简易LED的制作方法

本发明属于照明技术领域，具体涉及一种简易led。

背景技术：

传统的简易led荧光粉封装是在led蓝宝石芯片固定在支架或基板上以后，以一定比例的led荧光粉和灌封胶混合均匀后封在蓝宝石芯片上，具体包括点胶或喷涂方式，以实现蓝宝石芯片通电后经过荧光粉的激发，发出不同颜色。这种结构的简易led其存在的问题是，晶片易损坏，且无法及时更换，严重影响了产品的使用寿命。

技术实现要素：

本发明的目的是提出一种简易led，克服了现有技术的上述不足，其结构设计简单，led芯片可快速更换，提高了产品的使用寿命，满足市场使用需求，有利于产品推广。

为了达到上述设计目的，本发明采用的技术方案如下：

一种简易led，包括封胶、外层、芯片、基板，所述基板上侧中部并排固定多个芯片，每个芯片外侧通过灌装的方式设置封胶，封胶外侧包裹外层，外层通过螺丝固定在基上侧边沿。

优选地，所述基板由多个独立的基板段并排设置形成，每个基板段上分别固定一个芯片。

优选地，所述每个基板段上侧的芯片两侧设置的电极线穿过基板段，延伸到基板段下侧，相邻基板段的芯片相对的电极线在基板段下侧焊接。

所述基板段下侧设有凹槽，电极线延伸到凹槽内，并焊接。

本发明所述的简易led的有益效果是：其结构设计简单，led芯片可快速更换，提高了产品的使用寿命，满足市场使用需求，有利于产品推广。

附图说明

图1是本发明所述的简易led的截面图；

图2是本发明所述的简易led的一段结构的剖视图；

图3是本发明所述的简易led的基板的后视图。

具体实施方式

下面对本发明的最佳实施方案作进一步的详细的描述。

如图1-3所示，本发明实施方案中，所述简易led，包括封胶1、外层2、芯片3、基板4、电极线5、凹槽6、基板段7，所述基板4上侧中部并排固定多个芯片3，每个芯片3外侧通过灌装的方式设置封胶1，封胶1外侧包裹外层2，外层2通过螺丝固定在基板4上侧边沿，使用时，可快速拆卸基板4，使得基板4与外层2脱离，进而维修或更换单独的芯片3，提高了产品的使用寿命。

进一步实施中，更优选地技术方案是，所述基板4由多个独立的基板段7并排设置形成，每个基板段7上分别固定一个芯片3，方便更换。

进一步实施中，更优选地技术方案是，所述每个基板段7上侧的芯片3两侧设置的电极线5穿过基板段7，延伸到基板段7下侧，相邻基板段7的芯片3相对的电极线5在基板段7下侧焊接。

所述基板段7下侧设有凹槽6，电极线5延伸到凹槽6内，并焊接。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所做的进一步详细说明，便于该技术领域的技术人员能理解和应用本发明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下还可以做出若干简单推演或替换，而不必经过创造性的劳动。因此，本领域技术人员根据本发明的揭示，对本发明做出的简单改进都应该在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种简易LED，包括封胶、外层、芯片、基板，所述基板上侧中部并排固定多个芯片，每个芯片外侧通过灌装的方式设置封胶，封胶外侧包裹外层，外层通过螺丝固定在基上侧边沿。其结构设计简单，LED芯片可快速更换，提高了产品的使用寿命，满足市场使用需求，有利于产品推广。

技术研发人员：谭瑞银
受保护的技术使用者：谭瑞银
技术研发日：2017.10.07
技术公布日：2018.01.16