基板安装端子的制作方法

本发明涉及棒状地延伸的、插入在电路基板设置的通孔后焊接到电路基板类型的基板安装端子。

背景技术：

广泛进行着将膏状的焊料预先涂敷或印刷于电路基板的必要部位，随后对焊料进行加热的回流焊接。在该回流焊接中，在电路基板的涂敷或印刷有焊膏的部位，配置电子器件等后由回流炉进行加热。由此，该电子器件等焊接到电路基板。

在此，考虑将焊膏预先埋入电路基板的通孔，将棒状的端子插入于此后进行回流焊接。在该情况下，通过将端子插入通孔，从而通孔内的焊膏的一部分被挤出。因此，如果未预先采取某种对策，则该被挤出而附着于端子的前端的焊膏当在回流炉中加热时往往熔化而滴下。如果焊料滴下，则有可能用于焊接的焊料不足，并且变得焊接不良。

在专利文献1中，提出了如下的方案：通过压力加工而使端子前端部分成为与通孔的内周面形状不相似的形状。而且，在该专利文献1中，还提出了如下的方案：在该端子前端部分，形成有沿向通孔插入的方向延伸的凹槽。在该专利文献1中，记载了如下的要旨：由凹槽积极地引起毛细管现象，而沿着凹槽促进焊料爬升。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-54528号公报。

技术实现要素：

发明要解决的课题

上列的专利文献1所公开的凹槽是具有沿长度方向相同的截面，或随着远离前端而扩大的截面的槽。因此，未充分地引起毛细管现象，未防止熔化的焊料的滴下，用于焊接的焊料仍然有可能不足。

本发明鉴于上述情况，其目的在于，提供一种基板安装端子，该基板安装端子是插入电路基板的通孔的类型，能够进行可靠性高的回流焊接。

用于解决课题的方案

达成上述目的的本发明的基板安装端子是棒状地延伸的、插入在电路基板设置的通孔后焊接到电路基板的基板安装端子，其特征在于，

具有沿该基板安装端子的延伸的方向延伸的凹槽，

上述凹槽为如下的槽：沿与该基板安装端子的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的凹槽的凹陷的面积随着远离该基板安装端子的插入的方向的前端部而缩窄。

本发明的基板安装端子具有随着远离前端部而凹陷的面积缩窄的形状的凹槽。在此，毛细管现象是液体以更窄的地方为目标而浸入的现象。因此，依据本发明的基板安装端子，强力地引起毛细管现象，实现不存在焊料不足的可靠性高的焊接。

在此，在本发明的基板安装端子中，优选的是，上述凹槽为如下的槽：横截面上的凹槽的凹陷的面积随着远离前端部而连续地缩窄。

如果凹陷的面积连续地缩窄，则更强有力地引起毛细管现象。

但是，在本发明的基板安装端子中，也可以是，上述凹槽为如下的槽：横截面上的凹槽的凹陷的面积随着远离前端部而阶段性地逐渐缩窄。

即使在阶段性地逐渐缩窄的形状的凹槽的情况下，与具有相同的截面或随着远离前端而扩大的截面的凹槽相比，也强有力地引起毛细管现象。

在此，在具有凹陷的面积随着远离前端部而连续地缩窄的凹槽的基板安装端子中，优选的是，上述凹槽为如下的槽：随着远离前端部，横截面上所呈现的凹槽的宽度和凹槽的深度中的至少一方连续地减小尺寸。

