成在重心附近的平面吸附区域使其移动时，不会因平衡破坏而落下，不会以倾斜姿势配置在电路基板上。
[0034]板簧片以基体板部的一端侧作为基端，插入通过基体板部和电路基板之间的间隙，自由端侧突出到基体板部的另一端侧，因此，不会与从上方接近基体板部的吸附喷嘴干涉。
[0035]技术方案4记载的电路基板连接用端子的特征在于，板簧片因弯曲加工成U字状时的组装应力与上述基体板部的另一端抵接，与外部导体弹性接触前的接触部被定位。
[0036]悬臂支持板簧片的基体板部起着作为对板簧片的接触部的高度进行定位的限位器的作用。
[0037]技术方案5记载的电路基板连接用端子的特征在于，多个板簧片互相平行地悬臂支持在基体板部的一端侧。
[0038]多个板簧片的接触部与外部导体弹性接触，因此，即使某个板簧片的接触部与外部导体产生接触不良，外部导体和电路基板连接用端子也能确实电连接。
[0039]下面说明本发明的效果:
[0040]按照技术方案I的发明，作为不改变板簧片的接触部的电路基板上的高度、向电路基板安装时钎焊焊剂不达到接触部的结构，能确实使得接触部和外部导体电连接。
[0041]又，不扩大向电路基板的投影面积，能使得板簧片的弹簧跨距充分长。
[0042]按照技术方案2的发明，板簧片稳定支持在架设在平行地立起设置的一对脚部之间的基体板部，即使使得接触部向外部导体弹性接触，对基体板部或脚部也不会发生扭转应力。
[0043]又，即使接触部弹性接触的外部导体的电路基板上的高度变更为不同的高度，仅仅使得一对脚部的高度对应变更，不变更板簧片等的其它部位的形状，能使得接触部向高度不同的外部导体接触。板簧片的形状不变化，因此，接触部的位置不会变化，与外部导体弹性接触的接触压力不会变化，连接特性不变化。
[0044]即使使得一对脚部的高度变化，整体的重心位置也不会发生大的移动，因此，没有必要将为了用自动设备的吸附喷嘴吸附形成在平坦面的平面吸附区域形成在别的位置。
[0045]又，仅仅改变由一张导电性金属板冲压成形的一对脚部的宽度，变更脚部的高度，能调整与外部导体弹性接触的接触部的电路基板上的高度。
[0046]按照技术方案3的发明，不考虑与吸附喷嘴的干涉，能在与板簧片在垂直方向重叠的基体板部的平面形成平面吸附区域，因此，能不扩大向电路基板的安装面积，实现电路基板的高密度安装。
[0047]按照技术方案4的发明，不形成限位器，能定位板簧片的接触部的高度。
[0048]按照技术方案5的发明，能得到电路基板的导电图形和外部导体间的高的连接可靠性。
【附图说明】
[0049]图1是从本发明一实施形态涉及的电路基板连接用端子I的前方侧的斜上方看到的立体图。
[0050]图2是从电路基板连接用端子I的后方侧的斜下方看到的立体图。
[0051]图3是电路基板连接用端子I的侧面图。
[0052]图4是沿着板簧片2切断的电路基板连接用端子I的纵截面图。
[0053]图5是表示电路基板连接用端子I的使用状态的说明图。
[0054]图6是从第二实施形态涉及的电路基板连接用端子20的前方侧的斜上方看到的立体图。
[0055]图7是沿着板簧片2切断的电路基板连接用端子20的纵截面图。
[0056]图8表示对导电性金属板冲压成形的卷材，(a)是成形电路基板连接用端子I的卷材3的主要部分平面图，(b)是成形电路基板连接用端子20的卷材21的主要部分平面图。
[0057]图9(a)是从第三实施形态涉及的电路基板连接用端子30的前方侧的斜上方看到的立体图，(b)是第三实施形态涉及的电路基板连接用端子30的沿着板簧片2切断的纵截面图。
