基板支撑装置的制作方法

本揭示内容是关于一种支撑装置与方法，特别是关于一种基板支撑装置与基板支撑方法。

背景技术：

在集成电路(integratedcircuit:ic)制造中，单独的集成电路元件使用各种不同的制造仪器去执行多种作业被制造及测试。制造作业通常包含通过对固有的制造作业形成的特征对位而形成新特征。对于一些制造作业，构成集成电路的基板或晶圆被装载至晶圆台上并且通过对基板的下表面实施抽真空固定于定位。

技术实现要素：

本揭示内容的实施方式是关于一种基板支撑装置，其包含外壳与多个球状支撑体。外壳的上表面包含多个开口。外壳用以将多个球状支撑体定位至多个开口之内，因此多个球状支撑体的最上表面被排列于位于上表面之上的平面。以及多个球状支撑体的一球状支撑体其可在外壳内旋转。

附图说明

为了让本揭示内容的上述和其他目的、特征、优点与实施例更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1a-图1b是依据一些实施例的基板支撑装置图；

图2a-图2c是依据一些实施例的基板支撑装置图；

图3a-图3c是依据一些实施例的球状支撑体排列方式图；

图4a-图4c是依据一些实施例的腔体排列方式图；以及

图5是依据一些实施例的基板支撑的方法流程图。

具体实施方式

为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，可参照附图及以下所述的各种实施例。但所提供的实施例并非用以限制本揭示内容所涵盖的范围；步骤的描述亦非用以限制其执行的顺序，任何由重新组合，所产生具有均等功效的装置，皆为本揭示内容所涵盖的范围。

于实施方式与申请专利范围中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件与/或组件，但不排除其所述或额外的其一个或多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件，与/或其中的群组。

在各种不同的实施例中，基板支撑装置包含外壳及多个球状支撑体。外壳用于定位多个球状支撑体，因此多个球状支撑体的最上表面被排列于外壳上的平面，因此至少一球状支撑体可于外壳内旋转。可旋转的球状支撑体可使基板装载至基板支撑装置上去响应因可旋转的球状支撑体的小阻抗平坦化的抽真空。相较于不包含至少一可旋转的球装支撑体的作法，基板支撑装置可改善基板平坦度以及因而改善制造作业的对位。

图1a及图1b为依据一些实施例所绘示的基板支撑装置100的示意图。图1a描绘定位于卡盘140上的基板支撑装置100及定位于基板支撑装置100上的基板150的截面图。图1b描绘基板150、基板支撑装置100及卡盘140的俯视图。图1a描绘的截平面由图1b的线段s-s’标示。

基板支撑装置100，也称为晶圆台，包含外壳110、位于外壳110内的球状支撑体120及定位于外壳110之下的较低支撑体130。

外壳110包含上表面112、于上表面112上的开口114及球状支撑体120所在位置的腔体116。

每个球状支撑体120有直径d1。每个开口114有宽度d2，宽度d2小于直径d1，使得每个球状支撑体120会部分凸出每个开口114并且超过上表面112。从而每个球状支撑体120有最上表面122其位于上表面112之上。

在一些实施例中，每个开口114有圆周长，其宽度d2为圆周长的直径。在一些实施例中，每个开口114有方形、矩形、其他多边形、椭圆形或其他封闭图形的周长，宽度d2为方形、矩形、其他多边形、椭圆形或其他封闭图形的宽度。

开口114及腔体116用于使球状支撑体120有最上表面122排列于平面p，平面p垂直于图1a描绘的截面。平面p描绘于图1a中以虚线表示平面p与描绘的截面的相交的部分。

外壳110包含顶部110a以及底部110b，顶部110a包含上表面112与开口114。顶部110a与底部110b共同定义腔体116。

包含有宽度d2小于直径d1的开口114的顶部110a用于，在操作中，限制球状支撑体120向上的移动，从而保持球状支撑体120于外壳110之内。

于图1a描绘的实施例中，顶部110a为包含上表面112及开口114的单一连续的外壳110的零件。在一些实施例中，顶部110a包含多个不连续的元件其包含上表面112及开口114。在一些实施例中，顶部110a包含限制元件(无标示)，例如，环，每个环对应至一个开口114，而且组合构成上表面112。

底部110b用于接触球状支撑体120的下表面124，因此，在操作中，限制球状支撑体120向下的移动，从而支撑球状支撑体于外壳110之内。底部110b用于支撑球状支撑体120使最上表面122被排列于平面p。

