座上表面。

本发明无凸起按挚的薄型开关键盘主要由底板组件，设置在底板组件上的多个按键构成，所述按键主要由键帽、剪刀脚及薄型开关构成，所述薄型开关主要由面盖、底座以及位于底座及面盖之间的响声件和接触弹片构成，其整体零部件构成少，结构简单；所述底座与面盖铆压连接，组装快速，方便；所述底座中心设有接触弹片容置槽，所述接触弹片水平设置在接触弹片容置槽内后顶部低于底座上表面，合理利用了底座空间，使接触弹片置于底座上的接触弹片容置槽内并低于底座上部，有效减去了接触弹片对键盘整体厚度的影响；另一方面，所述面盖上按压部的设置，且所述按压部上表面与面盖上表面齐平，通过在面盖上设置按压部代替传统常用按制，能大大减少面盖厚度，进而大大降低键盘整体厚度，为键盘向超薄化发展提供了保证；底座一侧槽孔上部响声件的设置，使键盘在使用过程中，响声件可以向上击打面盖产生响声，增加用户的使用感觉。

作为本发明无凸起按挚的薄型开关键盘的优选方案之一，所述底座上还设有一复位件，所述复位件为复位扭簧，所述复位扭簧为设有开口的多边形状扭簧，扭簧的多边边转角处均设有第一定位孔，扭簧的两端部均设有向上拱的拱形凸起，所述拱形凸起距离端部一定距离。

作为本发明无凸起按挚的薄型开关键盘的优选方案之二，所述底座上还设有一复位件，所述复位件为复位弹片，所述复位弹片为两个，两个复位弹片分别位于槽孔的两侧，所述复位弹片包括带有复位弹片定位孔的复位底板，所述复位底板上部设有s形弹片，所述s形弹片底部的外端部与复位底板外侧连接，所述s形弹片上部的内端部与支撑板连接，所述内端部与支撑板设有向上凸起的凸起部。

进一步地，所述接触弹片包括接触弹片本体，所述接触弹片本体的一侧为定位部，所述定位部设有接触弹片定位孔，另一侧为导通部，所述导通部呈悬空设置，所述导通部为中空设置，包括接触弹片框体和导通片，所述导通片位于中空部分，所述导通片通过弧形连接部与接触片框体连接。

进一步地，所述底座上的接触弹片容置槽内设有与接触弹片定位孔相配合的接触弹片定位柱和用于支撑悬空导通部的弧形支撑部，所述接触弹片容置槽底中部设有供导通片与位于底座底部的静端子接触导通的导通孔。

进一步地，所述底座上接触弹片容置槽的底座上设有与第一定位孔相对应和用于定位响声件的底座定位孔，所述槽孔两侧的两个底座定位孔用于定位响声件，其它底座定位孔与第一定位孔相对应。

进一步地，所述槽孔与一侧的底座定位孔之间的底座上设有响声件导向柱，所述响声件导向柱与响声件相对应的一侧设有响声件导向斜面，所述导向斜面与响声件的端部接触连接。

进一步地，所述底座上设有两个相对分布在槽孔两侧外部的复位弹片容置槽，所述复位弹片容置槽内设有复位弹片定位柱，所述复位弹片的复位底板上设有与复位弹片定位柱相配合的复位弹片定位孔。

进一步地，所述面盖包括面盖边框和位于面盖边框内部的按压部，所述按压部与面盖边框之间留有间隙，所述按压部底部设有用于按压接触弹片的接触弹片触点，所述按压部靠近响声件的一侧通过设有用于挤压响声件的挤压触点，所述挤压触点为弧形挤压触点，所述按压部与挤压触点相对应的另一侧设有连接部，所述按压部通过连接部与面盖边框连接，所述连接部的厚度分别小于面盖边框和按压部的厚度。

进一步地，所述面盖底部设有与复位扭簧相配合的扭簧槽和与响声件相配合的响声件槽，所述扭簧槽内设有与复位扭簧上第一定位孔相配合的安装定位柱。

作为上述方案的进一步优选方案之一，所述响声件为双孔扭簧，所述双孔扭簧包括两个第二定位孔和一倾斜设置的第一导向部，两个第二定位孔与底座上的底座定位孔相对应，所述第一导向部与按压部一侧的挤压触点接触连接。