通过成为随着远离前端部，宽度或深度减小的凹槽，从而能够成为横截面上的凹槽的凹陷的面积随着远离前端部而连续地缩窄的凹槽。

而且，优选的是，该凹槽为如下的槽：横截面上的凹陷的形状是三角形，随着远离前端部而该三角形的底边的长度和该三角形的高度的双方连续地减小尺寸。

截面三角形的连续地减小尺寸的槽能够通过冲压加工而容易地形成。

另外，优选的是，本发明的基板安装端子的填埋上述凹槽时的横截面上的形状具有大致矩形形状，上述凹槽形成于基板安装端子的对置的两个表面。

关于凹槽形成到对置的两个表面，能够通过一次冲压加工而形成，另外，与一根凹槽相比，也强有力地引起毛细管现象。

而且，在本发明的基板安装端子中，优选的是，上述凹槽为比电路基板的厚度尺寸更长地延伸的槽。

通过成为比电路基板的厚度尺寸更长地延伸的凹槽，从而与长度不到电路基板的厚度尺寸的槽相比，强有力地引起毛细管现象。

发明的效果

依据以上的本发明，实现插入电路基板的通孔的类型的能够进行可靠性高的回流焊接的基板安装端子。

附图说明

图1是示出作为本发明的一个实施方式的基板安装端子的前端部分的立体图；

图2是示出插入电路基板的通孔的状态的本实施方式的基板安装端子的立体图；

图3是示出本实施方式的基板安装端子的图；

图4是示出在不存在凹槽的基板安装端子的焊接时产生的现象的示意图；

图5是示出在本实施方式的基板安装端子的焊接时产生的现象的示意图；

图6是示出第一变形例的基板安装端子的图；

图7是示出第二变形例的基板安装端子的图；

图8是示出第三变形例的基板安装端子的图；

图9是示出凹槽的各种截面形状的图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。

图1是示出作为本发明的一个实施方式的基板安装端子的前端部分的立体图。

该基板安装端子10棒状地延伸。而且，插入在电路基板20(参照图2)设置的通孔21后，焊接到该电路基板20。

在该基板安装端子10，形成有凹槽11。该凹槽11在插入的方向的基板安装端子10的前端部10a具有前端11a，并沿基板安装端子10的延伸的方向延伸至后端11b。关于本实施方式的基板安装端子10，沿与该基板安装端子10的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的填埋该凹槽11时的形状具有大致矩形形状。而且，在本实施方式的基板安装端子10，凹槽11通过冲压加工而形成于基板安装端子10的对置的两个表面。而且，该凹槽11是横截面上的凹槽11的凹陷的面积随着远离前端部10a而连续地缩窄的形状的槽。对该凹槽11的形状的详细情况在后面阐述。

图2是示出插入电路基板的通孔的状态的本实施方式的基板安装端子的立体图。

该基板安装端子10以其前端部10a为前头，插入电路基板20的通孔21。在该通孔21的内壁面，施加金属镀层。另外，在电路基板20的表面和背面两面的通孔21的周围，由金属膜构成的焊盘22扩展。基板安装端子10如该图2所示地插入电路基板20的通孔21，通过回流焊接而焊接到通孔21的内壁面的镀层以及电路基板20的表面和背面两面的焊盘(ランド)22。通过该焊接，在电路基板20的表面和背面两面的基板安装端子10的周围，形成有焊料焊脚(未图示)。

在此，在该基板安装端子10形成的凹槽11比电路基板20的厚度尺寸更长地延伸。而且，当焊接时，对于远离前端部10a的一侧，焊料焊脚形成为覆盖到该凹槽11的终端11b。即，关于该凹槽11，除了引起毛细管现象的作用以外，还能够通过观察焊料焊脚是否覆盖其终端11b，从而用作判定焊接好坏的指标。

图3是示出本实施方式的基板安装端子的图。在此，图3(x)是俯视图，图3(y)是从图3(x)的右侧查看的侧视图，图3(a)、(b)、(c)是沿着图3(x)所示的各箭头a-a、b-b、c-c的各截面图。在此，在该图3中，图3(y)的侧视图和图3(a)~(c)的各截面图成为与图3(x)的俯视图相比而放大的图。

如该图3所示，本实施方式的基板安装端子10的凹槽11是如下的形状的槽：随着远离前端部10a，横截面上所呈现的凹槽11的宽度和凹槽11的深度连续地减小尺寸。更具体而言，关于在此示出的本实施方式的基板安装端子10的凹槽11，横截面上的凹陷的形状是三角形。而且，该凹槽11是如下的形状的槽：随着远离前端部10a，该三角形的底边的长度(槽的宽度)和该三角形的高度(槽的深度)的双方连续地减小尺寸。

关于本实施方式的基板安装端子10，这样，横截面上的凹槽11的凹陷的面积连续地缩窄，因而在后述的焊料回流时，强有力地引起毛细管现象。本实施方式的基板安装端子10通过利用该毛细管现象，从而实现不存在焊料不足的可靠性高的焊接。

当对与该凹槽11的毛细管现象有关的作用进行说明时，首先，作为比较例，对不存在凹槽11的基板安装端子10进行说明。

图4是示出在不存在凹槽的基板安装端子的焊接时产生的现象的示意图。

将焊膏30预先埋入电路基板20的通孔21。然后，如图4的(a)→(b)→(c)→(d)那样，将基板安装端子10从其前端部10a插入通孔21。于是，通孔21内的焊膏30中的一部分的焊膏31从通孔21挤出，如图4(d)所示，成为附着于基板安装端子10的前端部10a的状态。在该状态下，将电路基板20投入未图示的回流炉而加热。于是，焊膏30、31熔融且粘度下降，附着于基板安装端子10的前端部10a的焊膏31有时候会滴下。如果产生该滴下，则有可能通孔21内的焊料32不足，并且变得焊接不良。