于图1a描绘的实施例中，底部110b包含平底面116b，并且从而用于，在操作中，通过以平底面116b接触下表面124来限制球状支撑体120向下的移动。于图1a描绘的实施例中，下表面124为球状支撑体120的最下表面。

在一些实施例中，底部110b包含除了平底面116b之外还有下表面，其底部110b另一方面用于接触下表面124去支撑球状支撑体120使得该最上表面122被排列于平面p。在一些实施例中，底部110b不包含平底面116b，底部110b包含下表面其接触下表面124于球状支撑体120的最下表面之上。

在一些实施例中，底部110b包含下表面其有一个三维半球形或其他下凹的外型。在一些实施例中，底部110b包含底面116b其有一部分六角形或其他多边形的垂直截面外型。在一些实施例中，底部110b包含底面116b其有用于接触下表面124的圆形或多边形的水平截面外型。

在一些实施例中，基板支撑装置100包含弹簧或其他弹性结构(未显示)其能够限制球状支撑体120向下的移动，以及底面116b用于支撑弹簧或其他结构。

顶部110a与底部110b通过其结构，在操作中，限制球状支撑体120向上及向下的移动，如前述，并且通过包含的侧墙116s，在操作中，限制球状支撑体120水平横向的移动定义出腔体116。

顶部110a与底部110b从而更加定义腔体116，因此至少一球状支撑体120可在至少一腔体116内旋转。基于被包围的部分或整体的球状支撑体120的每一直径d1均小于腔体116的内尺寸，被腔体116包围的球状支撑体120可在腔体116内旋转。

在一些实施例中，腔体116用于使单一球状支撑体120可以在单一个腔体116内旋转。在一些实施例中，腔体116用于使二或以上个球状支撑体120可以在单一腔体116内旋转。

在一些实施例中，顶部110a与底部110b用于使多个球状支撑体的每一球状支撑体120可以在对应的腔体116内旋转。在一些实施例中，顶部110a与底部110b用于使多个球状支撑体的不是每一球状支撑体120都可以在对应的腔体116内旋转。

于图1a描绘的实施例中，侧墙116s为底部110b的垂直元件其由底面116b向上延伸至顶部110a的开口114。在一些实施例中，外壳110不包含侧墙116s，并且底面116向上延伸至顶部110a的开口114。在一些实施例中，侧墙116s为顶部110a的零件其向下延伸至底部110b的底面116b。

在一些实施例中，顶部110a的开口114与底部110b的底面116b被一空隙分开。在一些实施例中，一些或全部的底面116b为底部110b的一单一连续平坦平面。

外壳110包含一金属，例如，钢，或其他拥有足够强度及钢性能够去支撑前述球状支撑体120的材料。在一些实施例中，顶部110a与底部110b包含同样材料。在一些实施例中，顶部110a与底部110b包含不同材料。

在一些实施例中，顶部110a与底部110b是分开的零件其通过粘着剂、焊接或其他合适的材料机械上互相连结或粘着。在一些实施例中，外壳110有一单块结构，以及顶部110a与底部110b为外壳110的分开的二区域。

外壳110有直径d3的盘状的总体的形状，其直径d3基于基板的直径，例如，其基板支撑装置100用于支撑的基板150。在一些实施例中，外壳110有直径d3其基于卡盘中的凹槽，例如，下述的卡盘140的凹槽142。开口114、腔体116及球状支撑体120被分散至整个外壳110，因此基板支撑装置100从而用于，在操作上，提供支撑分散在整个已给基板的范围上。

在一些实施例中，基板支撑装置100用于提供支撑给基板其有200公分(cm)的直径。在一些实施例中，基板支撑装置100用于提供支撑给基板其有300公分的直径。在一些实施例中，基板支撑装置100用于提供支撑给基板其有450公分的直径。

在各种不同的实施例中，基板支撑装置100用于通过一或以上个开口114、腔体116或球状支撑体120分散于一或以上个排列方式提供支撑。在一些实施例中，基板支撑装置100包含开口114及球状支撑体120分散成一排列方式包含一或二种图3a-图3c所描绘的球状支撑体排列方式300a、300b或300c的排列且于后讨论。在一些实施例中，基板支撑装置100包含腔体116分散成一排列方式其包含一或以上个图4a-图4c所描绘的腔体排列方式400a、400b或400c的排列且于后讨论。