作为上述方案的进一步优选方案之一，所述响声件为单孔扭簧，所述单孔扭簧包括一第三定位孔和一倾斜设置的第二导向部，所述第二导向部与按压部一侧的挤压触点接触连接。

本发明无凸起按挚的薄型开关键盘，具有如下的有益效果：

第一、结构简单，本发明无凸起按挚的薄型开关键盘主要由底板组件，设置在底板组件上的多个按键构成，所述按键主要由键帽、剪刀脚及薄型开关构成，所述薄型开关主要由面盖、底座以及位于底座及面盖之间的响声件和接触弹片构成，其整体零部件构成少，结构简单；

第二、组装快速、方便，所述底座与面盖铆压连接，所述底座上底座定位孔的设置，所述复位扭簧上第一定位孔的设置，以及面盖上与底座定位孔和第一定位孔相配合的安装定位柱的设置，组装时，将面盖上的安装定位柱依次插入到第一定位孔和底座定位孔即可完成面盖与底座的扣合；

第三、键盘整体厚度薄，所述底座中心设有接触弹片容置槽，所述接触弹片水平设置在接触弹片容置槽内后顶部低于底座上表面，合理利用了底座空间，使接触弹片置于底座上的接触弹片容置槽内并低于底座上部，有效减去了接触弹片对键盘整体厚度的影响；另一方面，所述面盖上按压部的设置，且所述按压部上表面与面盖上表面齐平，通过在面盖上设置按压部代替传统常用按制，能大大减少面盖厚度，进而大大降低键盘整体厚度，为键盘向超薄化发展提供了保证；

第四、按键过程可产生响声和起伏感，增加用户的使用感觉，所述底座一侧槽孔上部响声件的设置，响声件采用双孔扭簧或者单孔扭簧，所述双孔扭簧和单孔扭簧上分别设有与面盖上按压部一侧的挤压触点接触连接的第一导向部和第二导向部，第一导向部和第二导向部与挤压触点接触的一侧分别为倾斜设置，所述挤压触点为弧形挤压触点，键盘在使用过程中，使用者按压面盖上的按压部，按压部在下移过程中，按压部底部的接触弹片触点作用在接触弹片上中部的导通片上，使导通片下移与位于底座底部的静端子接触导通，按压部侧部的挤压触点作用在响声件上，由于挤压触点为弧形挤压触点，挤压触点下移过程中，会给使用者带来按压起伏感，当响声件脱离挤压触点后，响声件在弹力作用下向上反弹进行击打面盖产生击打响声，大大增加用户的使用体验和感觉；

第五、灵敏度好，所述面盖中心的按压部底部设有接触弹片触点，所述接触弹片触点在按压部下移时作用在接触片本体上位于外端的悬空部分导通部上，导通部进而带动与其连接的导通片下移与位于底座底部的静端子接触导通；所述面盖上的按压部位于复位件上方并覆盖住复位扭簧或者复位弹片，按压过程中面盖给复位扭簧或者复位弹片一向下的压力，当使用者松开按压部时，复位扭簧或者复位弹片即会在弹力作用下快速复位并给按压部一向上的压力，使按压部与导通部脱离，导通部上的按压力解除后，导通部也在弹力的作用下向上复位，并带动导通片与静端子快速断开，增加了键盘的使用灵敏度；

第六、提升面盖使用寿命，所述面盖的中部按压部的设置，按压部通过厚度小于按压部厚度的连接部与面盖边框连接，当按压外力解除后，按压部在复位弹簧或复位弹片的弹力作用下复位，有效避免面盖按压部的连接处产生疲劳损坏，起到提升面盖使用寿命的作用。

