一种组合式绝缘开发板的制作方法

本实用新型涉及开发板技术领域，尤其是指一种组合式绝缘开发板。

背景技术：

在电子硬件的开发中，常用开发板搭建原型系统，但是目前的开发板均是单独的，需要用到两个开发板时需要用外接电线连接，如果需要多块开发板时，容易造成混乱，增加研发人员的工作量，并且开发板外接电线在使用的过程中容易断掉。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术的问题提供一种可组装、拆卸的绝缘开发板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种组合式绝缘开发板，包括上外壳与下外壳，所述上外壳可卡接于所述下外壳，所述下外壳内安装有主开发板，所述主开发板上设置有用于供插针插入实现电气连接的插座，所述主开发板设置有与主开发板配合使用的若干个第一开发板，所述第一开发板安装于所述上外壳内，所述上外壳与所述下外壳均由绝缘板制成，所述绝缘板包括两个绝缘层和夹在两个绝缘层中间的磁屏蔽层，所述磁屏蔽层接地，所述第一开发板设置有与所述主开发板上所述插座配合使用的插针。

作为优选，所述主开发板外部设置有多个第一插口组件。

作为优选，所述上外壳与所述第一开发板可拆卸连接。

作为优选，所述第一开发板上设置有多个第二插口组件。

作为优选，所述主开发板上部设置有用于支撑并卡接第一开发板的第一凸块，所述第一开发板上部设置有用于支撑并卡接另一第一开发板的第二凸块。

作为优选，所述第一开发板下部设置有与所述第一凸块配合使用的凹槽。

作为优选，所述绝缘板材料为环氧树脂，所述磁屏蔽层的材料为金属箔，所述金属箔上设有用于接地的引出片。

作为优选，所述主开发板与所述第一开发板上均设置有处理器、晶振复位电路、显示屏、USB接口、射频通讯口、储存模块与通讯模块。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种组合式绝缘开发板，包括上外壳与下外壳，所述上外壳可卡接于所述下外壳，所述下外壳内安装有主开发板，所述主开发板上设置有用于供插针插入实现电气连接的插座，所述主开发板设置有与主开发板配合使用的若干个第一开发板，所述第一开发板安装于所述上外壳内，所述上外壳与所述下外壳均由绝缘板制成，所述绝缘板包括两个绝缘层和夹在两个绝缘层中间的磁屏蔽层，所述磁屏蔽层接地，所述第一开发板设置有与所述主开发板上所述插座配合使用的插针，本实用新型的开发板可容易的组合、拆卸，方便研发人员在研发的过程中进行多层的组合使用，而不需要像一般开发板一样要定制外壳，大大节省了研发成本和生产成本，同时通过插针和插座的配合实现电气连接，直接实现开发板和开发板之间的拓展。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的另一视角结构示意图。

图3为本实用新型的又一视角结构示意图。

图4为本实用新型的组合结构示意图。

附图标记分别为：

上外壳--1，下外壳--12，主开发板--2，插座--3，第一开发板--4，插针--6，第一插口组件--7，第二插口组件--8，第一凸块--9，第二凸块--10，凹槽--11。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

本实用新型提供的一种组合式绝缘开发板，包括上外壳1与下外壳12，所述上外壳1可卡接于所述下外壳12，所述下外壳12内安装有主开发板2，所述主开发板2上设置有用于供插针6插入实现电气连接的插座3，所述主开发板2设置有与主开发板2配合使用的若干个第一开发板4，所述第一开发板4安装于所述上外壳1内，所述上外壳1与所述下外壳12均由绝缘板制成，所述绝缘板包括两个绝缘层和夹在两个绝缘层中间的磁屏蔽层，所述磁屏蔽层接地，所述第一开发板4设置有与所述主开发板2上所述插座3配合使用的插针6，本实用新型的开发板可容易的组合、拆卸，方便研发人员在研发的过程中进行多层的组合使用，而不需要像一般开发板一样要定制外壳，大大节省了研发成本和生产成本，同时通过插针6和插座3的配合实现电气连接，直接实现开发板和开发板之间的拓展。

所述主开发板2外部设置有多个第一插口组件7，所述第一开发板4上设置有多个第二插口组件8，第一插口组件7、第二插口组件8方便外界的设备与开发板连接。

所述上外壳1与所述第一开发板4可拆卸连接，方便将上外壳1与第一开发板4安装、拆卸，当其中一个出现问题时，方便更换，有利于环保。

所述主开发板2上部设置有用于支撑并卡接第一开发板4的第一凸块9，所述第一开发板4上部设置有用于支撑并卡接另一第一开发板4的第二凸块10，所述第一开发板4下部设置有与所述第一凸块9配合使用的凹槽11，研发人员可根据具体的研发要求选择合适的第一开发板4进行卡接，所述第一凸块9、所述第二凸块10均可与凹槽11卡接。

所述绝缘板材料为环氧树脂，所述磁屏蔽层的材料为金属箔，所述金属箔上设有用于接地的引出片，可使本实用新型外壳1的内部屏蔽外部的电磁信号，防治对研发产生干扰。

所述主开发板2与所述第一开发板4上均设置有处理器、晶振复位电路、显示屏、USB接口、射频通讯口、储存模块与通讯模块，方便研发人员在研发的过程中实现不同的功能。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。