于图1a所描绘的实施例中，单一球状支撑体120对应至图1a所绘的截平面上的单一腔体116。在一些实施例中，例如，下述图2a所描绘的实施例，在截平面垂直于图1a所绘的截平面，单一球状支撑体120对应至单一腔体116。在一些实施例中，例如，下述图2b与图2c所描绘的实施例，在一截平面垂直于图1a所绘的截平面，或以上个球状支撑体120对应至单一腔体116。

在一些实施例中，单一腔体116对应至多个球状支撑体120于第一截平面的第一方向，以及对应至多个球面支撑体120于垂直于第一截平面的第二截平面的第二方向。在一些实施例中，单一腔体116对应至多个球状支撑体120于第一截平面的第一方向，以及对应至多个球面支撑体120于不垂直于第一截平面的第二截平面的第二方向。

相邻的腔体116于图1a描绘的截面上被分开至距离d4。在一些实施例中，成对的每一对相邻腔体116被分开相同的距离d4。在一些实施例中，成对的相邻腔体116被分开至距离d4其不同对有不同数值。

在一些实施例中，成对的相邻腔体116被分开至距离d4其有一或以上个范围从1毫米(mm)至5毫米的数值。在一些实施例中，成对的相邻腔体116被分开至距离d4其有一或以上个范围从2毫米至3毫米的数值。在一些实施例中，成对的相邻腔体116被分开至距离d4其有一或以上个范围小于1毫米的数值。在一些实施例中，成对的相邻腔体116被分开至距离d4其有一或以上个范围大于5毫米的数值。

相邻的腔体116被分开至其他距离(未显示)于图1a所描绘的截面以外的一或以上个方向。在一些实施例中，成对的相邻腔体116于另一方向被分开至距离其一或以上个范围从1毫米(mm)至5毫米的数值。在一些实施例中，成对的相邻腔体116被于另一方向分开距离其一或以上个范围从2毫米至3毫米的数值。在一些实施例中，成对的相邻腔体116于另一方向被分开至距离其一或以上个小于1毫米的数值。在一些实施例中，成对的相邻腔体116于另一方向被分开至距离其一或以上个大于5毫米的数值。

球状支撑体120包含材料其有足够强度、硬度及低静及动摩擦系数当支撑于腔体116内其使较上表面122对位于平面p时能够被旋转。在一些实施例中，球状支撑体120包含一或以上个半导体、金属或其他合适材料。在一些实施例中，球状支撑体包含碳化硅。

在一些实施例中，球状支撑体120的直径d1为范围从0.10毫米至0.75毫米的数值。在一些实施例中，球状支撑体120的直径d1为范围从0.25毫米至0.50毫米的数值。在一些实施例中，球状支撑体120的直径d1为小于0.10毫米的数值。在一些实施例中，球状支撑体120的直径d1为大于0.75毫米的数值。

于图1a所描绘的实施例中，基板支撑装置100包含开口114、腔体116及球状支撑体120三样。在各种不同的实施例中，基板支撑装置100包含一或以上个开口114、腔体116或球状支撑体120共少于三样。在各种不同的实施例中，基板支撑装置100包含一或以上个开口114、腔体116或球状支撑体120共多于三样。

在一些实施例中，基板支撑装置100包含一或以上个开口114、腔体116或球状支撑体120其数量范围从1000到30000。在一些实施例中，基板支撑装置100包含一或以上个开口114、腔体116或球状支撑体120其数量范围从4000到12000。

于图1a所描绘的实施例中，基板支撑装置100包含同样数量的开口114、腔体116及球状支撑体120。在一些实施例中，基板支撑装置100包含一球状支撑体120的数量少于开口114或腔体116的数量或少于两者数量的和。在一些实施例中，基板支撑装置100包含球状支撑体120的数量多于开口114或腔体116的数量或多于两者数量的和。

在一些实施例中，基板支撑装置100包含开口114的数量少于腔体116的数量。在一些实施例中，基板支撑装置100包含开口114的数量多于腔体116的数量。

较低支撑体130用于把外壳110定位至卡盘140或其他结构(未显示)之上。在一些实施例中，较低支撑体130与外壳110为分离的零件其机械上互相连结。在一些实施例中，较低支撑体130为外壳110的一或以上个零件。在一些实施例中，基板支撑装置100不包含较低支撑体130，以及外壳110直接被定位至卡盘140或其他结构(未显示)之上。

