电子模块的制作方法

本发明涉及一种电子模块，特别是具有设置在模块基板两侧的电子组件的电子模块。

背景技术：

为了在传统的电子模块的模块基板或电路板上放置更多的电子组件，电子组件会设置在模块基板的两侧。当传统的电子模块需要连接母板时，使用连接器或电缆将模块基板连接到母板上，这不但会降低电性能，而且会限制堆栈多个模块基板时的可扩展性。因此，需要一个新的解决方案来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的一个目的是允许大尺寸的电子组件被设置在模块基板的上表面上与底表面上，以增加设计灵活性，其中主电路模块可以先被完成，然后设计连接板来连接该模块基板，连接板底面的垫片可以用来连接外部电路，以增加系统的电连接性能，也可以堆栈多个模块基板以增加系统的可扩展性。

在本发明一个实施例中，一电子模块包含：一模块基板，其中多个第一电子组件设置于该模块基板的上表面上方且电性连接至该模块基板，多个第二电子组件设置于该模块基板的下表面上且电性连接至所述模块基板，该模块基板的底面设置有多个第一接点，所述多个第一接点电性连接至所述模块基板；以及一连接板，其中多个第二接点位于该连接板的上表面上，且多个第三接点位于该连接板的底面上，其中该连接板设置于模块基板下方，所述多个第一接点中的每一接点电性连接所述多个第二接点中的一相对应的接点，所述多个第三接点电性连接所述多个第二接点，用于与一外部电路电性连接。

在一个实施例中，所述连接板呈开口环形，所述开口环形包围至少一贯穿开口，所述多个第二电子组件设置于所述至少一贯穿开口中。

在一个实施例中，所述连接板为封闭环形，所述封闭环形包围至少一贯穿开口，所述多个第二电子组件设置于所述至少一贯穿开口中。

在一个实施例中，所述多个第三接点中的每一接点通过设置在所述连接板中的一相对应的通孔电性连接所述多个第二接点中的一相对应的接点。

在一个实施例中，所述连接板是包括布线的多层电路板，以将所述多个第二接点中的一接点电性连接所述多个第三接点中的一相对应的接点，其中所述多个第三接点中的该相对应的接点不在所述多个第二接点的该接点的正下方。

在一个实施例中，所述连接板是包括布线的多层板，以电性连接所述多个第二接点中的两个接点。

在一个实施例中，所述模块基板是多层电路板。

在一个实施例中，所述模块基板是多层PCB。

在一个实施例中，所述模块基板包括金属基板。

在一个实施例中，所述模块基板包括陶瓷基板。在一个实施例中，所述多个第一接点中的每一接点是表面黏着垫片。

在一个实施例中，所述多个第三接点中的每一接点是表面黏着垫片。

在一个实施例中，所述多个第一电子组件包括主动电子组件和被动电子组件。

在一个实施例中，所述多个第二电子组件包括主动电子组件和被动电子组件。

在一个实施例中，所述多个第一电子组件中的每一电子组件是表面黏着电子组件。

在一个实施例中，所述多个第二电子组件中的每一电子组件是表面黏着电子组件。

附图说明

图1为本发明的一个实施例中的电子模块的横截面示意图；

图2为图1中的连接板的俯视图。

附图标记说明：100A-电子模块；101-模块基板；102-第一电子组件；103-第二电子组件；104-第一接点；150-连接板；151-第二接点；152-第三接点；153-导电通孔；155-贯穿开口；100B-连接板俯视图。

具体实施方式

本发明的详细说明于随后描述，这里所描述的较佳实施例是作为说明和描述的用途，并非用来限定本发明的范围。

图1为本发明的一个实施例中的电子模块100A的横截面示意图。电子模块100A包括模块基板(module board)101，模块基板101包括导电图案，其中多个第一电子组件102设置于模块基板101的上表面上且电性连接至模块基板101，且多个第二电子组件103为设置于模块基板101的底面并电性连接模块基板101，其中多个第一电子组件102与多个第二电子组件103通过模块基板101形成第一电路，其中多个第一接点104设置于模块基板101的下表面上并电性连接至模块基板101，其中多个第一接点104的每一接点的下表面分别高于多个第二电子组件103中的至少一电子组件的下表面；以及一连接板150，其中多个第二接点151位于连接板150的上表面，多个第三接点152位于连接板150的下表面，其中连接板150设置于模块基板101的下方，多个第一接点104中的每一个接点电性连接至多个第二接点151中的一对应的接点，多个第三接点152电性连接至多个第二接点151，用于与外部电路电性连接。

