本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板和显示面板的封装方法。
背景技术：
目前主流的显示面板包括：oled(organiclight-emittingdiode,有机发光二极管)显示面板和lcd(liquidcrystaldisplay，液晶显示)显示面板，oled显示面板和lcd显示面板均要避免水汽和氧气进入显示面板，尤其是oled显示面板，对水汽和氧气极为敏感，渗透进oled显示面板内部的水汽和氧气是影响其使用寿命的主要因素，因此，对显示面板的封装工艺提出了更高的要求。
现有frit(玻璃粉)封装技术由于具有隔绝水氧能力好、工艺简单等优点，备受制造厂商的青睐，但是，在利用激光对玻璃粉进行烧结之后，显示面板出现的玻璃粉内断裂、空洞或厚度不均等缺陷难以被检测。
技术实现要素：
本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种显示面板和显示面板的封装方法，用以至少部分解决现有显示面板的封装不良难以被检测的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有用于密封的粘结层，所述粘结层位于所述第一基板和所述第二基板的周边区域，所述粘结层内均匀混合有发光材料，以使检测装置检测所述粘结层内不同位置的发光材料的发光强度。
优选的，所述发光材料为光致发光粉。
优选的，所述光致发光粉包括红外光光致发光粉、紫外光光致发光粉或可见光光致发光粉。
优选的，所述粘结层的材料为玻璃粉。
优选的，所述光致发光粉的激发峰的波长为250-400nm。
优选的，所述光致发光粉的发射峰的波长为900-1100nm。
本发明还提供一种显示面板的封装方法，所述方法包括：
将粘结层材料与发光材料均匀混合；
将混合有所述发光材料的粘结层材料形成在第一基板或第二基板的周边区域；
将第二基板与所述第一基板对盒，并通过所述混合有所述发光材料的粘结层材料将所述第一基板和所述第二基板密封，以形成粘结层；
利用检测装置检测所述粘结层不同位置的发光强度。
优选的，所述粘结层材料为玻璃粉，所述发光材料为光致发光粉；
所述通过所述混合有发光材料的粘结层材料将所述第一基板和所述第二基板密封的步骤具体包括：
利用激光将所述玻璃粉熔化，以将所述第一基板和所述第二基板粘结，并利用所述激光激发所述光致发光粉，以使所述光致发光粉发光。
优选的，所述利用检测装置检测所述粘结层不同位置的发光强度之后，所述方法还包括：
比较所述粘结层不同位置的发光强度，若其中至少一个位置的发光强度与其他位置的发光强度不同，则利用激光将所述发光强度不同的位置处的玻璃粉熔化，以调整所述位置的发光材料的发光强度。
优选的，所述光致发光粉包括红外光光致发光粉、紫外光光致发光粉或可见光光致发光粉。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供一种显示面板和显示面板的封装方法，所述显示面板包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间设置有用于密封的粘结层，粘结层位于第一基板和第二基板的周边区域，通过在粘结层内均匀混合发光材料，利用检测装置检测粘结层内不同位置的发光材料的发光强度，粘结层内发光强度较大位置的厚度较厚，发光强度较小位置的厚度较薄，从而可以判断出粘结层不同位置的厚度的差异，相应可以判断出粘结层内是否存在断裂、空洞或厚度不均等缺陷，不但可以检测出显示面板的封装不良，相应提高显示面板的品质，还可以确定出封装不良的具体位置，以便于对封装不良的原因进行解析。
附图说明
图1为本实施例提供的显示面板的结构示意图；
图2为本实施例提供的显示面板的制备方法的流程图。
图例说明：
1、第一基板2、第二基板3、粘结层4、发光材料
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种显示面板和显示面板的封装方法进行详细描述。
