技术特征：
技术总结
本发明涉及一种LED封装方法，该方法包括：选取散热基板，在所述述散热基板上焊接RGB三基色LED芯片，在所述RGB三基色LED芯片上生长下层硅胶，在所述下层硅胶上生长半球形硅胶透镜，在所述下层硅胶上和所述半球形硅胶透镜上生长上层硅胶以完成所述LED的封装。本发明的LED封装结构通过采用具有斜通孔结构的铝散热基板增加了LED的散热基板效果，采用半球形硅胶透镜结构可以保证LED芯片能够更好的透过封装材料照射出去，提高了光的透射率。
技术研发人员：尹晓雪
受保护的技术使用者：西安科锐盛创新科技有限公司
技术研发日：2017.11.28
技术公布日：2018.05.04