Type‑C接头和连接线的制作方法

本公开涉及接口技术领域，尤其涉及一种Type-C接头和一种连接线。

背景技术：

随着智能手机行业的高速发展，Type-C接口因其具有更快的传输速度，以及适用于正插和反插等优点，也快速兴起。

然而目前大部分手机的接口仍采用Micro-B接口，相应地，Micro-B接口适用的数据线一端为Micro-B接头，另一端为USB接头。为了使这种数据线能够适用于Type-C接口，可以在Micro-B接头一端连接Type-C接头，从而使得数据线可以通过Type-C接头插入Type-C接口。

但是这种配备了Type-C接头的数据线，仍然存在应用局限，例如需要在具有Type-C接口的手机和具有USB接口的U盘之间传输数据时，由于这种数据线不具备OTG(On-The-Go)功能，因此无法实现数据传输。

技术实现要素：

本公开提供一种Type-C接头和一种连接线，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种Type-C接头，包括：

第一电阻，所述第一电阻的第一端电连接于VBUS管脚；

第二电阻，所述第二电阻的第一端电连接于CC管脚；

连接组件，所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第二端分别电连接于所述连接组件的第一端，所述连接组件的第二端在所述Type-C接头电连接于Micro-B接头时，电连接于所述Micro-B接头的ID管脚。

可选地，所述第一电阻R1和所述第二电阻R2的阻值之和R1+R2满足55kΩ<R1+R2<57kΩ。

可选地，所述第二电阻的阻值R2满足4.8kΩ<R2<5.2kΩ。

可选地，所述第二电阻的阻值为5.1kΩ。

可选地，所述第一电阻的阻值为25kΩ。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种连接线，包括上述的Type-C接头，还包括第一数据线，所述第一数据线的一端为Micro-B接头，另一端为USB接头；

其中，所述连接组件电连接于所述Micro-B接头的ID管脚，所述ID管脚悬空。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种连接线，包括上述的Type-C接头，还包括第二数据线，所述第二数据线的一端为Micro-B接头，另一端为USB接头；

其中，所述连接组件电连接于所述Micro-B接头的ID管脚，所述ID管脚接地。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，通过将本实用新型实施例中的Type-C接头电连接于不同的数据线，可以使得数据线具备通过电源向Type-C接口传输充电信号、通过电脑向Type-C接口传输数据信号的功能，或具备通过U盘、键盘等结构向Type-C接口传输数据信号的OTG功能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种Type-C接头的管脚的连接关系示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种Micro-B接头的管脚的连接关系示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种Type-C接头的管脚和Micro-B接头的管脚的连接关系示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种Micro-B接头的管脚连接关系示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种Type-C接头的管脚和Micro-B接头的管脚的连接关系示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种连接线的示意结构图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种数据线的示意结构图。

图8是根据一示例性实施例示出的另一种连接线的示意结构图。

图9是根据一示例性实施例示出的另一种数据线的示意结构图。

图10是根据一示例性实施例示出的一种具有Type-C接口的装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种Type-C接头的管脚的连接关系示意图。参照图1，该Type-C接头包括：

第一电阻11，所述第一电阻的第一端电连接于VBUS管脚。

第二电阻12，所述第二电阻的第一端电连接于CC管脚。

在一个实施例中，Type-C接头除了包括图1所示的VBUS、CC、Dn1、Dp1和GND管脚，还可以包括其他管脚，例如SSTXp1、SSRXp1、VCON等管脚，只是在图中并未示出，在此不再赘述。

在一个实施例中，Type-C接头可以包括4个VBUS管脚，其中包括A4、B4、A9和B9管脚，如图1所示，其中每个管脚可以分别连接一个第一电阻。

连接组件13，所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第二端分别电连接于所述连接组件的第一端，所述连接组件的第二端在所述Type-C接头电连接于Micro-B接头时，电连接于所述Micro-B接头的ID管脚。

