一种低热阻大功率贴片桥的制作方法

本实用新型涉及半导体器件，特别是一种低热阻大功率贴片桥。

背景技术：

现有整流桥产品采用插件设计，难以使用SMT设备自动上板，需人工插件，厂家使用人工成本高；同时插件设计安装高度高，无法用在如新型超薄超小手机充电器等领域。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种采用贴片设计、无需人工插件的低热阻大功率贴片整流桥。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种低热阻大功率贴片整流桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所述塑封体，所述引脚为平脚贴片设计，从所述塑封体下部侧面水平伸出，其厚度不超过所述塑封体厚度，所述引脚的焊接面与所述塑封体在同一水平面。

进一步地，所述整流桥整体厚度介于1.20mm～1.60mm。

进一步地，所述引脚宽度介于0.90mm～1.10mm。

进一步地，所述引脚厚度介于0.15mm～0.25mm。

进一步地，平面形态呈矩形，短边长介于6.35mm～6.85mm，长边长介于7.05～7.55mm。

进一步地，所述塑封体选用压塑环氧树脂，其成分主要为环氧树脂和二氧化硅，对比传统浇灌工艺，具有更好的散热性。压塑环氧树脂结合底部大面积焊盘设计进一步改进散热，获得更低的热阻，可承受更大功率。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型贴片桥引脚采用平脚贴片设计，其从所述塑封体下部侧面水平伸出，引脚焊接面与塑封体在同一水平面，使得贴片桥具有更优的超薄外形，便于贴片封装，实现SMT作业，替代人工插件，减少人工成本；同时，降低了产品安装高度，满足相关产品超薄、超小发展趋势要求。此外，本实用新型提供的贴片桥具有散热好、低热阻的优点。对于同样的器件大小，本实用新型提供的贴片桥可承受更大功率。

附图说明

图1是本实用新型实施例1贴片桥剖视图；

图2是本实用新型实施例1贴片桥主视图；

图3是本实用新型实施例1贴片桥侧视图；

图4是本实用新型实施例1贴片桥俯视图；

图5是本实用新型实施例1贴片桥仰视图；

图6是本实用新型实施例1贴片桥上框架结构图；

图7是本实用新型实施例1贴片桥下框架结构图；

图中标记：101-上框架，102-下框架，2-GPP芯片，3-塑封体，4-焊料，5-引脚电镀层。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

实施例1提供一种1A～3A低热阻大功率贴片整流桥，如图1所示，包括上框架101、下框架102、4颗GPP芯片(60～84mil)2、塑封体3、焊料4和引脚电镀层5。所述GPP芯片的P结、N结分别通过焊料4连接上框架101和下框架102。所述GPP芯片2、焊料4、上框架101以及下框架102连接在一起，且包覆于所述塑封体3内,连接体另一侧水平伸出所述塑封体3，且引脚厚度不超过所述塑封体3厚度，并电镀上引脚电镀层5。

所述引脚为平脚，所述引脚的焊接面与所述塑封体在同一水平面。所述贴片桥使用SMT自动安装于PCB板表面，通过回流焊焊接上板，无需插孔焊接。

如图2所示，为所述贴片整流桥整体主视图。所述贴片整流桥具有超小超薄封装外形。

如图3所示，所述贴片桥整体厚度(A)介于1.20mm～1.60mm。所述引脚厚度(C)介于0.15mm～0.25mm。

如图4、5所示，所述贴片桥平面形态呈矩形，短边长(D)介于6.35mm～6.85mm，长边长(E)介于7.05～7.55mm。

图6-7依次为所述上框架、下框架结构平面图。

所述塑封体3为压塑环氧树脂。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。