本发明涉及连接器，具体涉及一种双通道小间距匹配负载同轴安装终端及其安装方法。
背景技术：
smp、ssmp、csmp等产品因其盲插结构的特殊性，其头座对插时不需额外的辅助连接结构，因此，两个产品安装的最小间距主要取决于阻抗匹配时，产品内部零件通过压配收铆等方式装配过程中，外导体所能加工的最小外径尺寸。
例如，smp常规产品单个直径最小可以做到4.1mm，其安装的最小间距为4.2mm，而当用户使用要求两通道间距为3.6mm时，采用单个产品的结构就无法实现。
由于smp、ssmp、csmp等产品盲插结构的特殊性，使得产品常被用于集成式连接器或者集成于一块安装板，实现板对板的连接。而匹配负载作为测试终端，单个使用时一般不需要考虑高密集度产品同时插拔的问题，所以结构设计不需要考虑径向和轴向浮动。另外，适配柱状电阻的匹配负载因其电阻差异，双通道的性能调试在尺寸上可能会有一定的差异，因此造成零件不能共用。故而需要解决单个双通道或多组双通道小间距终端负载的安装问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种双通道小间距匹配负载同轴安装终端及其安装方法，同时适用于阳头和阴头两种界面，满足小间距情况下的产品测试要求。
为了实现上述目的，本发明双通道小间距匹配负载同轴终端，包括用于固定绝缘子的第一外壳，所述绝缘子的内部安装有内导体，绝缘子的尾部安装有与内导体相连的柱状电阻，第二外壳当中加工有用于放置柱状电阻的通孔，柱状电阻的尾部固定在第三外壳的盲孔内；所述的第一外壳、第二外壳与第三外壳均采用分体式的d型结构对扁相切组合为两条通道，固定外壳将第一外壳、第二外壳以及第三外壳端面相对的固定在一起。
所述固定外壳中还安装有用于对第三外壳的尾部端面进行初步固定的第四外壳。
所述的第四外壳上对应分体式的第三外壳加工有两个螺孔，每个螺孔中安装顶紧螺钉。
所述的顶紧螺钉采用无螺帽一字槽通身螺纹结构螺钉。
所述的第四外壳与固定外壳之间过盈配合，过盈量为0.01mm-0.06mm。
所述的固定外壳在第一外壳的两个d型结构之间设置有0.3mm的通道间隔。
本发明双通道小间距匹配负载同轴终端的安装方法，包括以下步骤：
a.首先将绝缘子装入第一外壳，然后将柱状电阻与内导体进行连接，再将内导体安装至绝缘子的内部；b.将第一外壳分体式的d型结构对扁相切安装至固定外壳，并通过第一外壳定位面进行定位；c.将第二外壳与第三外壳分体式的d型结构对扁相切依次安装至固定外壳中，通过第二外壳定位面进行定位；d.在固定外壳中安装用于对第三外壳的尾部端面进行初步固定的第四外壳，通过第三壳体定位面进行定位，在第四外壳上安装顶紧螺钉，通过调整顶紧螺钉的旋入深度实现对每个通道的精确定位。
固定外壳内部加工有多级台阶孔，第一外壳设置于两级台阶孔中，两级台阶孔之间的台阶面为第一外壳定位面；第二外壳与第三外壳设置于同一级台阶孔中，第二外壳对应第一外壳位置的台阶面为第二外壳定位面；第四外壳对应第三外壳位置的台阶面为第三外壳定位面。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：盲插类连接器如smp终端由于两相邻通道孔距只有3.6mm，单路安装间距不能满足要求，必须通过双通道终端进行实现，即使得两个通道做到同一只终端上，即两通道终端共用一个整体外壳，而由于匹配负载调试工艺所限，双通道类的负载仅用于固定双通道的整体外壳能够共用，其他零件必须为独立零件，以确保柱状电阻因长度公差产生性能差异时，能通过其他方式进行调整。独立零件与通用外壳的固定尤为重要，本发明通过固定外壳对内部独立零件进行整体固定，结构简单，操作方便。