在一个实施例中，连接组件可以是导线，也可以是其他导电结构，例如通过图案化工艺形成的导电图形。

图2是根据一示例性实施例示出的一种Micro-B接头的管脚的连接关系示意图。

如图2所示，在一个实施例中，Micro-B接头中的GND管脚可以通过外壳接地，而ID管脚则没有与其他管脚导通，因此处于悬空状态。

图3是根据一示例性实施例示出的一种Type-C接头的管脚和Micro-B接头的管脚的连接关系示意图。

如图3所示，可以将图1所示的Type-C接头与图2所示的Micro-B接头相连接。由于ID悬空，因此连接组件就相当于断路，所以就仅相当于在Type-C接头的VBUS和CC管脚之间串联了第一电阻和第二电阻，而当在Type-C接头的VBUS和CC管脚之间接入电阻时，接入的电阻可以起到上拉电阻的作用。从而使得具备如图2所示的Micro-B接头的数据线在电连接于图1所示的Type-C接头后，能够符合Type-C接口协会的电路规定，实现通过数据线为Type-C接口充电和传输数据的功能。其中，可以通过Type-C接头电连接于Type-C接口，通过数据线上的USB接头电连接于电源、电脑等结构。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种Micro-B接头的管脚连接关系示意图。

如图4所示，在一个实施例中，Micro-B接头中的GND管脚可以通过外壳接地，而ID管脚则可以与GND管脚导通，因此相当于接地。

在一个实施例中，图2和图4所示的Micro-B接头除了可以包括图中所示管脚，还可以包括其他管脚，只是在图中并未示出，在此不再赘述。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种Type-C接头的管脚和Micro-B接头的管脚的连接关系示意图。

如图5所示，可以将图1所示的Type-C接头与图4所示的Micro-B接头相连接。由于ID接地，因此位于CC管脚和ID管脚之间的第二电阻可以起到下拉电阻的作用。从而使得具备如图4所示的Micro-B接头的数据线在电连接于图1所示的Type-C接头后，能够符合Type-C接口协会的有关OTG功能的电路规定，实现通过数据线和Type-C接头在Type-C接口与U盘、键盘等结构之间传输数据。其中，可以通过Type-C接头电连接于Type-C接口，通过数据线上的USB接头电连接于U盘、键盘等结构。

根据图4和图5所示的实施例可知，通过将图1所示Type-C接头电连接于不同的数据线，可以使得数据线具备通过电源向Type-C接口传输充电信号、通过电脑向Type-C接口传输数据信号的功能，或具备通过U盘、键盘等结构向Type-C接口传输数据信号的OTG功能。

这在用户持有具备Type-C接口的手机等电子设备的情况下，既可以能够通过图1所示的Type-C接头和具备图2所示Micro-B接头的数据线，来与电源连接进行充电，或与电脑连接进行数据传输；还可以通过图1所示的Type-C接头和具备图4所示Micro-B接头的数据线，来与U盘、键盘等设备连接进行数据传输。

可选地，所述第一电阻R1和所述第二电阻R2的阻值之和R1+R2满足55kΩ<R1+R2<57kΩ。

在一个实施例中，例如图3所示的实施例中，当第一电阻和第二电阻在VBUS管脚和CC管脚之间起到上拉电阻的作用时，可以使得VBUS管脚和CC管脚之间的上拉电阻的阻值接近56kΩ，从而满足Type-C接口协会的规定，使得如图1所示的Type-C接头能够通过图3所示的连接结构来与电源连接进行充电，或与电脑连接进行数据传输。

可选地，所述第二电阻的阻值R2满足4.8kΩ<R2<5.2kΩ。

在一个实施例中，例如图5所示的实施例中，当第二电阻在CC管脚和ID管脚之间起到下拉电阻的作用时，可以使得CC管脚和ID管脚之间的下拉电阻的阻值接近5.1kΩ，从而满足Type-C接口协会的规定，使得如图1所示的Type-C接头能够通过图5所示的连接结构来实现OTG功能，与U盘、键盘等结构连接进行数据传输。

可选地，所述第二电阻的阻值为5.1kΩ。

在一个实施例中，通过将第二电阻的阻值进一步设置为5.1kΩ，可以保证当第二电阻在CC管脚和ID管脚之间起到下拉电阻的作用时，CC管脚和ID管脚之间的下拉电阻的阻值就等于5.1kΩ，从而准确地满足Type-C接口协会的规定，使得如图1所示的Type-C接头能够通过图5所示的连接结构来良好地实现OTG功能，与U盘、键盘等结构连接进行数据传输。

可选地，所述第一电阻的阻值为25kΩ。

在一个实施例中，通过将第一电阻的阻值进一步设置为25kΩ，可以保证第二电阻在作为下拉电阻准确地满足Type-C接口协会的规定的情况下，进一步保证第一电阻和第二电阻共同作为上拉电阻的阻值接近26kΩ，从而在很大程度上满足Type-C接口协会的规定，使得如图1所示的Type-C接头能够通过图3所示的连接结构来良好地实现与电源连接进行充电，或与电脑连接进行数据传输的功能。

