一种可实现超高密显示LED光源器件的封装方法与流程

本发明涉及led器件封装技术领域，具体涉及一种可实现超高密显示led光源器件的封装方法。

背景技术：

随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距显示产品成为未来主要的技术拓展空间；为取代lcd、dlp等室内高清显示产品，提高小间距led显示屏的对比度成为led封装厂家提高产品竞争力的主要手段。目前以国星、亿光、晶台等企业主推的户内小间距产品主要有1010、0808产品，现有设计结构正面的焊盘较大，上屏后，由于金属焊盘反射的黄光影响下，显示屏的对比度较低，无法满足小空间的结构需求。

因此，如何对高对比度户内显示led器件产品进行结构优化，缩小了正面焊盘面积，提高显示屏的对比度，是本行业有关人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，我们提出了一种可实现超高密显示led光源器件的封装方法，通过led器件产品结构优化，对产品正面焊盘的全新设计，对基板表面处理，直接将芯片固晶在pcb基板上，缩小了正面焊盘面积，提高显示屏的对比度。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种可实现超高密显示led光源器件的封装方法，包括以下步骤：首先准备一pcb基板；接着在所述pcb基板上设置电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述pcb基板正面的正面电路线路和基板反面的背面电路线路；然后在所述正面电路线路设置红光固定区域和蓝光、绿光固定区域；接着再在红光固定区域设置金属焊盘，蓝光、绿光固定区域不设置金属焊盘；然后在所述pcb基板上设置导电孔，以用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路；接着采用导电金属物质或非导电物质将导电孔塞满密封填平；再在位于所述背面电路线路的方形结构涂覆绿漆；接着在所述正面电路线路上放置led芯片；然后在led芯片和基板之间连接电路线路用于起导通作用的键合线；接着在led芯片和基板电路之间涂覆导电底胶，以用于连接led芯片和基板电路，并起到导通和固定led芯片的作用；最后再在所述led发光芯片上封装封装胶。

优选的，所述led器件的长、宽尺寸控制在0.6-1.0mm之间。

优选的，所述pcb基板的厚度在0.1mm-2mm之间，其颜色为黑色，材质为bt基板、fr4基板、铝基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。

优选的，所述pcb基板正面电路线路铜层上镀设有镍层，所述镍层厚度在100-300u"之间；镍层上可镀设钯层、银层或金层，也可镀设银层后再镀设一层金层或钯层，然后再镀一层金层，所述银层厚度在10-150u"之间，钯层厚度在10-150u"之间，金层厚度在1-10u"之间。

优选的，所述pcb基板正面由设置的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组合而成，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片尺寸可在50um-150um之间，其数量比例按需要组合，且红光芯片采用固晶胶固定在正面电路线路功能区表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通，蓝光芯片和绿光芯片通过导电银胶或锡膏与pcb基板表面固定，并采用键合线直接连接电路线路形成电气导通，最后通过封装胶来保护led芯片发光。

通过上述技术方案，本发明针对传统的led小间距器件不能完全满足高清显示的应用需求，通过对led器件产品结构优化，对产品正面焊盘的全新设计，对基板表面处理，直接将芯片固晶在pcb基板上，缩小了正面焊盘面积，提高显示屏的对比度。从而达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所公开的一种可实现超高密显示led光源器件的封装方法的流程图。

图2为本发明实施例所公开的一种高对比度户内显示led封装器件正面结构示意图。

图3为本发明实施例所公开的一种高对比度户内显示led封装器件背面结构示意图。

图4为本发明实施例所公开的一种高对比度户内显示led封装器件侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合实施例和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例.

如图1所示，一种可实现超高密显示led光源器件的封装方法，包括以下步骤：

a1、首先，准备对高对比度户内显示led器件封装时，先选取一块长、宽尺寸控制在0.6-1.0mm之间的pcb基板；所述pcb基板的厚度在0.1mm-2mm之间，其颜色为黑色，材质为bt基板、fr4基板、铝基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合；

a2、接着在所述pcb基板上设置电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述pcb基板正面的正面电路线路和基板反面的背面电路线路；

a3、然后在所述正面电路线路设置红光固定区域和蓝光、绿光固定区域；

a4、接着再在红光固定区域设置金属焊盘，蓝光、绿光固定区域不设置金属焊盘；然后在所述pcb基板上设置导电孔，以用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路；

a5、接着采用导电金属物质或非导电物质将导电孔塞满密封填平；再在位于所述背面电路线路的方形结构涂覆绿漆；

a6、接着在所述正面电路线路上放置led芯片；

a7、然后在led芯片和基板之间连接电路线路用于起导通作用的键合线；

a8、接着在led芯片和基板电路之间涂覆导电底胶，以用于连接led芯片和基板电路，并起到导通和固定led芯片的作用；

a9、最后再在所述led发光芯片上封装封装胶。

其中，所述pcb基板正面电路线路铜层上镀设有镍层，所述镍层厚度在100-300u"之间；镍层上可镀设钯层、银层或金层，也可镀设银层后再镀设一层金层或钯层，然后再镀一层金层，所述银层厚度在10-150u"之间，钯层厚度在10-150u"之间，金层厚度在1-10u"之间。以上方案可以通过电镀或者化学镀工艺实现。

所述pcb基板正面由设置的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组合而成，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片尺寸可在50um-150um之间，其数量比例为1:1:1或者其他更优比例的组合，且红光芯片采用固晶胶固定在正面电路线路功能区表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通，蓝光芯片和绿光芯片通过导电银胶或锡膏与pcb基板表面固定，并采用键合线直接连接电路线路形成电气导通，最后通过封装胶来保护led芯片发光。

经过上述封装后的便得到了如图1、图2和图3所示的高对比度户内显示led封装器件，其包括一基板1；所述pcb基板1上设置有电路线路2，所述电路线路包括分别位于所述pcb基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路，所述正面线路上设有红光固定区域和蓝光、绿光固定区域，所述正面线路的红光固定区域设置金属焊盘，蓝光、绿光固定区域不设置金属焊盘；所述pcb基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔3，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；所述背面线路设有方形结构，且所述方形结构被漆有绿漆4；所述正面电路线路上设置有led芯片5；所述led芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线6；所述led芯片和基板电路线路之间还设有起导通作用和固定led芯片的导电底胶；所述led发光芯片上设有用于封装的封装胶7。

在本例中，本发明针对传统的led小间距器件不能完全满足高清显示的应用需求，通过对led器件产品结构优化，对产品正面焊盘的全新设计，对基板表面处理，直接将芯片固晶在pcb基板上，缩小了正面焊盘面积，提高显示屏的对比度。从而达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。