进一步的，本发明固定外壳中还安装有用于对第三外壳的尾部端面进行初步固定的第四外壳，第四外壳上对应分体式的第三外壳加工有两个螺孔，每个螺孔中安装顶紧螺钉，由于第一外壳、第二外壳与第三外壳均采用分体式的d型结构对扁相切组合为两条通道，固定外壳在第一外壳的两个d型结构之间设置有0.3mm的通道间隔，通过调整顶紧螺钉的旋入深度实现对每个通道的精确定位，确保各通道产品高频性能可调试。
附图说明
图1本发明同轴终端整体结构剖视图；
图2本发明同轴终端整体结构左视图；
图3本发明同轴终端整体结构右视图；
图4本发明固定外壳结构的剖视图；
图5本发明固定外壳结构的侧视图；
图6本发明外壳采用的d型结构示意图；
图7本发明第四外壳的结构示意图；
图8本发明顶紧螺钉的结构示意图；
附图中：1-内导体；2-绝缘子；3-柱状电阻；4-第一外壳；5-第二外壳；6-第三外壳；7-第四外壳；8-固定外壳；9-顶紧螺钉；10-通道间隔；
ⅰ-第一外壳定位面；ⅱ-第二外壳定位面；ⅲ-第三外壳定位面。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
参见图1-3，本发明双通道小间距匹配负载同轴终端，包括用于固定绝缘子2的第一外壳4，绝缘子2的内部安装有内导体1，绝缘子2的尾部安装有与内导体1相连的柱状电阻3，第二外壳5当中加工有用于放置柱状电阻3的通孔，柱状电阻3的尾部固定在第三外壳6的盲孔内。第一外壳4、第二外壳5与第三外壳6均采用分体式的d型结构对扁相切组合为两条通道，固定外壳8将第一外壳4、第二外壳5以及第三外壳6端面相对的固定在一起。
参见图4-5，固定外壳8在第一外壳4两个d型结构之间设置有0.3mm的通道间隔10，固定外壳8采用加工中心一体加工，两通道间隔处为“8”字型孔，精度高，尺寸能够保证。
参见图7-8，固定外壳8中还安装有用于对第三外壳6的尾部端面进行初步固定的第四外壳7，第四外壳7上对应分体式的第三外壳6加工有两个螺孔，每个螺孔中安装顶紧螺钉9。顶紧螺钉9采用无螺帽一字槽通身螺纹结构螺钉。第四外壳7与固定外壳8之间过盈配合，过盈量为0.01mm-0.06mm，利用固定外壳8整体压配收铆固定。
本发明双通道小间距匹配负载同轴终端的安装方法，包括以下步骤：
a.首先将绝缘子2装入第一外壳4，然后将柱状电阻3与内导体1进行连接，再将内导体1安装至绝缘子2的内部；b.参见图6，将第一外壳4分体式的d型结构对扁相切安装至固定外壳8，并通过第一外壳定位面ⅰ进行定位；c.将第二外壳5与第三外壳6分体式的d型结构对扁相切依次安装至固定外壳8中，通过第二外壳定位面ⅱ进行定位；d.在固定外壳8中安装用于对第三外壳6的尾部端面初步固定的第四外壳7，通过第三壳体定位面ⅲ进行定位，在第四外壳7上安装顶紧螺钉9，通过调整顶紧螺钉9的旋入深度实现对每个通道的精确定位。
本发明的固定外壳8内部加工有多级台阶孔：
第一外壳4设置于两级台阶孔中，两级台阶孔之间的台阶面为第一外壳定位面ⅰ；第二外壳5与第三外壳6设置于同一级台阶孔中，第二外壳5对应第一外壳4位置的台阶面为第二外壳定位面ⅱ；第四外壳7对应第三外壳6位置的台阶面为第三外壳定位面ⅲ。
本发明适用于板间连接的smp、ssmp、csmp以及与之相似的盲插结构产品，在尺寸方面主要在于利用d型单扁安装能够减小间距的原理，在实现各独立通道分别固定方面利用整体外壳压配收铆固定，螺纹旋装可调整位置尺寸的原理，可以推广使用于集成式连接器多组双通道匹配负载的结构设计，满足小型化集成设计安装的发展趋势。
以上所述并非对本发明专利作任何限制，凡是根据本发明专利技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本发明专利技术系统的保护范围内。