附图说明

附图1为本发明无凸起按挚的薄型开关键盘的分解示意图；

附图2为本发明实施例1中薄型开关的分解示意图；

附图3为附图2中去掉面盖的薄型开关的装配示意图；

附图4为附图2中底座的结构示意图；

附图5为附图2中面盖的仰视角度结构示意图；

附图6为附图2中接触弹片的结构示意图；

附图7为附图2中复位扭簧的结构示意图；

附图8为附图2中双孔扭簧的结构示意图；

附图9为本发明实施例2中薄型开关的分解示意图；

附图10为附图9中去掉面盖的薄型开关的装配示意图；

附图11为附图9中底座的结构示意图；

附图12为附图9中单孔扭簧的结构示意图；

附图13为本发明实施例3中薄型开关的分解示意图；

附图14为附图13中去掉面盖的薄型开关的装配示意图；

附图15为附图13中底座的结构示意图；

附图16为附图13中复位弹片的结构示意图；

附图17为本发明实施例4中薄型开关的分解示意图；

附图18为附图17中去掉面盖的薄型开关的装配示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。

实施例1

如图1和图2所示，一种无凸起按挚的薄型开关键盘，包括：一底板组件，所述底板组件包括电路板100和支撑板200；多个按键，所述按键设于所述底板组件上，每个按键自上而下依次设有：一键帽500；一剪刀脚400，所述剪刀脚400位于键帽500下方，剪刀脚400的上部与键帽500接触连接，剪刀脚400的下部与支撑板200连接；一与电路板100连接的薄型开关300，所述薄型开关300包括：一面盖320，所述面盖320上设有一按压部321，所述按压部321上表面与面盖320上表面齐平；所述按压部321下方设有一复位扭簧340，所述按压部321覆盖住位于下方的复位扭簧340；一底座310，所述底座310与面盖320铆压连接，所述底座310中心设有接触弹片容置槽311，所述底座310的一侧设有与接触弹片容置槽311连通的槽孔318；一响声件，所述响声件位于槽孔318上部的底座310槽壁上，所述响声件为双孔扭簧350结构；一接触弹片330，所述接触弹片330水平设置在接触弹片容置槽311内，所述接触弹片330的顶部低于底座310上表面。

如图1、图2、图6和图7所示，所述复位扭簧340为设有开口的多边形状扭簧，扭簧的多边边转角处均设有第一定位孔341，扭簧的两端部均设有向上拱的拱形凸起342，所述拱形凸起342距离端部一定距离。所述接触弹片330包括接触弹片本体，所述接触弹片本体的一侧为定位部331，所述定位部331设有接触弹片定位孔333，另一侧为导通部332，所述导通部332呈悬空设置，所述导通部332为中空设置，包括接触弹片框体334和导通片336，所述导通片336位于中空部分，所述导通片336通过弧形连接部335与接触弹片框体334连接。使用者对按压部321向下施力时，按压部321下移，按压部321底部与拱形凸起342接触，按压部321给复位扭簧一向下的压力，使复位扭簧340的端部下移，松开按压部321后，复位扭簧340的端部在弹力作用下快速弹起复位，并给按压部321一向上的压力，使按压部321与接触弹片330上的导通部332脱离，导通部332向上的按压力接触后，悬空设置的导通部332也在弹力作用下向上复位，并带动导通片336与静端子380快速断开，增加了键盘的使用灵敏度。

如图1至图4所示，所述底座310上的接触弹片容置槽311内设有与接触弹片定位孔333相配合的接触弹片定位柱312和用于支撑悬空导通部332的弧形支撑部315，所述接触弹片容置槽311底中部设有供导通片336与位于底座310底部的静端子380上的静端子触点381接触导通的导通孔314。所述底座310上接触弹片容置槽311的底座310槽壁上设有与第一定位孔341相对应和用于定位双孔扭簧350的底座定位孔313，所述槽孔318两侧的两个底座定位孔313用于定位双孔扭簧350，其它底座定位孔313与第一定位孔341相对应。

如图1、图2和图5所示，所述面盖320包括面盖边框322和位于面盖边框322内部的按压部321，所述按压部321与面盖边框322之间留有间隙324，所述按压部321底部设有用于按压接触弹片330的接触弹片触点327，所述按压部321靠近双孔扭簧350的一侧设有用于挤压双孔扭簧350的挤压触点328，所述双孔扭簧350包括两个第二定位孔351和一倾斜设置的第一导向部352，两个第二定位孔351与底座310上的底座定位孔313相对应，所述第一导向部352与按压部321一侧的挤压触点328接触连接，所述挤压触点328为弧形挤压触点328，所述按压部321与挤压触点328相对应的另一侧设有连接部323，所述按压部321通过连接部323与面盖边框322连接，所述连接部323的厚度分别小于面盖边框322和按压部321的厚度，使按压部321具有良好的弹性，减少按压力，提升用户的使用体验。所述面盖320底部设有与复位扭簧340相配合的复位扭簧槽325和与响声件相配合的响声件槽329，所述复位扭簧槽325内设有与复位扭簧340上第一定位孔341相配合的安装定位柱326。对按压部321向下施力时，按压部321下移过程中，按压部321底部的接触弹片触点327与接触弹片330中部的导通片336接触，并对导通片336施加一向下的作用力，使导通片336向下移动与位于底座310底部的静端子接触导通，当松开对按压部321的外力后，导通片336在弹力作用下向上复位，与静端子快速断开。

