一种对接式可拆卸电子连接器的制作方法

文档序号:14059957阅读:163来源:国知局
一种对接式可拆卸电子连接器的制作方法

本发明涉及电子连接器领域,特别是一种对接式可拆卸电子连接器。



背景技术:

电子连接器(也常被称为电路连接器,电连接器),将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。

现下使用的电子连接器多为螺丝紧固式,多是直接向回路导线直接缠绕在螺丝上,再拧紧螺丝,完成连接,此种紧固方式的电子连接器普遍存在连接繁琐、拆除麻烦的缺点,如出现破损,维护较难,大部分情况需整体更换,适用性较差。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明提出了一种对接式可拆卸电子连接器。

具体的技术方案如下:

一种对接式可拆卸电子连接器,包括接线块和连接块,其特征在于,所述接线块的数量为2个,对称设置于连接块两侧;

所述接线块上设有条形插口,其内设有接线铜片,所述接线铜片呈对称式结构,由导向部、夹持部、连接部和转接部构成,所述导向部、夹持部、连接部和转接部为一体式结构,所述转接部为铜制直柄,其一端凸出于接线块外表面,且凸出于接线块外表面的一端上设有球形转结块以及2个对称的条形卡槽,所述连接部为圆弧形铜板,其下端与转接部连接,上端开口,开口两侧连接2个相对设置的夹持部,夹持部为方形铜板,2个夹持部相对的一侧上设有卡齿,导向部与夹持部一一对应,位于夹持部顶部,呈圆弧形;

所述连接块上设有连接孔和铜制导体,所述连接孔对称设置于连接块两侧,所述铜制导体内嵌入于连接块内,其两侧设有转接柱,所述转接柱伸入连接孔内,其顶部设有与球形转结块、条形卡槽对应契合的弧形的转接块;

进一步的,所述接线块、连接块周边以及条形插口处均设有倒角;

进一步的,所述连接块的外壁上设有防滑纹。

本发明的有益效果为:

本发明提出的一种对接式可拆卸电子连接器,包括接线块和连接块,接线块上设有条形插口,其内设有接线铜片,接线铜片由导向部、夹持部、连接部和转接部构成,转接部上设置球形转结块和条形卡槽,连接块上设有连接孔和铜制导体,铜制导体两侧设有转接柱,转接柱上设置与球形转结块、条形卡槽对应契合的转接块,本发明结构简单、体积小、重量轻,端子连接快速、稳定,随插随用,接线块和连接块为可拆卸的分体式结构,便于拆卸和更换,适用性更强,且整体结构美观,使用顺手,便于操作。

附图说明

图1本发明示意图。

图2本发明截面图。

图3接线铜片示意图。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确,下面结合附图对本发明进行进一步描述,任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。

如图所示的一种对接式可拆卸电子连接器,包括接线块1和连接块2,其特征在于,所述接线块1的数量为2个,对称设置于连接块2两侧;

所述接线块1上设有条形插口3,其内设有接线铜片4,所述接线铜片4呈对称式结构,由导向部41、夹持部42、连接部43和转接部44构成,所述导向部41、夹持部42、连接部43和转接部44为一体式结构,所述转接部44为铜制直柄,其一端凸出于接线块1外表面,且凸出于接线块1外表面的一端上设有球形转结块5以及2个对称的条形卡槽6,所述连接部43为圆弧形铜板,其下端与转接部44连接,上端开口,开口两侧连接2个相对设置的夹持部42,夹持部42为方形铜板,2个夹持部42相对的一侧上设有卡齿7,导向部41与夹持部42一一对应,位于夹持部42顶部,呈圆弧形;

所述连接块2上设有连接孔8和铜制导体9,所述连接孔8对称设置于连接块2两侧,所述铜制导体9内嵌入于连接块2内,其两侧设有转接柱10,所述转接柱10伸入连接孔8内,其顶部设有与球形转结块5、条形卡槽6对应契合的弧形的转接块11;

进一步的,所述接线块1、连接块2周边以及条形插口3处均设有倒角;

进一步的,所述连接块2的外壁上设有防滑纹。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。



技术特征:

技术总结
本发明提出的一种对接式可拆卸电子连接器,包括接线块和连接块,接线块上设有条形插口,其内设有接线铜片,接线铜片由导向部、夹持部、连接部和转接部构成,转接部上设置球形转结块和条形卡槽,连接块上设有连接孔和铜制导体,铜制导体两侧设有转接柱,转接柱上设置与球形转结块、条形卡槽对应契合的转接块,本发明结构简单、体积小、重量轻,端子连接快速、稳定,随插随用,接线块和连接块为可拆卸的分体式结构,便于拆卸和更换,适用性更强,且整体结构美观,使用顺手,便于操作。

技术研发人员:殷辉
受保护的技术使用者:镇江科胜电子科技有限公司
技术研发日:2017.10.26
技术公布日:2018.03.30
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