本发明实施例提供一种显示面板，如图1所示，所述显示面板包括第一基板1和第二基板2，第一基板1和第二基板2之间设置有粘结层3，粘结层3位于第一基板1和第二基板2的周边区域，用于密封第一基板1和第二基板2，粘结层3内均匀混合有发光材料4，发光材料4能够发光，以使检测装置检测粘结层3内不同位置的发光材料4的发光强度。
具体的，粘结层3不同位置的发光强度与发光材料4的数量成正比，即粘结层3发光强度弱的位置发光材料4的数量较少，粘结层3发光强度强的位置发光材料4的数量较多；发光材料4的数量与粘结层3的厚度成正比，即发光材料4的数量较多的位置粘结层3的厚度较厚，发光材料4的数量较少的位置粘结层3的厚度较薄。因此，通过检测装置检测粘结层3内不同位置的发光材料4的发光强度的差异，并比较不同位置的发光强度的大小差异，以判断出粘结层3不同位置的厚度的差异。
本发明实施例提供的显示面板，通过在粘结层3内均匀混合发光材料4，在显示面板封装之后，可以利用检测装置检测粘结层3内不同位置的发光材料4的发光强度，粘结层3内发光强度较大位置的厚度较厚，发光强度较小位置的厚度较薄，从而可以判断出粘结层3不同位置的厚度的差异，相应可以判断出粘结层3内是否存在断裂、空洞或厚度不均等缺陷，不但可以检测出显示面板的封装不良，相应提高显示面板的品质，还可以确定出封装不良的具体位置，以便于对封装不良的原因进行解析。
优选的，发光材料4为光致发光材料。光致发光材料是指能够在一定的波长的光的激发下，发射出一定波长的光的材料，光致发光材料可以包括掺杂不同的稀土离子的发光材料，上述光致发光材料的发光强度较高、发光时间较长，便于检测装置检测粘结层3内不同位置的发光强度。
根据光致发光材料受激发后所发出的光的波长进行划分，光致发光材料可以包括红外光光致发光材料、紫外光光致发光材料或可见光光致发光材料。当光致发光材料为红外光光致发光材料时，检测装置可以检测粘结层3内不同位置发出的红外光的强度，当光致发光材料为紫外光光致发光材料时，检测装置可以检测粘结层3内不同位置发出的紫外光的强度，当光致发光材料为可见光光致发光材料时，检测装置可以检测粘结层3内不同位置发出的可见光的强度。
显示面板可以通过uv胶(紫外固化胶)封装，也可以通过frit(玻璃粉)封装，由于frit封装相比于uv胶封装，工艺简单且隔绝水氧能力强，因此，本发明实施例以显示面板通过玻璃粉封装为例进行说明，相应粘结层3的材料为玻璃粉。
需要说明的是，显示面板通过uv胶封装也是可行的，当显示面板通过uv胶封装时，粘结层3的材料为紫外固化胶。
当通过玻璃粉对显示面板封装时，激光将玻璃粉熔化，以将第一基板1和第二基板2粘结密封。优选的，光致发光材料的激发峰的波长为250-400nm，这样，光致发光材料的激发光的波长与激光的波长相比配，即在激光将玻璃粉熔化的过程中，激光可以激发光致发光材料，以使发光致发光材料发光，从而不用额外对光致发光材料进行激发，相应简化了封装工艺。
优选的，光致发光材料的发射峰的波长为900-1100nm。也就是说，光致发光材料为红外光光致发光材料，即光致发光材料在激发后发出红外光，检测装置对红外光的检测精度较高，能够更佳准确的检测粘结层3内不同位置的发光强度。具体的，红外光光致发光材料可以包括bi3+和yb3+共掺杂的gdvo4材料。
本发明实施例还提供一种显示面板的封装方法，结合图1和图2所示，所述方法包括：
步骤11，将粘结层材料与发光材料4均匀混合。
具体的，可以利用物理的方法，例如机械搅拌或超声波分散的方法，将发光材料4均匀的分散在粘结层材料中。
需要说明的是，本发明实施例以显示面板通过frit(玻璃粉)封装方法进行封装为例进行说明，相应粘结层材料为玻璃粉。
当粘结层材料为玻璃粉时，所述将粘结层材料与发光材料4均匀混合的步骤，具体包括：
通过固相法将发光材料4制成粉末状，将成粉末状的发光材料4与粘结层材料均匀混合。通过上述步骤可以使粘结层材料与发光材料4混合更均匀。
优选的，发光材料4为光致发光材料，光致发光材料的发光强度较高高、发光时间较长。
步骤12，将混合有发光材料4的粘结层材料形成在第一基板1或第二基板2的周边区域。