图5是示出在本实施方式的基板安装端子的焊接时产生的现象的示意图。

在本实施方式的基板安装端子10的情况下，图5(a)~(d)也分别与图4(a)~(d)相同。而且，成为从通孔21挤出的焊膏31附着于基板安装端子10的前端部10a的状态。在该状态下，将电路基板20投入未图示的回流炉而加热。于是，焊膏31、32熔融且粘度下降，附着于基板安装端子10的前端部10a的焊膏31熔融，由于毛细管现象而顺着凹槽11上升。而且，该上升的熔融焊料与残留于通孔21内的熔融焊料32成为一体，有助于基板安装端子10的焊接。由此，抑制用于焊接的焊料的不足，可靠性高的焊接成为可能。

以下，对基板安装端子10的各种变形例进行说明。

图6是示出第一变形例的基板安装端子的图。在此，图6(x)、(y)和图6(a)~(c)与图3(x)、(y)和图3(a)~(c)的各个对应。对于后述的图7和图8，也同样如此。

另外，关于该图6所示的基板安装端子10，凹槽11的形状与此前说明的基板安装端子10的凹槽11不同。但是，为了易于理解，在该图6以后的各图所示的各种变形例中，都由符号‘10’表示基板安装端子，由符号‘10a’表示前端部，由符号‘11’表示凹槽。

该图6所示的第一变形例的基板安装端子10的凹槽11是如下的槽：随着远离基板安装端子10的前端部10a，横截面上所呈现的凹槽11的深度d(三角形的高度)连续地减小其尺寸。另一方面，该第一变形例的凹槽11的宽度w(三角形的底边)与离开前端部10a的距离无关地成为一定的宽度。

在该第一变形例的凹槽11的情况下，成为如下的槽：通过减小凹槽11的深度，从而横截面上的凹槽11的凹陷的面积随着远离前端部10a而连续地缩窄。

图7是示出第二变形例的基板安装端子的图。

该图7所示的第二变形例的基板安装端子10的凹槽11是如下的槽：随着远离基板安装端子10的前端部10a，横截面上所呈现的凹槽11的宽度w(三角形的底边)连续地减小其尺寸。另一方面，该第二变形例的凹槽11的深度d(三角形的高度)与离开前端部10a的距离无关地成为一定的深度。

在该第二变形例的凹槽11的情况下，成为如下的槽：通过减小凹槽11的宽度，从而横截面上的凹槽11的凹陷的面积随着远离前端部10a而连续地缩窄。

图8是示出第三变形例的基板安装端子的图。

此前说明的实施方式和第一~第二变形例全都是横截面上的凹槽11的凹陷的面积随着远离前端部10a而连续地缩窄的槽。相对于此，该图8所示的第三变形例的基板安装端子10成为横截面上的凹槽11的凹陷的面积随着远离前端部10a而阶段性地逐渐缩窄的槽。

这样，在阶段性地逐渐缩窄的凹槽11的情况下，也充分地引起毛细管现象。

图9是示出凹槽的各种截面形状的图。

此前说明的实施方式和各种变形例全都是横截面上所呈现的凹陷的形状为三角形的槽。然而，横截面上所呈现的凹陷的形状没必要是三角形。例如，如图8(a)、(b)、(c)所示那样，也可以是矩形形状、u字形状或半圆形状等。即，关于本发明所述的凹槽11，只要是横截面上的凹槽11的凹陷的面积随着远离前端部10a而连续地或阶段性地逐渐缩窄的槽，就无论是怎样的截面形状的槽都可以。

另外，在此前说明的实施方式和各种变形例的情况下，同样地如该图9(a)~(c)所示，在基板安装端子10的互相对置的两个表面，形成有凹槽11。相对于此，在该图9(d)~(f)中，凹槽11形成于四个表面。这样，在该图9中，示出凹槽11形成于对置的两个表面的示例和形成于全部四个表面的示例。但是，形成有凹槽11的表面的数量不限于两个表面和四个表面，在一根基板安装端子10形成有一个以上的任意的数量的凹槽11即可。

而且，关于此前说明的实施方式和各种变形例的基板安装端子10，填埋凹槽11时的横截面上的截面形状具有大致矩形形状。然而，基板安装端子10的截面形状没必要为大致矩形形状，也可以是圆形。或者，只要基板安装端子10是棒状地延伸的形状，截面形状就也可以是任意的形状。

依据以上说明的实施方式或各种变形例，实现插入电路基板20的通孔21的类型的能够进行可靠性高的回流焊接的基板安装端子10。

符号说明

10基板安装端子

10a前端部

11凹槽

20电路基板

21通孔

22焊盘

30、31、32焊料(焊膏)。