技术特征：
技术总结
本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置，该制作方法包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底中形成有第一芯片，在所述半导体衬底上对应每个所述第一芯片设置有第二芯片，并且在所述半导体衬底上还形成有覆盖所述半导体衬底和第二芯片的塑封材料；对所述塑封材料进行切割，以在相邻的所述第二芯片之间形成凹槽，从而使所述第二芯片两侧的所述塑封材料呈L型；沿所述凹槽切割所述塑封材料和所述半导体衬底，以使所述半导体衬底中的各个所述第一芯片彼此分离，从而形成半导体器件。该制作方法可以克服目前的模块封装工艺中粘结膏软化后所造成的引线键合空间小以及引线厚度的均一性很难控制的问题。该半导体器件和电子装置具有类似的优点。
技术研发人员：陈彧
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2017.10.30
技术公布日：2019.05.07