开印制配线基板11 一定的高度被定位。
[0078]如上所述，基体板部6架设在一对脚部4、4的靠近后方，板簧片2突出到基体板部6的前方，因此，整体的重心位于基体板部6的中央的平面吸附区域8内。因此，当用自动设备的吸附喷嘴吸引平面吸附区域8向印制配线基板11上输送时，接地端子I能平衡良好地被吸附，在将钎焊连接部5保持水平的状态下，能确实向印制配线基板11的对应的接地图形上配置。
[0079]上述构成的接地端子I通过折曲加工如图8(a)所示那样的、与载体12连结的成为一个接地端子I的冲压成形品IA形成。在载体12，多个冲压成形品IA以一定的间距P连续相连，形成适合于卷材成形的卷材3。
[0080]冲压成形品IA在基体板部6的周围，在图8(a)中，在上下方向设有一对脚部
4、4，在其外侧，设有钎焊连接部5、5，在左方设有板簧片2，分别连续设置在同一平面上。即，冲压成形品IA的图8(a)中的上下方向宽度为基体板部6的左右方向宽度wl加上一对脚部4、4的宽度2w2和一对钎焊连接部5、5的宽度2w3的宽度(wl+2w2+2w3)，邻接的冲压成形品IA间的间距P设为至少比该宽度长的间隔。冲压成形机以该间距P使得载体12沿其长方向移动，将冲压成形品IA的图示虚线部分折曲加工成直角，且对板簧片2弯曲加工，成为图1所示形状的接地端子I后，从载体切断。
[0081]将从载体切断的接地端子I向印制配线基板11安装的工序是用自动设备的吸附喷嘴吸引接地端子I的平面吸附区域8，在保持水平姿势的姿势下，将钎焊连接部5、5载置在印制配线基板11的接地图形上，通过回流炉将两者进行钎焊连接。此后，如图5所示，若将安装接地端子I的印制配线基板11和设备的屏蔽壳体10在以间隔H接近的位置固定两者，则接地端子I的接触部7与屏蔽壳体10弹性接触，屏蔽壳体10接地。
[0082]当印制配线基板11和设备的屏蔽壳体10隔开比间隔H短的距离相互固定场合，如图6、图7所示，使用与接地端子I相比、脚部22的高度低的电路基板连接用端子(接地端子)20，使得屏蔽壳体10向印制配线基板11的接地图形连接。
[0083]该本发明第二实施形态涉及的电路基板连接用端子20仅仅脚部22的垂直方向宽度不同，因此，关于其它结构，标以与接地端子I相同的符号，其说明省略。比较图1和图6明确可知，即使从印制配线基板11到与作为外部导体的屏蔽壳体10的接触位置的高度H变化，基体板部6或板簧片2的形状不变化，因此，弹性接触的接触压力或接触部7的水平位置没有变化，没有必要重新设计板簧片2的形状。又，仅仅脚部22的高度变化，因此，整体的重心位置几乎不移动，不变更设为平坦面的基体板部6的平面吸附区域8的位置，能平衡良好地吸附接地端子20。
[0084]该接地端子20通过折曲加工如图8 (b)所示的冲压成形品20A形成，多个冲压成形品20A以与冲压成形品IA相同间距P连续，与载体12相连，形成卷材21。
[0085]若与图8 (a)所示冲压成形品IA比较，冲压成形品20A的图示脚部22的上下方向宽度为w2’，比w2短，因此，能在冲压上述冲压成形品IA的区域内形成冲压成形品20A，能将卷材21的进给间距P设为与卷材3相同间距。因此，即使从安装的印制配线基板11到与作为外部导体的屏蔽壳体10的接触位置的高度变化，也能在同一压力加工设备制造接地端子20，又，仅仅脚部22的宽度变化，其它冲压形状不变更地能得到成为接地端子20的冲压成形品20A。
[0086]在上述各实施形态中，用一对脚部4、22从电路基板11隔开一定的间隔水平支持基体板部6，但是，脚部的位置或数量并不局限于上述实施形态。图9表示将一个脚部31配置在前面的第三实施形态涉及的接地端子30，图10表示将一个脚部41配置在侧面的第四实施形态涉及的接地端子40，分别具有与第一实施形态涉及的接地端子I相同或同样的作用，对于其结构，标以同一符号，其说明省略。
