本发明涉及移动通信领域，更具体地，涉及一种移相器腔体结构。
背景技术：
基站天线的移相器是电调天线的核心部件之一，移相器一般都有若干个输入输出端口，若输入输端口需要使用同轴电缆连接到天线的其他部件，现有的方案一般是对移相器腔体进行电镀，然后把同轴电缆的外导体焊接在移相器导体壳上。现有设计的移相器腔体大部分都是由铝压铸腔体或者铝型材挤压工艺制成，因此，需要对铝型材或者压铸腔体进行电镀，这样会增加电镀成本及工艺时间，铝表面电镀及后工序的焊接会增加不良风险。因此，设计一种新的移相器腔体结构，避免电镀与焊接移相器腔体，是很有必要的。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，实现本发明的技术效果，采用技术方案如下：
一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构，包括导体腔体和设置在导体腔体侧面的电缆腔体，其特征在于，所述导体腔体内设置有移相电路，所述电缆腔体内设置有电缆，所述导体腔体和电缆腔体相连接，所述导体腔体内的移相电路输入输出端与电缆腔体内的电缆电连接。
进一步的技术方案在于，所述导体腔体还设置有与同轴电缆电容耦合的耦合孔。
进一步的技术方案在于，所述导体腔体的耦合孔截面呈圆形，方形及其他任何符合的几何形状。
进一步的技术方案在于，所述导体腔体和电缆腔体由金属型材拉挤工艺一体成型链接。
进一步的技术方案在于，所述导体腔体和电缆腔体由紧固装置连接。
进一步的技术方案在于，所述电缆腔体与导体腔体构成一层移相器腔体结构。
进一步的技术方案在于，所述移相器腔体结构由两层及以上移相器腔体结构构成。
进一步的技术方案在于，所述两层及以上移相器腔体结构每层移相器腔体间设置有隔离板。
进一步的技术方案在于，所述隔离板为金属板。
进一步的技术方案在于，所述金属板与移相器腔体一体成型。
进一步的技术方案在于，所述金属板与移相器腔体通过紧固装置连接。
进一步的技术方案在于，所述移相器腔体侧面设有用于移相器腔体固定的固定位。
与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：
(1)本发明公开的一种移相器腔体结构使得移相器腔体再也不需要电镀，降低了生产成本，利于保护环境。
(2)本发明公开的一种移相器腔体结构使得移相器腔体与连接电缆通过耦合方式连接，不需要将移相器腔体与电缆外导体焊接在一起，减少了焊接工艺，降低了焊接带了的不稳定因素，改善了生产的直通率。
附图说明
图1是一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构的双层单腔体结构图；
图1-1是一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构的双层单腔体截面图；
图2是一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构的单层结构图；
图2-1是一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构的单层结构截面图；
图3是一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构的双层双腔体结构图；
图3-1是一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构的双层双腔体截面图；
图4是一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构的四层单腔体结构图
图4-1是一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构的四层单腔体截面图1；
图4-2是一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构的四层单腔体截面图2；
图中：1是导体腔体；2是电缆腔体；3是隔离板；4是固定位；5是反射板。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接连接，可以说两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
实施例1
如图1所示，一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构，包括导体腔体1和设置在导体腔体侧面的电缆腔体2，其特征在于，所述导体腔体1内设置有移相电路，所述电缆腔体内2设置有电缆，所述导体腔体1和电缆腔体2相连接，所述导体腔体1内的移相电路输入输出端与电缆腔体内2的电缆电连接。
所述移相电路为导体带状线或者印刷电路板，这样设置，可以彻底的避免使用电缆，相比于现有技术使用电缆需要保证每根电缆长度精确、电缆管理困难、将电缆安装至移动器复杂、返修成本高、损耗高、原料成本高等问题，本申请不仅原料成本低、生产安装方便，而且能降低返修成本，进而彻底降低生产成本。
优选地，所述导体腔体1还设置有与同轴电缆电容耦合的耦合孔。
所述电缆为同轴电缆，同轴电缆有内导体和外导体，内导体与导体腔体相连接，外导体与耦合孔通过电容耦合。
优选地所述导体腔体1的耦合孔截面呈圆形，方形及其他任何符合的几何形状。
耦合孔的截面呈圆形，把耦合孔设置为圆形孔，大小以同轴电缆顺利安装为宜，一是方便同轴电缆的安装，由于同轴电缆为圆形，安装以后使得同轴电缆的内导体与外导体与耦合孔内测面平行，利于信号传输，同时在工艺上更加简单，容易实现，
其次，此耦合孔的截面呈正方形，把耦合孔设置为正方形，大小以同轴电缆顺利安装为宜，此设置也可以实现其功能。
再次，此耦合孔的截面呈其他任何符合的几何形状，大小以同轴电缆顺利安装为宜，此设置也可以实现其功能，但是形状一旦复杂，则不利于工艺生产。
优选地，所述导体腔体1和电缆腔体2由金属型材拉挤工艺一体成型链接。
电缆腔体2优选与导体腔体1一体成型，通过金属材料的挤压拉伸同时形成两个腔体，一个导体腔体1一个电缆腔体2，此种设置不需要多添加其他部件来紧固连接，节省成本，工艺简单，安装方便。
优选地，所述导体腔体1和电缆腔体2由紧固装置连接，连接的时候通过紧固部件进行连接，例如螺丝紧固、铆接、焊接等。
优选地，所述电缆腔体2与导体腔体1构成一层移相器腔体结构。
优选地，所述移相器腔体结构由两层及以上移相器腔体结构构成。
本发明将移相电路放入每层导体腔体1内，用传输线连接设于相邻两层导体腔体内的移相电路，形成空间立体馈电网络，极大减小了馈电网络的体积，从而极大减小了移相器的体积，将该移相器组件用于基站天线时，能够极大减小天线的体积，便于运输和使用。
优选地，所述两层及以上移相器腔体结构每层移相器腔体间设置有隔离板3。
优选地，所述隔离板3为金属板，金属隔板隔离上下两层，用于抑制上下层的耦合。
优选地，所述金属板3与移相器腔体一体成型。
优选地，所述金属板3与移相器腔体通过紧固装置连接。
优选地，所述移相器腔体侧面设有用于移相器腔体固定的固定位4。
这种实施例节省空间，利于结构设计。
实施例2
如图2所示，一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构作为单层设计，设计简单，工艺简单，成本较低。
实施例3
如图3所示，一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构双层双腔体结构设计，
此设计利于低剖面双频及多频基站天线的设计，利于同步调节不同天线的波
束下倾角度。
实施例4
如图4所示，一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构四层单腔体结构设计，此设计利于双频及多频基站天线的设计，特别是对多频天线宽度有要求的天线设计。
图4-1与图4-2的金属隔离板的设置不同，如图4-1所示，在同一侧面设置有两个隔离板3，另一侧为反射板；如图4-2所示，在导体腔体的两个侧面分别设置一个隔离板3，可以更好的消除上下层的耦合效果。
图中，描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。