在一些实施例中，较低支撑体130包含一或以上个封闭结构，从而定义在外壳110及卡盘140之间一或以上个体积因此，在操作中，抽真空从卡盘140连通至基板支撑装置100。在一些实施例中，较低支撑体130包含二或以上个结构其作为多个同心环，从而定义在外壳110及卡盘140之间二或以上个体积因此，在操作中，抽真空从卡盘140连通至基板支撑装置100。在一些实施例中，较低支撑体130包含多个结构其相交截出或以其他方式从而定义出在外壳110及卡盘140之间一或以上个体积因此，在操作中，抽真空从卡盘140连通至基板支撑装置100。

卡盘140为机械或电磁组合体其能够对基板支撑装置，例如，基板支撑装置100支撑或实施抽真空。卡盘140包含凹槽142及孔径144。凹槽142用于容纳基板支撑装置，以及孔径144用于对基板支撑装置实施抽真空。

在一些实施例中，凹槽142包含一或以上个封闭结构(未显示)，从而定义在外壳110及卡盘140之间一或以上个体积因此，在操作中，一抽真空从卡盘140连通至基板支撑装置100。在一些实施例中，凹槽142包含二或以上个结构其作为多个同心环(未显示)，从而定义在外壳110及卡盘140之间二或以上个体积因此，在操作中，抽真空从使卡盘140连通至基板支撑装置100。在一些实施例中，凹槽142包含多个结构(未显示)其相交截出或以其他方式从而定义出在外壳110及卡盘140之间一或以上个体积因此，在操作中，抽真空从卡盘140连通至基板支撑装置100。

于图1a所描绘的实施例中，孔隙144完全延伸穿过卡盘140。在一些实施例中，卡盘140之下的分开的组合体(未显示)用于透过孔隙144实施抽真空。

在一些实施例中，孔隙144不完全延伸穿过卡盘140以及不到达卡盘140的底部。在一些实施例中，卡盘140包含一或以上个组合体(未显示)用于透过孔隙144实施抽真空。在一些实施例中，卡盘140为ic制造系统的零件其用于对一或以上个基板，例如，基板150，执行一或以上个ic制造作业。在一些实施例中，卡盘140用于当一或以上个ic制造作业被执行时控制一或以上个基板的位置。在一些实施例中，卡盘140为ic制造系统的零件其用于执行一或以上个光学显影作业。在一些实施例中，卡盘140为ic制造系统的零件其用于执行一或以上个层迭作业。在一些实施例中，卡盘140为ic制造系统的零件其用于执行一或以上个光学检测作业。

基板150，亦可说一晶圆，包含一或以上个硅、砷化镓、锗化硅、碳化硅或其他半导体材料或化合物半导体材料其适合作为集成电路的基底。在各种不同的实施例中，基板150包含一或以上个集成电路，其例子包含但不限于记忆体、逻辑、处理器与/或通讯电路。

基板支撑装置100用于实施抽真空使卡盘，例如，卡盘140，与基板的下表面，例如，基板150的下表面152，互相连结。在一些实施例中，基板支撑装置100包含多个孔径(未显示)延伸穿过外壳110，透过这个，在操作中，真空连通至基板。

在一些实施例中，孔径被分散至整个基板支撑装置100因此，在操作中，均匀分布连通的抽真空至整个基板的下表面，例如，基板150的下表面152。在一些实施例中，孔径被分散至整个基板支撑装置100其在腔体116之间及与腔体116分开。在一些实施例中，一或以上个孔径与一或以上个腔体116连通因此，在操作中，抽真空透过一或以上个腔体116去连通基板。

在一些实施例中，孔径延伸至上表面112。在一些实施例中，孔径延伸至外壳110的部分并未至上表面112。

在一些实施例中，上表面112包含一或以上个封闭结构(未显示)，从而定义在上表面112与基板的下表面，例如，基板150的下表面152，之间一或以上个体积，因此，在操作中，抽真空从基板支撑装置100连通至基板。在一些实施例中，上表面112包含二或以上个结构其作为多个同心环(未显示)，从而定义在上表面112与基板的下表面，例如，基板150的下表面152，之间二或以上个。

体积因此，在操作中，抽真空从基板支撑装置100连通至基板。在一些实施例中，上表面112包含多个结构(未显示)其相交截出或以其他方式从而定义在上表面112与基板的下表面，例如，基板150的下表面152，之间一或以上个体积因此，在操作中，抽真空从基板支撑装置100连通至基板。在一些实施例中，一或以上个定义的体积包含一或以上个开口114。在一些实施例中，一或以上个定义的体积没有开口114。