如图1至图8所示，本发明无凸起按挚的薄型开关键盘主要由底板组件，设置在底板组件上的多个按键构成，所述按键主要由键帽500、剪刀脚400及薄型开关300构成，所述薄型开关300主要由面盖320、底座310以及位于底座310及面盖320之间的响声件和接触弹片330构成，其整体零部件构成少，结构简单；所述底座310与面盖320铆压连接，组装快速，方便；所述底座310中心设有接触弹片容置槽311，所述接触弹片330水平设置在接触弹片容置槽311内后顶部低于底座310槽壁上表面，合理利用了底座310空间，使接触弹片330置于底座310上的接触弹片容置槽311内并低于底座310上部，有效减去了接触弹片330对键盘整体厚度的影响；另一方面，所述面盖320上按压部321的设置，且所述按压部321上表面与面盖320上表面齐平，通过在面盖320上设置按压部321代替传统常用按制，能大大减少面盖320厚度，进而大大降低键盘整体厚度，为键盘向超薄化发展提供了保证；底座310一侧槽孔318上部响声件的设置，使键盘在使用过程中，响声件可以向上击打面盖320产生响声，增加用户的使用感觉。

实施例2

如图1、图9至图12所示，本实施例与实施例1的结构和原理基本相同，不一样的地方在于，所述响声件为单孔扭簧360，所述单孔扭簧360包括一第三定位孔361、一倾斜设置的第二导向部362和一第三导向部363，所述第二导向部362与按压部321一侧的挤压触点328接触连接。所述底座310上槽孔318与一侧的底座定位孔313之间的底座310槽壁上设有与第三导向部363接触式导向连接的单孔扭簧导向柱319，所述单孔扭簧导向柱319与第三导向部363相对应的一侧设有单孔扭簧导向斜面3191，所述导向斜面3191与单孔扭簧端部外表面接触连接。本实施例与实施例1的结构和原理基本相同，在此不再赘述。所述响声件采用本实施例中的单孔扭簧360作为响声件时，在底座上增设一与单孔扭簧360相配合的单孔扭簧导向柱319，所述单孔扭簧导向柱319与面盖320上的挤压触点328结合在一起分别对单孔扭簧360进行导向移位，其移位更为精准、快速，同时确保了单孔扭簧360移位过程的稳定性。

实施例3

如图1、图13至图16所示，本实施例与实施例1的结构和原理基本相同，不一样的地方在于，所述复位件为复位弹片370，即是采用复位弹片370代替复位扭簧340，所述底座310上设有两个相对分布在槽孔318两侧外部的复位弹片容置槽317，所述复位弹片容置槽317内设有复位弹片定位柱316，所述复位弹片370为两个，两个复位弹片370分别位于槽孔318的两侧，所述复位弹片370包括带有复位弹片定位孔377的复位底板371，所述复位底板371上部设有s形弹片372，所述s形弹片372底部的外端部376与复位底板371外侧连接，所述s形弹片372上部的内端部375与弹片支撑板373连接，所述内端部375与弹片支撑板373之间设有向上凸起的凸起部374。所述复位弹片370的复位底板371上设有与复位弹片定位柱316相配合的复位弹片定位孔377，通过复位弹片定位柱316将复位弹片370定位在复位弹片容置槽317内。

实施例4

如图1、图17和图18所示，本实施例与上述几个实施例的结构和原理相同，不一样的地方在于，本实施例选用复位弹片370作为复位件，选用单孔扭簧360作为响声件，本实施例是上述几个实施例中的替换方案，其结构和原理与上述实施例相同，在此不再赘述。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。