降低高电流注入机颗粒污染的方法及装置与流程

本发明涉及半导体集成电路领域，特别是涉及一种降低高电流注入机颗粒污染的方法。本发明还涉及一种降低高电流注入机颗粒污染的装置。

背景技术：

注入机一般按类型分为3类：1、高电流注入机，其能量范围：0.2～60Kev，剂量范围：2E13～5E16；2、中电流注入机，其能量范围：5-750Kev，剂量范围：5E10-5E14；3、高能注入机，其能量范围：15-3750Kev，剂量范围：1E11-1E16。

高电流注入机在每个大气侧与真空侧连接处的运动部件都需保证气压在真空情况下，一般设定为低于1.5torr，为此专门增设了泵来满足该条件(结合图1所示)。机台现有管路结构为，1个泵抽4路真空。但是在日常机台运作中，随着部件的老化会发生压力的突然飘高，从而导致机台的互锁机制报警触发，机台整体的高真空状态将会被迫停止，此时正处工艺过程中的硅片(3片)将受到真空压力波动所带来的颗粒污染，有极大可能导致硅片的报废。图1中，标号1为压力计，2为泵，3为大气与真空结合部。压力计1应小于1.5torr。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种降低高电流注入机颗粒污染的方法，能有效避免工艺硅片因受颗粒污染导致的报废；为此，本发明还要提供一种降低高电流注入机颗粒污染的装置。

为解决上述技术问题，本发明的降低高电流注入机颗粒污染的方法是采用如下技术方案实现的：高电流注入机在每个大气侧与真空侧连接处的运动部件上设置泵，在泵进口端的真空管路上增设一个逆止阀，当机台受到真空波动影响或泵停止工作时，依靠介质本身流动而自动开闭逆止阀的阀瓣，用来防止介质倒流，不会出现瞬间压力倒灌。

所述降低高电流注入机颗粒污染的装置，包括：一泵，设置在高电流注入机每个大气侧与真空侧连接处的运动部件上，其进口端与真空管路的一端相连接，该真空管路的另一端连接大气与真空结合部，所述真空管路上位于泵的一侧设置一压力计，该压力计小于1.5torr；

其中：在泵进口端的真空管路上设置一逆止阀。

采用本发明的方法和装置，在现有状况下，对真空管路进行改造，在泵进口端的真空管路上增设一个逆止阀，从而实现当真空有波动时，减少对机台内部真空的影响，减少真空波动对工艺硅片的颗粒污染，有效避免工艺硅片因受颗粒污染导致的报废，降低生产制造成本。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是泵抽取真空并监测压力示意图；

图2是降低高电流注入机颗粒污染的装置结构示意图。

具体实施方式

所述降低高电流注入机颗粒污染的方法在下面的实施例中是这样实现的，高电流注入机在每个大气侧与真空侧连接处的运动部件上设置泵，在泵进口端的真空管路上增设一个逆止阀，当机台受到真空波动影响或泵停止工作时，依靠介质本身流动而自动开闭所述逆止阀的阀瓣，用来防止介质倒流，不会出现瞬间压力倒灌。

结合图2所示，所述降低高电流注入机颗粒污染的装置在下面的实施例中是这样实现的，高电流注入机在每个大气侧与真空侧连接处的运动部件上设置泵2，泵2的进口端与真空管路的一端相连接，该真空管路的另一端连接大气与真空结合部3，连接泵2和大气与真空结合部3的真空管路上位于泵2侧设置一压力计1，该压力计1应小于1.5torr。

在泵2进口端原有的真空管路上增设一个逆止阀4，当机台受到真空波动影响或泵停止工作时，依靠介质本身流动而自动开闭逆止阀4的阀瓣，用来防止介质倒流，不会出现瞬间压力倒灌，有效减缓压力回升。而此时机台及时触发报警，以便工程师及时回收工艺硅片，将真空波动对硅片的影响降至最低，避免颗粒污染所导致的硅片报废。

以上通过具体实施方式对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。