通过包含前述的元件，基板支撑装置100用于，在操作中，与已定位的球状支撑体120支撑基板的下表面顶着抽真空，因此该上表面122被排列在平面p去沿着平面p的基板的下表面支撑。

因为至少一球状支撑体120可在至少一腔体116旋转，基板被装载至基板支撑装置100上，在操作中，响应通过至少一可旋转的球状支撑体120的小阻抗平坦化的抽真空。相较于不包含至少一个可旋转的球装支撑体120作法，在ic制造作业中通过基板支撑装置100提供的降低阻抗使基板平坦化可使基板改善平坦度。该平坦度的改善换言的是减少整个基板的高度变化以高度感测作业为例，包含特征层迭，相较于不包含至少一可在基板支撑装置旋转的球状支撑体的作法是被改善的。

图2a-图2c为，依据一些实施例，基板支撑装置100的俯视图。图2a-图2c的每一图描绘基于基板支撑装置100及图1a的前述的部分上表面112，至少前述的球状支撑体120、直径d1及宽度d2。图2a-图2c的每一图也描绘方向x及方向y其垂直于方向x。

图2a，除上表面112、球状支撑体120、直径d1、宽度d2与方向x及y之外，描绘基于基板支撑装置100及图1a的前述的开口114与腔体116。直径d1与宽度d2对应至被图2a上的a-a’线标示出的图1a描绘的截平面。

于图2a描绘的实施例中，基板支撑装置100用于使腔体116对应至单一开口114与单一球状支撑体120。相应地，腔体116本质上在x与y方向上有相同的大小。

图2b，除上表面112、球状支撑体120、直径d1、宽度d2与方向x及y之外，描绘开口214及腔体216。直径d1与宽度d2对应至被图2b上的b-b’线标示出的图1a描绘的截平面。

于图2b描绘的实施例中，基板支撑装置100用于使腔体216对应至单一开口214与单一球状支撑体120。相应地，每一腔体216与开口214在x方向比在y方向长。

在一些实施例中，基板支撑装置100用于使腔体216对应至单一开口214与多于二个球状支撑体120。

图2c，除上表面112、球状支撑体120、直径d1、宽度d2与方向x及y之外，描绘基于基板支撑装置100及图1a的前述的二开口114与腔体216。直径d1与宽度d2对应至被图2c上的c-c’线标示出的图1a描绘的截面。

于图2c描绘的实施例中，基板支撑装置100用于使腔体216对应至二开口114与二球状支撑体120。相应地，腔体216在x方向比在y方向长，以及每一开口114本质上在x与y方向上有相同的尺寸。

在一些实施例中，基板支撑装置100用于使腔体216对应至多于二开口114与多于二球状支撑体120。

于图2a-图2c描绘的每一实施例包含至少一球状支撑体120被定位且可于腔体116或腔体216之内旋转的结构，以及从而基于基板支撑装置100提供前述的优点。

图3a-图3c为，依据一些实施例，所分别描绘的球状支撑体排列方式300a、300b及300c。图3a描绘球状支撑体排列方式300a的俯视图，图3b描绘球状支撑体排列方式300b的俯视图，以及图3c描绘球状支撑体排列方式300c的俯视图。基于基板支撑装置100与图1a，每一球状支撑体排列方式300a、300b及300c可用以当作前述的一些或全部的球状支撑体120的球状支撑体排列方式。

在每一球状支撑体排列方式300a、300b及300c中，球状支撑体120与开口114的位置被分开至一或以上个距离其有一或以上个范围从1毫米至5毫米的数值。在一些实施例中，位置被分开至一或以上个距离其有一或以上个范围从2毫米至3毫米的数值。在一些实施例中，位置被分开至一或以上个距离其有一或以上个范围小于1毫米的数值。在一些实施例中，位置被分开至一或以上个距离其有一或以上个范围大于5毫米的数值。

球状支撑体排列方式300a为一栅状阵列其由球状支撑体120与开口114被排列在多个行300r与多个列300cl而组成。多个列300cl的列为垂直于多个行300r的行。于图3a描绘的实施例中，多个行300r的行的间距本质上相等于多个列300cl的列的间距。在一些实施例中，多个行300r的行的间距与多个列300cl的列的间距不同。

于图3a描绘的实施例中，多个行300r包含4个行，其各包含4个球状支撑体120与开口114的位置。在各种不同的实施例中，多个行300r包含少于或多于4个行。在一些实施例中，多个行300r包含多于200个行。