[0058]图10是从第四实施形态涉及的电路基板连接用端子40的前方侧的斜上方看到的立体图。
[0059]图11表示电路基板连接用端子100，(a)是沿着板簧片102切断的纵截面图，(b)
是平面图。
[0060]图中符号意义如下:
[0061]I, 20, 30, 40 一电路基板连接用端子
[0062]2 一板簧片
[0063]4，22，31，41 一脚部
[0064]5，33，42 —钎焊连接部
[0065]6, 32 —基体板部
[0066]7 —接触部
[0067]8 —平面吸附区域
[0068]10 —屏蔽壳体
[0069]11 —印制配线基板(电路基板)
[0070]12 —载体
【具体实施方式】
[0071]下面，使用图1?图5以及图8(a)说明本发明一实施形态涉及的电路基板连接用端子I。该电路基板连接用端子I如图5所示，是因将电子设备的屏蔽壳体10向印制配线基板11的没有图示的接地图形电连接使其接地的目的安装在印制配线基板11上的端子，因此，以下简称为接地端子I。又，在以下说明中，将图3的左方作为前方、右方作为后方、上下方向照原样作为上下方向，说明各部分的位置。
[0072]电路基板连接用端子I如图1?图4所示，由磷青铜、钛铜等具有弹性的一张导电性金属板一体形成:垂直方向立起的长方形板状的一对脚部4、4，从各脚部4的底面向着外方、水平方向连续设置的一对钎焊连接部5、5，架设在靠近一对脚部4、4上的后方的基体板部6，以及悬臂支持在基体板部6的后端的U字状的板簧片2。
[0073]钎焊连接部5与印制配线基板11的表面平行，配置在印制配线基板11的形成在对应部位的附有膏状钎料的接地图形上，通过回流炉与接地图形钎焊，与接地图形电连接。一对钎焊连接部5、5隔开基体板部6的横向宽度互相平行，分别形成沿着前后方向的细长带状，因此，通过其底面整体与接地图形钎焊连接，接地端子I的整体以牢固地固定在印制配线基板11的状态安装在表面。
[0074]长方形状的脚部4的前后方向宽度，只要接地端子I具有在前后方向不回转的充分长度，可以设为任意宽度，在此，调整其宽度，使得接地端子I整体的重心成为基体板部6的中央。又，上下方向宽度，即脚部4的高度由印制配线基板11和作为外部导体的屏蔽壳体10的间隔决定，如后所述，悬臂支持在脚部4上的基体板部6的板簧片2的接触部7成为与屏蔽壳体10弹性接触的高度。
[0075]基体板部6水平地支持在一对脚部4、4上的靠近后方，通过将整体设为平坦面，在其表面形成由安装设备的通用喷嘴吸附的用图示虚线表示的平面吸附区域8。平面吸附区域8的大小由至少Φ 0.6cm以上大小的平坦面形成，使得能用通用的自动设备的吸附喷嘴吸引，输送接地端子I。通过基体板部6架设在靠近一对脚部4、4上的后方，一对脚部
4、4间的靠近前方的间隙在上方开口。
[0076]板簧片2用与基体板部6的后端连续设为一体的细长带状板形成，从与后端连结的基端向着下方的前方折返成U字状，折返的中间连结部2a向着前方插入通过由脚部4分隔的基体板部6和印制配线基板11之间的间隙，进一步向前方突出的其自由端侧通过上述一对脚部4、4间的靠近前方的开口，朝基体板部6前方的斜上方突出，悬臂支持在基体板部6的后端。朝基体板部6前方的斜上方突出的自由端侧的前端部进一步朝下方折返成U字状，前端部的最上端成为与屏蔽壳体10弹性接触的接触部7。
[0077]板簧片2通过冲压成形折曲加工成上述形状，在该弯曲加工的工序中，中间连结部2a从下方与基体板部6的前端弹性接触，接触部7以离