具体的，可以通过涂布工艺将混合有发光材料4的粘结层材料涂布在第一基板1或第二基板2的周边区域，也可以通过丝网印刷工艺将混合有发光材料4的粘结层材料印刷在第一基板1或第二基板2的周边区域。
步骤13，将第二基板2与第一基板1对盒，并通过混合有发光材料4的粘结层材料将第一基板1和第二基板2密封，以形成粘结层3。
具体的，混合有发光材料4的粘结层材料将第一基板1和第二基板2粘结密封之后，形成粘结层3。
当粘结层材料为玻璃粉时，所述通过混合有发光材料4的粘结层材料将第一基板1和第二基板2密封的步骤，具体包括：
利用激光将玻璃粉熔化，以将第一基板1和第二基板2粘结，并利用激光激发光致发光材料，以使光致发光材料发光。
具体的，激光可以对玻璃粉进行加热，以将玻璃粉熔化，熔融状态下的玻璃粉可以将第一基板1和第二基板2粘结，玻璃粉固化之后，以形成粘结层3。激光可以激发光致发光材料，以使光致发光材料发光，从而不用额外对光致发光材料进行激发，相应简化了封装工艺。
需要说明的是，发光材料的熔点大于玻璃粉的熔点，在激光将玻璃粉熔化的过程中，发光材料不会熔化，相应不会影响熔融状态下的玻璃粉对第一基板1和第二基板2的粘结效果。
步骤14，利用检测装置检测粘结层3不同位置的发光强度。
具体的，粘结层3不同位置的发光强度与发光材料4的数量成正比，即粘结层3发光强度弱的位置发光材料4的数量较少，粘结层3发光强度强的位置发光材料4的数量较多；发光材料4的数量与粘结层3的厚度成正比，即发光材料4的数量较多的位置粘结层3的厚度较厚，发光材料4的数量较少的位置粘结层3的厚度较薄。因此，通过检测装置检测粘结层3内不同位置的发光材料4的发光强度的差异，可以判断出粘结层3不同位置的厚度的差异。
本发明实施例提供的显示面板的封装方法，首先将粘结层材料与发光材料4均匀混合，然后将混合有发光材料4的粘结层材料形成在第一基板1的周边区域，再将第二基板2与第一基板1对盒，并通过混合有发光材料4的粘结层材料将第一基板1和第二基板2密封，以形成粘结层3，最后利用检测装置检测粘结层3不同位置的发光强度，从而可以根据检测装置检测粘结层3不同位置的发光强度判断出粘结层3不同位置的厚度的差异，相应可以通过粘结层3不同位置的厚度的差异，判断出粘结层3内是否存在断裂、空洞或厚度不均等缺陷，不但可以检测出显示面板的封装不良，相应提高显示面板的品质，还可以确定出封装不良的具体位置，以便于对封装不良的原因进行解析。
进一步的，所述利用检测装置检测粘结层3不同位置的发光强度之后，所述方法还包括：
步骤15，比较粘结层3不同位置的发光强度，若其中至少一个位置的发光强度与其他位置的发光强度不同，则利用激光将发光强度不同的位置处的玻璃粉熔化，以调整所述位置的发光材料4的发光强度。
具体的，检测装置检测粘结层3不同位置的发光强度，并比较粘结层3不同位置的发光强度的差异，若其中至少一个位置的发光强度与其他位置的发光强度差异较大时，说明所述发光强度差异较大的位置处存在断裂、空洞或厚度不均等缺陷，则利用激光将所述发光强度差异较大的位置处的玻璃粉熔化，熔融状态的玻璃粉具有一定的流动性，以修复玻璃粉内的断裂、空洞或厚度不均等缺陷，使粘结层3不同位置的发光强度的差异较小。通过上述方法可以对显示面板的封装不良进行修复，从而可以提高显示面板的良率。
需要说明的是，所述至少一个位置的发光强度与其他位置的发光强度不同，是指至少一个位置的发光强度与其他位置的发光强度的差异较大，若发光强度的差异大于预设阈值时，则说明差异较大，若发光强度的差异小于或等于预设阈值时，则说明差异较小，其中，所述预设阈值需要根据粘结层3的厚度的实际工艺波动进行确定。
还需要说明的是，光致发光材料可以包括红外光光致发光材料、紫外光光致发光材料或可见光光致发光材料。具体的，红外光光致发光材料在激发后可以发出红外光，紫外光光致发光材料在激发后可以发出紫外光，可见光光致发光材料在激发后可以发出可见光。优选的，光致发光材料为红外光光致发光材料，检测装置对红外光的检测精度较高，能够更佳准确的检测粘结层3内不同位置的发光强度。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。