技术特征：
技术总结
本发明涉及一种LED封装方法，包括，准备基板(21)；将LED芯片固定在所述基板(21)上；在所述LED芯片的上表面设置第一封装层(22)；在所述第一封装层(22)上形成多个球形透镜(23)；在所述球形透镜(23)和所述第一封装层(22)上方设置第二封装层，且所述第二封装层(24)含有黄色荧光粉；将设置有所述第一封装层(22)、多个所述球形透镜(23)和所述第二封装层(24)的所述LED芯片进行长烤，以完成所述LED的封装。本发明实施例通过在第一封装层和第二封装层之间设置多个球形透镜，球形透镜和呈弧形的第二封装层对LED芯片照射出的荧光进行了二次整形，使得光束更加集中，而且避免了增加额外透镜，降低了生产成本。
技术研发人员：张亮
受保护的技术使用者：西安科锐盛创新科技有限公司
技术研发日：2017.11.28
技术公布日：2018.03.23