一种抗干扰红外线接收头的制作方法

技术背景

本发明涉及一种半导体技术领域，尤其涉及一种红外线接收头。

背景技术：

近年来，随着红外线接收头的广泛应用于家用电器、多媒体音响、医学仪器、灯饰照明、遥控玩具、军事等诸多领域。

在不同的应用领域中，由于各种环境因素导致产生的强度不一的电磁干扰和光干扰，一直困扰着红外线接收头的有效接收，为此存在目前的红外线接收头抗干扰性能弱、稳定性不高，这些都需要改进红外线接收头的结构，来提高红外线接收头的抗干扰性和稳定性。

技术实现要素：

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种结构简单、布局合理、成本低、稳定性高和抗干扰性能强的红外线接收头。

本发明解决其问题的所采用的技术方案是：

一种抗干扰红外线接收头，包括封装成一体的接收光电信号芯片、解码信号放大芯片、屏蔽支架、相互间彼此绝缘的第一引脚、第二引脚、第三引脚、固定部、折弯部、屏蔽部、信号接收窗口、导线，所述固定部、折弯部和屏蔽部组成屏蔽支架，屏蔽支架与第二引脚电性连接固定为一体，所述屏蔽部中心设置有信号接收窗口；所述接收光电信号芯片与解码信号放大芯片之间通过导线相互连接，并经银胶粘贴及高温固化在固定部上，解码信号放大芯片固定在接收光电信号芯片下方，接收芯片固定位置与接收窗口中心相对应，接收芯片的大小小于或等于接收窗口，便于接收芯片接收红外光电发射信号，屏蔽部通过折弯部折弯后与固定部相互平行；解码芯片通过导线电性连接在固定部、通过导线电性连接第一引脚、通过导线、电性连接第三引脚。

所述第一引脚为信号输出脚、第二引脚为接地脚、第三引脚为供电脚。

所述折弯部为上下两条三角凹槽，折弯后成2个90度角，使屏蔽部与固定部相互平行。

所述接收芯片在贴片时贴成正方形或棱型形状，固定在固定部上，使接收芯片的焊点位置与解码芯片的焊点位置靠的更近，连接导线相应更短。

所述用于连接接收芯片与解码芯片的导线是呈弧型状悬空的。

所述固定部上方有个小方格，便于确定接收芯片的固定位置。

本发明所述接收芯片在贴片时贴成正方形或棱型形状放置固定在固定部上，使接收芯片的焊点位置与解码芯片的焊点位置靠的更近，连接导线相应更短，其相应产生的感应电更小、性能更稳定。用于连接接收芯片与解码芯片的导线是呈弧型状悬空的，也容易产生感应电，而在工作时，导线中通过的是很微弱的电流，弱电信号容易受到干扰的影响，故将接收芯片在贴片时成棱型形状放置固定。

本发明导线采用阻抗小、韧性好的金线来进行工艺焊接，保证良好的导通性能。同时进一步缩短导线了的焊接距离，又可以避免应用电路中产生的电磁干扰、提高稳定性。

本发明通过将接收芯片贴成棱型，使其与解码芯片的距离靠的更近，连接导线距离更短，来实现抗干扰和提高稳定性，进一步可以节省导线、降低成本。

本发明通过改变贴片位置、焊接导线距离，来提高产品的抗电磁干扰和光干扰功能。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明展开后平面结构示意图；

图3为本发明a—a向剖视图。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示，一种抗干扰红外线接收头，包括封装成一体的接收光电信号芯片1、解码信号放大芯片2、屏蔽支架3、相互间彼此绝缘的第一引脚4、第二引脚5、第三引脚6、固定部7、折弯部8、屏蔽部9、信号接收窗口10、导线11、12、13、14，所述固定部7、折弯部8和屏蔽部9组成屏蔽支架3，所述屏蔽支架3与第二引脚5电性连接固定为一体，所述屏蔽部9中心设置了信号接收窗口10；所述接收光电信号芯片1与解码信号放大芯片2之间通过导线11相互连接，并经银胶粘贴及高温固化在固定部7上，解码信号放大芯片2固定在接收光电信号芯片1的下方，所述接收芯片1固定位置与接收窗口10中心相对应，接收芯片1的大小小于或等于接收窗口10的大小，便于接收芯片1接收红外光电发射信号，屏蔽部9通过折弯部8折弯后与固定部7相互平行。解码芯片2通过导线12电性连接在固定部7，通过导线13电性连接第一引脚4，通过导线14电线连接第三引脚6。所述第一引脚4为信号输出脚、第二引脚5为接地脚、第三引脚6为供电脚。

所述折弯部8为上下两条三角凹槽，折弯后成2个90度角，使屏蔽部与固定部相互平行。

所述接收芯片1在贴片时贴成正方形或棱型形状放置固定在固定部7上，使接收芯片1的焊点位置与解码芯片2的焊点位置靠的更近，连接导线11相应更短。用于连接接收芯片1与解码芯片2的导线11是呈弧型状悬空的，也容易产生感应电，而在工作时，导线11中通过的是很微弱的电流，弱电信号容易受到干扰的影响，故将接收芯片1在贴片时成棱型形状放置固定。

所述固定部7上方有9个小方格，便于确定接收芯片1的固定位置。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种抗干扰红外线接收头，固定部、折弯部和屏蔽部组成屏蔽支架，屏蔽支架与第二引脚电性连接固定为一体，所述屏蔽部中心设置有信号接收窗口，所述接收光电信号芯片与解码信号放大芯片之间通过导线相互连接，分别固定在固定部上，解码信号放大芯片固定在接收光电信号芯片的下方，接收芯片固定位置与接收窗口中心相对应，接收芯片的大小小于或等于接收窗口，便于接收芯片接收红外光电发射信号，屏蔽部通过折弯部折弯后与固定部相互平行，解码芯片通过导线电性连接在固定部、通过导线电性连接第一引脚、通过导线电性连接第三引脚。本发明通过改变贴片位置、焊接导线距离，来提高产品的抗电磁干扰和光干扰功能。

技术研发人员：马毅;马建东;秦超
受保护的技术使用者：四川省营山县亿盛华电子有限公司
技术研发日：2017.09.30
技术公布日：2018.03.06