板对板连接器的制作方法

本发明是有关一种连接器，尤其是指一种符合usbtype-c接口规范的板对板连接器。

背景技术：

由于目前最新开发出来的usbtype-c连接器，具有接口尺寸最小、传输速度最快、能正插和反插且向下兼容、适用性高等优点，因此usbtype-c连接器已逐渐被现今各式3c电子产品所采用。此外，以大屏幕的智能型手机而言，在应用上述usbtype-c连接器时，不但会增加整体高度/体积，也无法真正实现在现有的手机大小不改变的情况下，设计出具有更大的屏幕。因此，如何在现有大屏幕手机的机构设计下，达到应用usbtype-c连接器并实现更大屏幕或结构紧凑的功效，乃为本发明所亟待解决的一大课题。

技术实现要素：

本发明目的之一在于提供一种降低第一电路板与第二电路板之间的高度，以适用于趋于轻薄的电子装置的板对板连接器。

为达成上述目的，本发明提供一种板对板连接器，包括一第一电路板及一第二电路板。第一电路板开设有至少一缺口。第二电路板包括对应缺口配置的一舌片部、设置于舌片部两相对应表面的数个导接部及电性连接第一电路板的数个导电部。

在一具体实施例中，第二电路板为符合usbtype-c接口规范的电路板，即舌片部及各导接部皆符合usbtype-c接口规范，且舌片部的宽度小于缺口的宽度，以便与对接连接器插接。

当第一电路板与第二电路板电性连接时，第二电路板的各导电部为一导电端子，且例如以dip或smt的方式与第一电路板贴接。然而另一具体实施例中，各导电部也可为一导电垫，且以smt的方式与第一电路板贴接，如此降低第一电路板与第二电路板间的高度，进而达到紧凑机构设计或空出更多机构设计(me)的空间。在另一具体实施例中，还包含套接舌片部的一金属壳体。金属壳体符合usbtype-c接口规范且具有一壳本体、设置于壳本体的至少一弹片、相邻弹片设置的一定位凸部及分别设置于壳本体两侧的一定位片。

在另一具体实施例中，其中弹片的至少一部分及定位凸部是朝舌片部方向凸设，且各定位片穿入或平贴的焊接于各定位部上。

本发明的板对板连接器通过金属壳体的各定位片，能够有效降低舌片部在第一电路板的缺口中晃动或震动的程度，以提升与对接连接器插接的稳定性。

附图说明

图1为本发明第一较佳具体实施例的部分立体图。

图2为本发明板对板连接器的分解图。

图3为本发明板对板连接器的立体图。

图4a为本发明板对板连接器的剖视图。

图4b为本发明板对板连接器的另一剖视图。

图4c为本发明板对板连接器的又一剖视图。

图5为本发明板对板连接器与对接连接器插接的示意图。

图6为本发明第二较佳具体实施例的示意图。

图7为本发明第三较佳具体实施例的示意图。

图8为本发明第四较佳具体实施例的示意图。

图9为图8的组合示意图。

图10为图8的另一组合示意图。

附图中的符号说明：

1第一电路板；11缺口；12、14定位部；13插接口；2第二电路板；21舌片部；211表面；212导接部；213侧缘部；22导电部；23本体部；231限位导槽；24电子组件；3前置线；4前置面板；41插接口；42开口；5金属壳体；51壳本体；52弹片；53定位凸部；54定位片；55定位沟槽；56插槽；7智能型手机；71开口；100对接连接器；101插头。

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

参阅图1至图5所示，本发明提供一种板对板连接器，包括一第一电路板1及一第二电路板2。如图1所示的第一具体实施例中，第一电路板1较佳为安装于一计算机主机(图略)的一主板(motherboard)，第二电路板2则为符合usbtype-c接口规范的一印刷电路板，例如硬式印刷电路板或软式印刷电路板。因此第一电路板1还设置有与第二电路板2并列设置的多个插接口13，例如hdmi、usb2.0或其他适合的连接器，并不限定。

在本实施例中，第一电路板1开设有至少一缺口11及数个定位部12。第二电路板2包括对应缺口11配置的一舌片部21、设置于舌片部21两相对应表面211的数个导接部212及电性连接第一电路板1的数个导电部22。如图2至图5所示，舌片部21及各导接部212皆符合usbtype-c接口规范，且舌片部21的宽度小于缺口11的宽度，以使同样符合usbtype-c接口规范的对接连接器100的插头101插接。

具体而言，数个导接部212分别暴露于舌片部21的两相对应表面211并分别形成一金手指，且数量为24个。此外，舌片部21的长度能够凸出于缺口11的长度或与缺口11齐平，甚至是短于缺口11的长度，视需要而调整，并不限定。

