电路基板连接用端子的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路基板连接用端子，将钎焊连接部钎焊在电路基板的导电图形，安装在电路基板，使得电路基板的导电图形向周围的屏蔽板等的外部导体电连接，更详细地说，涉及设有与外部导体弹性接触的形成U字状的板簧片的电路基板连接用端子。
【背景技术】
[0002]将印制配线基板的接地图形与其周围的屏蔽板连接使其短路的接地端子等，使得在电路基板安装的电路基板的导电图形向外部导体电连接的各种各样的电路基板连接用端子为人们所公知。以往，这样安装在电路基板的电路基板连接用端子使得具有所设定长度的弹簧跨距的板簧片与外部导体弹性接触，与外部导体电连接，如专利文献I?3所示，为了不降低电路基板的安装密度，使得板簧片弯曲成U字状，以便不增加向电路基板的投影面积。
[0003]以下使用图11 (a)、(b)说明专利文献I记载的电路基板连接用端子100。该电路基板连接用端子100为将印制配线基板的接地图形与其周围的屏蔽板连接使其短路的接地端子，一体地设有钎焊在印制配线基板的接地图形的基体板部101，从基体板部101的一边朝基体板部101的上方折返成U字状的板簧片102，以及从基体板部101的两侧立起设置的一对卡合壁103、103。
[0004]—对卡合壁103、103的上端成为分别朝内弯曲成直角、使得板簧片102的前端部102a卡合定位的限位部103a、103a。前端部102a的基端侧形成成为平坦面的平面吸附区域104，其表面在前端部102a与限位部103a卡合、板簧片102被定位状态下成为与基体板部101平行的水平面。
[0005]这样构成的电路基板连接用端子100在带上配列多个，用自动设备的吸附喷嘴吸附保持平面吸附区域104，将基体板部101载置在涂布膏状钎料等的印制配线基板的接地图形上。此后，通过回流炉，钎焊连接与基体板部101相对的接地图形，安装在印制配线基板上。
[0006]在安装在印制配线基板上的状态下，前端部102a与限位部103a卡合，板簧片102在上下方向被定位，因此，板簧片102的与外部导体接触的接触部的从印制配线基板的高度也被定位在一定的高度，在与外部导体同一位置以同一接触压力接触。
[0007]【专利文献I】日本实用新型登录第3064756号公报
[0008]【专利文献2】日本专利第3851526号公报
[0009]【专利文献3】日本特表2012-503855号公报
[0010]在专利文献I记载的以往的电路基板连接用端子100中，从钎焊在印制配线基板的接地图形的基体板部101沿着板簧片102钎焊时的钎焊焊剂上升，担心因覆盖板簧片102的接触部而发生与外部导体的连接不良。
[0011]又，若从印制配线基板到外部导体的高度变更，则与板簧片102的接触位置或接触压力也成为不同，因此，需要重新设计制造变更板簧片102本身长度或形状的完全不同的电路基板用端子。
[0012]再有，用自动设备的吸附喷嘴吸附的平面吸附区域104形成在电路基板用端子整体的重心附近，若变更板簧片102的长度或形状，则重心也移动。因此，若用吸附喷嘴吸附仅仅变更板簧片102的形状的电路基板用端子的平面吸附区域104，则使其移动直到接地图形时，产生平衡遭破坏而落下或不能以正确的姿势载置在接地图形上的问题。于是，不仅板簧片102，还需要另外制造变更直到设为平坦面的平面吸附区域位置的电路基板用端子。