[0087]如图9 (a)、(b)所示的接地端子30用配置在前面的脚部31将悬臂支持板簧片2的基体板部32和钎焊连接部33连结为截面“ 3 ”字状，使得板簧片2的自由端侧插入通过到穿设在基体板部32前方的开口 32A。
[0088]又，如图10所示的接地端子40省略接地端子I的一对脚部4的一方，用脚部41支持基体板部6，因此，通过将钎焊连接部42设为与基体板部6大致同一宽度，相对电路基板11的表面水平支持基体板部6。
[0089]在上述实施形态中，一片板簧片2悬臂支持在基体板部6，但也可以用沿着其长方向穿设的缝隙分割板簧片，多片板簧片悬臂支持在基体板部。
[0090]再有，在上述实施形态中，用将电路基板连接用端子钎焊连接在电路基板的接地图形的接地端子进行说明，但是，即使关于与电源或信号图形连接的电源用端子或信号端子也能适用。
[0091]再有，电路基板连接用端子以安装在电路基板表面的例子进行了说明，但也可以将钎焊连接部向电路基板的背面侧插入穿通，钎焊连接到背面侧的图形，安装在电路基板。
[0092]下面说明本发明在产业上的可利用性。
[0093]本发明适用于电连接电路基板的图形和配设在电路基板附近的外部导体的电路基板连接用端子。
【主权项】
1.一种电路基板连接用端子，将电路基板的导电图形向外部导体电连接，其包括: 钎焊连接部，与电路基板的导电图形钎焊连接； 基体板部，与上述电路基板平行地支持在上述电路基板；以及 U字状的板簧片，自由端侧的接触部与外部导体弹性接触； 上述电路基板连接用端子的特征在于: 在基体板部和钎焊连接部之间，形成将基体板部隔开所设定的间隔平行地支持在上述电路基板的上方的脚部； 板簧片以基体板部的一端侧作为基端，插入通过基体板部和上述电路基板之间的间隙，以自由端侧突出到基体板部的另一端侧的状态悬臂支持。2.根据权利要求1中记载的电路基板连接用端子，其特征在于: 基体板部架设在从一对钎焊连接部分别互相平行地立起设置的一对脚部之间；上述一对钎焊连接部、一对脚部、基体板部、以及板簧片由一张导电性金属板形成为一体。3.根据权利要求1或2中记载的电路基板连接用端子，其特征在于:在基体板部的平面，形成使得安装设备的吸附喷嘴吸附在基体板部的平面吸附区域。4.根据权利要求1?3中任一个记载的电路基板连接用端子，其特征在于: 板簧片因弯曲加工成U字状时的组装应力与上述基体板部的另一端抵接，与外部导体弹性接触前的接触部被定位。5.根据权利要求1?4中任一个记载的电路基板连接用端子，其特征在于: 多个板簧片互相平行地悬臂支持在基体板部的一端侧。
【专利摘要】本发明涉及电路基板连接用端子。其课题在于，提供不改变电路基板上的板簧片的接触部的高度、接触部不会被钎焊焊剂覆盖、能得到与外部导体连接的可靠性的电路基板连接用端子。在悬臂支持与外部导体弹性接触的板簧片的基体板部和钎焊连接部之间，形成将基体板部隔开所设定的间隔平行地支持在电路基板的上方的脚部,使得板簧片的自由端侧从基体板部和电路基板之间突出。板簧片在从钎焊连接部离开的高的位置支持,因此,不会被焊剂覆盖。
【IPC分类】H01R13/648, H01R12/57, H01R13/24, H01R12/71
【公开号】CN105048137
【申请号】CN201510173252
【发明人】梁濑智康, 浅井清
【申请人】Smk株式会社
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年4月13日