如图4a、图4b及图4c所示，第二电路板2的各导电部22能够以双列式封装零件安装制程(dip；dualinlinepackage)或表面粘着技术(smt；surfacemounttechnology)的方式与第一电路板1贴接。换言之，以如图4a所示的dip制程而言，各导电部22较佳为一导电端子，各定位部12则为穿孔，以便各导电端子穿设后焊固。以如图4b或图4c所示的smt制程而言，各导电部22可为导电端子并弯折的与第一电路板1的各定位部12焊固，或是各导电部22为一导电垫，而与同为导电垫的各定位部12焊固，使各导电部22水平的贴接各定位部12，以将第二电路板2焊固于第一电路板1上。因此有效降低第一电路板1与第二电路板2之间的高度/整体体积，进而空出更多机构设计(me)的空间，以适用于趋于轻薄或其他使用目的的电子装置中。

此外，第二电路板2还包含贴接第一电路板1的一本体部23，本体部23焊接有至少一电子组件24。在如图2至图5所示的实施例中，电子组件24配置有例如转换ic、保护ic、突波保护ic、电感、电阻或各式可行的ic等电子组件，以进行符合usbtype-c接口规范的信号传输、供电或其他目的。

如图5所示的实施例中，舌片部21两侧还分别设有一侧缘部213，各侧缘部213为金属材制成且与导接部212间保持有间隔，以不影响相邻的导接部212的信号功能。当对接连接器100的插头101与第二电路板2的舌片部21插接时，金属材质制成的二侧缘部213能够增加抗磨耗度，进而增加舌片部21的使用寿命。

参考图6所示，在本第二具体实施例中，还包含与第一电路板1电性连接的一前置线3及焊接于第一电路板1上的数个插接口41。在此所指的各插接口41例如为音源插口、usb2.0或其他适合的连接器插口，并不限定。如图6所示，第一电路板1较佳为安装于计算机主机(图略)的前面板(图略)的一前置面板4，以扩充计算机主机的各式连接器插接。前置面板4对应第二电路板2的舌片部21还开设有一开口42，以供对接连接器100的插头101穿过开口42与舌片部21电性连接。然而在如图7所示的第三具体实施例中，电子装置也可为智能型手机7或其他适合的可携式电子装置。所述的智能型手机7开设有一开口71供与对接连接器(图略)插接，第二电路板2则为符合usbtype-c接口规范的一印刷电路板。

由于上述第一至第三具体实施例的第二电路板2的舌片部21均未安装有金属壳体(图略)，而直接焊接于例如计算机主机或智能型手机的主板(即第一电路板1)上，因此在不改变现有前置面板4或智能型手机7尺寸的情况下，能够有效达到紧凑机构设计或扩大屏幕尺寸的功效。

参考图8及图9所示，为本发明第四具体实施例的示意图及立体图。在不考虑需要空出更多空间或达到紧凑结构设计的情况下，可使用具有金属壳体5的具体实施例。在本实施例中，还包含套接舌片部21的一金属壳体5，以降低舌片部21在缺口11中的晃动、震动的机率。

金属壳体5是符合usbtype-c接口规范且具有一壳本体51、设置于壳本体51的至少一弹片52、相邻弹片52设置的一定位凸部53、分别设置于壳本体51两侧的一定位片54及设置于壳本体51的尾端的二定位沟槽55。当金属壳体5套接舌片部21后，即形成可供对接连接器的插头(图略)稳定插接的一插槽56。

第二电路板2相对各定位沟槽55还设置有二限位导槽231，使金属壳体5能够利用各定位沟槽55夹固各限位导槽231，以固定于第一电路板1上。第一电路板1相对各定位片54则设有二定位部14，如图8及图9所示的各定位部14较佳为穿孔，以便片状的各定位片54穿入焊固于各定位部14上。然而如图10所示的各定位片54也可与成平面垫的各定位部14平贴的焊接固定，视需要而改变。因此通过金属壳体5的各定位片54，能够有效降低舌片部21在第一电路板1的缺口11中晃动或震动的程度，以提升与对接连接器100插接的稳定性。

此外，在如图8至图10所示的实施例中，每一弹片52的弹片接触部(未标示)及定位凸部53分别是朝舌片部21的方向凸设，以增加对接连接器100的插头101的夹持力与定位效果。有关弹片52与定位凸部53的数量较佳为4个且彼此相邻设置，但不以本实施例为限。

综上所述，本发明于此所公开的实施例应被视为用以说明本发明，而非用以限制本发明。本发明的范围应由所附申请专利范围所界定，并涵盖其合法均等物，并不限于先前的描述。