[0013]又，形成平面吸附区域104的位置需要形成在接近平面吸附区域104的吸附喷嘴不与板簧片102干涉的部位，在电路基板连接用端子100中，将板簧片102的顶部加工为平坦面，设为平面吸附区域104。但是，需要将弯曲加工为U字状的板簧片102的中间部位进一步加工成平坦面的额外的加工工序，因此，以往是将原本平坦的基体板部101的一部分设为平面吸附区域。但是，如上所述，该平面吸附区域的上方必须设为不用板簧片覆盖的部位，因此，不仅不能将平面吸附区域形成在重心附近，而且不能将平面吸附区域形成在垂直方向与板簧片重叠的位置，因此，向电路基板的投影面积增加，成为电路基板的高密度安装的障害。
[0014]又，在以往的电路基板连接用端子100中，为了将与外部导体连接前的状态的板簧片102的接触部设为一定的高度，需要设置一对卡合壁103的限位部103a。
【发明内容】
[0015]本发明就是鉴于这种以往技术所存在的问题而提出来的，其目的在于，提供不改变电路基板上的板簧片的接触部的高度、接触部不会被钎焊焊剂覆盖、能得到与外部导体的连接的可靠性的电路基板连接用端子。
[0016]又，本发明的另一目的在于，即使外部导体相对电路基板的高度发生变更也能提供不变更板簧片形状的简单的形状变更的、接触压力不变化、重心位置不变化的电路基板连接用端子。
[0017]又，本发明的又一目的在于，提供不增加向电路基板的投影面积、能在重心附近形成用自动设备的吸附喷嘴吸引的平面吸附区域的电路基板连接用端子。
[0018]又，本发明的又一目的在于，提供不用另外设置限位部而能调整在自由状态下的板簧片的接触部的高度的电路基板连接用端子。
[0019]为了实现上述目的，本发明技术方案I记载的电路基板连接用端子将电路基板的导电图形向外部导体电连接，其包括:
[0020]钎焊连接部，与电路基板的导电图形钎焊连接；
[0021]基体板部，与上述电路基板平行地支持在上述电路基板；以及
[0022]U字状的板簧片，自由端侧的接触部与外部导体弹性接触；
[0023]上述电路基板连接用端子的特征在于:
[0024]在基体板部和钎焊连接部之间，形成将基体板部隔开所设定的间隔平行地支持在电路基板的上方的脚部，板簧片以基体板部的一端侧作为基端，插入通过基体板部和电路基板之间的间隙，以自由端侧突出到基体板部的另一端侧的状态悬臂支持。
[0025]板簧片用脚部隔开所设定的间隔支持在电路基板的上方，因此，当将钎焊连接部钎焊连接到电路基板的导电图形时的焊剂不会到达直到板簧片的接触部。在用脚部隔开的电路基板和基体板部之间，使得板簧片挠曲，因此，即使设置脚部，接触部与外部导体弹性接触的接触位置的电路基板上的高度也不变化，不损害整体的低矮化。
[0026]U字状的板簧片以基体板部的一端侧作为基端，插入通过基体板部和电路基板之间的间隙悬臂支持，因此，即使从板簧片的基端到自由端侧的接触部的弹簧跨距充分长，电路基板连接用端子的全长也不会增加。
[0027]技术方案2记载的电路基板连接用端子的特征在于，基体板部架设在从一对钎焊连接部分别互相平行地立起设置的一对脚部之间，一对钎焊连接部、一对脚部、基体板部、以及板簧片由一张导电性金属板形成为一体。
[0028]板簧片稳定支持在架设在平行地立起设置的一对脚部之间的基体板部。
[0029]板簧片的形状或板簧片的接触部的位置不变化，仅仅改变一对脚部的高度，接触部与电路基板上的不同高度的外部导体弹性接触。
[0030]—对脚部的高度通过仅仅变更由一张导电性金属板冲压成形的一对脚部的宽度而变更。
[0031]又，即使使得一对脚部的高度变化，整体的重心位置也大致不变化。
[0032]技术方案3记载的电路基板连接用端子的特征在于，在基体板部的平面，形成使得安装设备的吸附喷嘴吸附在基体板部的平面吸附区域。
[0033]整体的重心位于基体板部的平面，因此，当用吸附喷嘴吸附形