图6是根据一示例性实施例示出的一种连接线的示意结构图。图7是根据一示例性实施例示出的一种数据线的示意结构图。

如图6和图7所示，连接线包括图1至5中任一实施例所示的Type-C接头60，还包括第一数据线61，所述第一数据线的一端为Micro-B接头611，另一端为USB接头612；

其中，所述连接组件电连接于所述Micro-B接头的ID管脚，所述ID管脚悬空。

在一个实施例中，Micro-B接头611中的管脚的连接关系可以如图2所示，Type-C接头60中的管脚与Micro-B接头611中的管脚的连接关系可以如图3所示。

在一个实施例中，USB接头612可以为公头，也可以为母头，具体可以根据需要进行设置。

根据本实施例，由于Micro-B接头611中的ID管脚悬空，因此Type-C接头60中的连接组件在电连接于ID管脚时就相当于断路，所以就仅相当于在Type-C接头的VBUS和CC管脚之间串联了第一电阻和第二电阻，而当在Type-C接头的VBUS和CC管脚之间接入电阻时，接入的电阻可以起到上拉电阻的作用。从而使得如图6所示的数据线61在电连接于Type-C接头60后，能够符合Type-C接口协会的电路规定，实现通过连接线为Type-C接口充电和传输数据的功能。其中，可以通过Type-C接头电连接于Type-C接口，通过数据线上的USB接头电连接于电源、电脑等结构。

图8是根据一示例性实施例示出的另一种连接线的示意结构图。图9是根据一示例性实施例示出的另一种数据线的示意结构图。

如图8和图9所示，连接线包括图1至5中任一实施例所示的Type-C接头60，还包括第二数据线81，所述第二数据线的一端为Micro-B接头811，另一端为USB接头812；

其中，所述连接组件电连接于所述Micro-B接头的ID管脚，所述ID管脚接地。

在一个实施例中，Micro-B接头811中的管脚的连接关系可以如图4所示，Type-C接头60中的管脚与Micro-B接头811中的管脚的连接关系可以如图5所示。

在一个实施例中，USB接头812可以为公头，也可以为母头，具体可以根据需要进行设置。

根据本实施例，由于Micro-B接头811中的ID管脚接地，因此位于Type-C接头60中的CC管脚和ID管脚之间的第二电阻可以起到下拉电阻的作用。从而使得如图9所示的数据线81在电连接于Type-C接头60后，能够符合Type-C接口协会的有关OTG功能的电路规定，实现通过数据线和Type-C接头在Type-C接口与U盘、键盘等结构之间传输数据。其中，可以通过Type-C接头电连接于Type-C接口，通过数据线上的USB接头电连接于U盘、键盘等结构。

图10是根据一示例性实施例示出的一种具有Type-C接口的装置1000的框图。例如，装置1000可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图10，装置1000可以包括以下一个或多个组件：处理组件1002，存储器1004，电源组件1006，多媒体组件1008，音频组件1010，输入/输出(I/O)的接口1012，传感器组件1014，以及通信组件1016。其中，装置1000还包括Type-C接口，并且可以通过Type-C接口电连接于图1至图9中任一项所述的Type-C接头。

处理组件1002通常控制装置1000的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1002可以包括一个或多个处理器1020来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件1002可以包括一个或多个模块，便于处理组件1002和其他组件之间的交互。例如，处理组件1002可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1008和处理组件1002之间的交互。

存储器1004被配置为存储各种类型的数据以支持在装置1000的操作。这些数据的示例包括用于在装置1000上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1004可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件1006为装置1000的各种组件提供电力。电源组件1006可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置1000生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1008包括在所述装置1000和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1008包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置1000处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1010被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1010包括一个麦克风(MIC)，当装置1000处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1004或经由通信组件1016发送。在一些实施例中，音频组件1010还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1012为处理组件1002和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1014包括一个或多个传感器，用于为装置1000提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1014可以检测到装置1000的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置1000的显示器和小键盘，传感器组件1014还可以检测装置1000或装置1000一个组件的位置改变，用户与装置1000接触的存在或不存在，装置1000方位或加速/减速和装置1000的温度变化。传感器组件1014可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1014还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1014还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件1016被配置为便于装置1000和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置1000可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1016经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1016还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置1000可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器1004，上述指令可由装置1000的处理器1020执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。