在各种不同的实施例中，多个行300r的一或以上个行包含少于或多于4个位置。在一些实施例中，多个行300r的一或以上个行包含多于200个位置。

于图3a描绘的实施例中，多个列300cl包含4个列，其各包含4个球状支撑体120与开口114的位置。在各种不同的实施例中，多个列300cl包含少于或多于4个列。在一些实施例中，多个列300cl包含多于200个列。

在各种不同的实施例中，多个列300cl的一或以上个列包含少于或多于4个位置。在一些实施例中，多个列300cl的一或以上个列包含多于200个位置。

球状支撑体排列方式300b为一同心环阵列其由球状支撑体120与开口114被排列在多个同心环300cr围绕中心位置300ctr而组成。在一些实施例中，多个同心环300cr的相邻同心环的间距本质上是相等的。在一些实施例中，多个同心环300cr的相邻同心环的间距是变化的。

多个同心环300cr的每一同心环包含球状支撑体120及开口114的位置的数量其随着离中心位置300ctr增加而增加。于图3b所描绘的实施例中，多个同心环300cr的二个同心环包含不是8就是16个位置。在各种不同的实施例中，多个同心环300cr包含一或多于二个同心环。在一些实施例中，多个同心环300cr包含多于100个同心环。

在各种不同的实施例中，多个同心环300cr的同心环包含位置的数量范围从3到1000个。在一些实施例中，多个同心环300cr的一或以上个同心环包含多于1000个位置。

球状支撑体排列方式300c为一辐射阵列其由球状支撑体120与开口114被排列在多个辐条300s围绕中心位置300ctr而组成。于第3c图描绘的实施例中，多个辐条300s的辐条为围绕中心位置300ctr对称排列。在一些实施例中，球状支撑体排列方式300c包含一种排列为多个辐条300s的一或以上个辐条围绕中心位置300ctr不对称排列。

于图3c描绘的实施例中，多个辐条300s包含8个辐条，其各包含3个球状支撑体120与开口114的位置。在各种不同的实施例中，多个辐条300s包含少于或多于8个辐条。

在各种不同的实施例中，多个辐条300s的一或以上个辐条包含少于或多于3个位置。在一些实施例中，多个辐条300s的一或以上个辐条包含多于100个位置。

于图3a-图3c描绘的每一实施例包含通过球状支撑体120被定位且可于腔体116或腔体216之内旋转的结构，以及从而基于基板支撑装置100提供前述的优点。

图4a-图4c为，依据一些实施例，所分别描绘的腔体排列方式400a、400b及400c。图4a描绘腔体排列方式400a的俯视图，图4b描绘腔体排列方式400b的俯视图，以及图4c描绘腔体排列方式400c的俯视图。基于基板支撑装置100与图2b与图2c，每一腔体排列方式400a、400b及400c可用以当作前述的一些或全部的腔体216的腔体排列方式。

在每一腔体排列方式400a、400b及400c中，腔体116的位置被分开至一或以上个距离其有一或以上个范围从1毫米至5毫米的数值。在一些实施例中，位置被分开至一或以上个距离其有一或以上个范围从2毫米至3毫米的数值。在一些实施例中，位置被分开至一或以上个距离其有一或以上个范围小于1毫米的数值。在一些实施例中，位置被分开至一或以上个距离其有一或以上个范围大于5毫米的数值。

每一腔体排列方式400a、400b及400c可用以当作排列对应至一或以上个基板支撑体120与一或以上个开口114。在一些实施例中，一或以上个腔体排列方式400a、400b及400c可用以当作一排列对应至一或以上个基板支撑体120与一或以上个开口114其依据图3a-图3c中前述的一或以上个基板支撑排列方式300a，300b或300c。

腔体排列方式400a为多个腔体216边碰边排列。于图4a描绘的实施例中，每一腔体216已有垂直向的长度与水平向的宽度。在一些实施例中，一或以上个腔体216有垂直向的宽度与水平向的长度。

于图4a所描绘的实施例中，相邻的腔体216的间距本质上为相等的。在一些实施例中，相邻的腔体216的间距为变化的。

于图4a描绘的实施例中，腔体216在形状及尺寸其本质上为相同的。在一些实施例中，一或以上个腔体216在形状及尺寸上一或二者与其他相应的一或以上个腔体216不同。

腔体排列方式400b为同心环阵列其由多个腔体216围绕中心位置400ctr而组成。在一些实施例中，相邻腔体216的间距本质上是相等的。在一些实施例中，相邻腔体216的间距是变化的。