在一个实施例中，连接板150的多个第三接点152中的每一个接点通过设置在连接板中的导电通孔153电性连接到连接板150的多个第二接点151中相应的一个接点。在一个实施例中，模块基板101包括电路板，其中电路板可以是印刷电路板(PCB)、多层印刷电路板，电路板可以包括金属基底或陶瓷基底或者其他合适的方式。

在一个实施例中，模块基板101包括用于电性连接多个第一电子组件102和多个第二电子组件103的导电图案或导电层。连接板150包括贯穿开口155，使得第二电子组件103可以设置在贯穿开口155中。在一个实施例中，连接板150包括凹槽(未示出)，使得第二电子组件103可以设置在凹槽(未示出)中，这意味着连接板150的底面的一部分设置在第二电子组件103下方。

在一个实施例中，所述模块基板101是多层电路板。

在一个实施例中，所述模块基板101是多层PCB。

在一个实施例中，所述模块基板101包括金属基板。

在一个实施例中，所述模块基板101包括陶瓷基板。在一个实施例中，所述多个第一接点中的每一接点是表面黏着垫片。

在一个实施例中，所述多个第三接点152中的每一接点是表面黏着垫片。

在一个实施例中，所述多个第一电子组件102包括主动电子组件和被动电子组件。

在一个实施例中，所述多个第二电子组件103包括主动电子组件和被动电子组件。

在一个实施例中，多个第一电子组件102包括诸如IC的主动电子组件及/或诸如电感器或扼流圈的被动电子组件。在一个实施例中，多个第一电子组件102包括子模块，子模块或电子组件可以设置在模块基板101上。

在一个实施例中，所述多个第一电子组件102中的每一电子组件是表面黏着电子组件。

在一个实施例中，所述多个第二电子组件103中的每一电子组件是表面黏着电子组件。

图2绘示连接板150的示意性俯视图100B，请参考图1与图2。如图2所示，多个第二接点151在连接板150的上表面上。连接板150包括贯穿开口155，使得第二电子组件103可以设置在贯穿开口155中，如图1所示。在一个实施例中，连接板150包括至少一个贯穿开口155，使得第二电子组件103可以设置在至少一个贯穿开口155中。在一个实施例中，连接板150包括凹槽(未示出)，使得第二电子组件103可以设置在凹槽(未示出)中，这意味着连接板150的底面的一部分设置在第二电子组件103下方。

在一个实施例中，所述连接板为敞开的环形，并具有由所述开口环围绕的贯穿开口155，其中，所述多个第二电子组件设置在所述贯穿开口中。开环形状可以沿着模块基板的边缘设置，并且开环形状的形状可以是至少一个贯穿开口155的任何形状。例如，它可以是正方形或圆形或任何其他合适的形式。当将电子模块100A安装到主板时，连接板150还可以包含用于电性连接多个第一接点104的导电层或将多个第一接点104重新定位到不同位置的多个第三接点152。

在一个实施例中，连接板150呈封闭的环状，并具有由所述封闭的环状围绕的贯穿开口155，其中多个第二电子组件设置在贯穿开口155中。封闭的环状可以沿着模块基板的边缘设置，封闭环状的形状可以是形成贯穿开口155的任何形状。例如，它可以是正方形或圆形或任何其他合适的形式。当将电子模块100A安装到主板时，连接板150还可以包含用于电性连接多个第一接点104的导电层或将多个第一接点104重新定位到不同位置的多个第三接点152。

在一个实施例中，所述连接板150包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分沿着所述模块基板101的两个相对的边缘设置，并且所述多个第二电子组件103设置在所述第一部分和所述第二部分之间。

在一个实施例中，多个第三接点中的每一个接点通过设置在连接板中的导电通孔电性连接到多个第二接点中相应的一个接点。

在一个实施例中，连接板150是包括布线的多层板，以将多个第二接点151电性连接到多个第三接点，其中多个第三接点152不直接在所述多个第二接点151的所述接点的正下方。

在一个实施例中，连接板是包括布线的多层板以电性连接多个第二接点中的两个接点。

本发明具有许多优点，包括：(a)可以将任何尺寸的电子组件放置在模块基板的底表面上以增加设计的灵活性；(b)可以先设计包含模块基板101的主电路模块，然后再设计连接板来连接包含模块基板101的主电路模块；(c)堆栈多个模块基板以增加系统的可扩展性。

虽然本发明以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰。虽然在上述描述说明中并无完全揭露这些可能的更动与替代，本案权利要求实质上已经涵盖所有这些态样。