于图4b描绘的实施例中，腔体排列方式400b包含二个腔体216排列于同心环上。在各种不同的实施例中，腔体排列方式400b包含一或多于二个腔体216排列于同心环上。在一些实施例中，腔体排列方式400b包含多于100个腔体216排列于同心环上。

腔体排列方式400c一幅条排列其由多个腔体216围绕中心位置400ctr而组成。于图4a描绘的实施例中，腔体216为围绕中心位置400ctr对称排列。在一些实施例中，腔体排列方式400c包含排列其由一或以上个腔体216围绕中心位置400ctr不对称排列而组成。

于图4c描绘的实施例中，腔体216在形状及尺寸其本质上为相同的。在一些实施例中，一或以上个腔体216在形状及尺寸上一或二者与其他相应的一或以上个腔体216不同。

于图4c描绘的实施例中，腔体排列方式400c包含8个腔体216其排列于同心环上。在各种不同的实施例中，腔体排列方式400c包含少于或多于8个腔体216排列如幅条。在一些实施例中，腔体排列方式400c包含多于100个腔体216排列如幅条。

图4a-图4c描绘的每一实施例包含通过球状支撑体120被定位且可于腔体216内旋转的结构，以及从而基于基板支撑装置100提供前述的优点。

图5为，根据一或以上个实施例，支撑基板的方法500的流程图。方法500也是支撑晶圆的方法的依据。方法500可用以和基板支撑装置，例如，依据图1a-图4c的前述的基板支撑装置100被执行。

该图5描绘的方法500的作业的顺序仅为示意；该方法500的作业可被执行于不同于图5描绘的顺序。在一些实施例中，图5描绘之外的作业在图5描绘的作业之前、之间且/或之后被操作。

在作业510中，晶圆被装载至晶圆台上。在一些实施例中，装载晶圆至晶圆台上包含装载晶圆至基于图1a-图2c的前述的基板支撑装置100。

在一些实施例中，装载晶圆至晶圆台上包含装载基板150，其基于前述的图1a及图1b，至晶圆台上。

在作业520中，抽真空被实施至该晶圆的下表面。在一些实施例中，实施抽真空至晶圆的下表面包含用卡盘实施抽真空。在一些实施例中，实施抽真空至晶圆的下表面包含用基于前述的图1a与图2b的卡盘140实施抽真空。

在一些实施例中，实施抽真空至晶圆的下表面包含实施抽真空至基于前述的图1a与图2b的基板150的下表面152。

在一些实施例中，实施抽真空至晶圆的下表面包含用基于前述的图1a-图2c的基板支撑装置100连通抽真空至晶圆的下表面。

在作业530中，晶圆的下表面被多个球状支撑体支撑顶着抽真空。在一些实施例中，支撑晶圆的下表面顶着抽真空包含用基于前述的基板支撑装置100与图1a-图4c的球状支撑体120。在一些实施例中，支撑晶圆的下表面顶着抽真空包含支撑基于前述的图1a与图1b的基板150的下表面152。

在一些实施例中，支撑晶圆的下表面顶着抽真空包含旋转该多个球状支撑体的一球状支撑体于外壳内。外壳用于定位多个球状支撑体使其最上表面排被列于平面。在一些实施例中，支撑晶圆的下表面顶着抽真空包含旋转球状支撑体120于基于前述的基板支撑装置100与图1a-图4c的外壳110。

在一些实施例中，支撑晶圆的下表面顶着抽真空包含将该晶圆的下表面沿着一被多个球状支撑体的最上表面定义的平面对准。在一些实施例中，支撑晶圆的下表面顶着抽真空包含将晶圆的下表面沿着被基于前述的基板支撑装置100与图1a-图4c的多个球状支撑体120的最上表面122定义的平面p对准。在一些实施例中，支撑晶圆的下表面顶着抽真空包含对准基于前述的图1a与图1b的基板150的下表面152。

在一些实施例中，在作业540中，制造作业被执行于晶圆上于晶圆台上。在一些实施例中，执行制造作业包含执行制造作业于基于前述的图1a与图1b的基板150上。在一些实施例中，执行制造作业包含用卡盘用基于前述的基板支撑装置100与图1a-图4c的卡盘控制基板的一位置。

在一些实施例中，执行制造作业包含执行该造作业于晶圆上于基于前述图1a-图4c的基板支撑装置100上。

在一些实施例中，执行制造作业包含执行制造作业包含在将晶圆装载至晶圆台上的前对晶圆上的一特征对位。在一些实施例中，执行制造作业包含执行一或以上个光学显影操作。在一些实施例中，执行制造作业包含执行一或以上个层迭操作。在一些实施例中，执行制造作业包含执行一或以上个光学检测操作。

方法500的作业可用于用多个球状支撑体去支撑晶圆于晶圆台上。通过用多个球状支撑体，晶圆响应从多个球状支撑体的小阻抗平坦化的抽真空。相较于不用多个球装支撑体作去支撑晶圆的作法，在ic制造作业中通过方法500提供的降低阻抗使基板平坦化可使基板改善平坦度。该平坦度的改善换言的是减少整个基板的高度变化以高度感测作业为例，包含特征层迭，相较于晶圆台上不包含多个球状支撑体的作法是被改善的。

在一些实施例中，基板支撑装置包含外壳其有上表面，上表面包含多个开口，以及多个球状支撑体。外壳用于定位多个球状支撑体于多个开口之内因此多个球状支撑体的最上表面被排列于上表面之上的平面，以及多个球状支撑体的球状支撑体可在该外壳内旋转。

在一些实施例中，外壳包含多个腔体，其中多个开口的每一开口对应于该多个腔体中的一腔体，以及多个球状支撑体中的一球状支撑体在多个腔体中的一腔体内为可旋转的。

在一些实施例中，多个腔体中的每一腔体用以容纳多个球状支撑体的单一个球状支撑体。

在一些实施例中，上述的基板支撑装置，其中多个腔体的每一腔体用以容纳多个球状支撑体中多于一个的球状支撑体。

在一些实施例中，上述的基板支撑装置，其中多个球状支撑体的每一球状支撑体有一直径，以及多个开口的每一开口有一宽度，宽度小于直径。

在一些实施例中，上述的基板支撑装置，其中多个球状支撑体的每一球状支撑体有范围从0.25毫米(mm)至0.50毫米的直径。

在一些实施例中，上述的基板支撑装置，其中多个球状支撑体的每一球状支撑体包含碳化硅(sic)。

在一些实施例中，上述的基板支撑装置，其中多个开口中的数个开口被分开至范围从2.0毫米(mm)至5.0毫米的一或以上距离。

在一些实施例中，上述的基板支撑装置，其中多个开口包含至少4000个开口。

在一些实施例中，上述的基板支撑装置，其中外壳包含一底部以及一顶部。底部用于排列多个球状支撑体的最上表面于上表面之上的平面。顶部用于当多个球装支撑体的球状支撑体旋转时维持多个球状支撑体的球状支撑体在外壳之内。

在一些实施例中，晶圆台包含多个球状支撑体与多个腔体。多个腔体的每一腔体用于装下多个球状支撑体的球状支撑体，晶圆台用于定位使多个球状支撑体的最上表面被排列于一平面，以及多个球状支撑体的每一球状支撑体可在对应的多个腔体的腔体内旋转。

在一些实施例中，上述的晶圆台，其用于被定位于一卡盘的一凹槽内。

在一些实施例中，上述的晶圆台，其中多个球状支撑体被排列为行与列的阵列。

在一些实施例中，上述的晶圆台，其中多个球状支撑体被排列为同心环的阵列。

在一些实施例中，上述的晶圆台，还包含上表面，上表面包含多个开口其对应于多个球状支撑体。

在一些实施例中，支撑晶圆的方法包含装载晶圆至晶圆台上，对晶圆的下表面实施抽真空，以及用多个球装支撑体支撑晶圆的下表面顶着抽真空。

在一些实施例中，支撑晶圆的方法，其中支撑下表面包含旋转多个球状支撑体的球状支撑体于外壳内，以及外壳用于定位多个球状支撑体使其最上表面被排列于平面。

在一些实施例中，支撑晶圆的方法，其中支撑该晶圆的下表面包含将晶圆的下表面沿被多个球状支撑体的最上表面所定义的平面对位。

在一些实施例中，支撑晶圆的方法，其中晶圆台被卡盘支撑，以及晶圆的下表面实施的抽真空包含使用用卡盘实施抽真空。

在一些实施例中，支撑晶圆的方法还包含在晶圆台上对晶圆执行制造操作，其中制造操作包含在将晶圆装载至晶圆台之上的前对晶圆上的特征物对准。

虽然本发明实施例已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明实施例，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明实施例的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明实施例的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。