本实用新型涉及发光芯片生制造技术领域，尤其涉及一种发光芯片的防断裂封装结构。
背景技术：
半导体发光芯片的封装形式有多种，其中，表面贴片式的封装结构是市面上占有率最高的。贴片式封装是通过注塑工程塑料与金属框架固定来实现的，常见的发光芯片的封装结构如图1和图2所示，第一金属框架1’和第二金属框架2’之间具有一个绝缘沟槽3’，工程塑料框架4’设置在第一金属框架1’和第二金属框架2’上方，由于第一金属框架1’和第二金属框架2’是独立的，二者通过工程塑料框架4’连接，当产生外力的时候，容易在第一金属框架1’和第二金属框架2’的绝缘沟槽处断裂，导致整个灯珠出现坏灯的现象。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光芯片的防断裂封装结构，避免封装结构在连接薄弱处断裂。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种发光芯片的防断裂封装结构，包括第一金属框架、第二金属框架以及设置在所述第一金属框架和第二金属框架上方且与二者固定连接的工程塑料框架；所述第一金属框架的一侧部与所述工程塑料框架的第一侧边固定连接，另一侧部设有两个相对设置的且向外延伸的引出部，所述两个引出部之间形成一个向内凹陷的容置区；所述第二金属框架设置在所述容置区内，且与所述第一金属框架之间设有绝缘沟槽，所述第二金属框架远离第一金属框架的侧部设有两个相对设置且延伸方向相反的安装部，所述安装部与所述引出部的末端相对设置，所述绝缘沟槽延伸至所述安装部与引出部之间，所述工程塑料框架的第二侧边与所述安装部与引出部的末端固定连接，其中，所述工程塑料框架的第二侧边与第一侧边相对设置。
作为优选的技术方案，所述发光芯片安装在所述第一金属框架上。
作为优选的技术方案，所述第一金属框架与第二金属框架对称设置有延伸到所述工程塑料框架外侧的金属接脚。
作为优选的技术方案，所述金属接脚上设有一对向外凸出的支脚。
由于采用了上述技术方案，本实用新型在第一金属框架上设置了引出部，在引出部之间形成了容置区，将第二金属框架的体积缩小设置在容置区内部，通过工程塑料框架将第一金属框架引出部和第二金属框架的安装部固定，形成了一个弯折的绝缘沟槽，绝缘沟槽的首尾两端也通过工程塑料框架固定，消除了发光芯片封装结构的连接薄弱处，避免封装体断裂，增强了封装结构的稳定性和牢固性，提高的发光芯片的使用寿命，并降低了发光芯片的损坏率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中发光芯片封装结构的示意图；
图2是图1的剖视图；
图3是本实用新型实施例的结构示意图；
图4是图3中A-A处的机构示意图；
图中：1’-第一金属框架；2’-第二金属框架；3’-绝缘沟槽；4’-工程塑料框架；1-第一金属框架；11-引出部；12-金属接脚；2-第二金属框架；21-安装部；22-金属接脚；3-绝缘沟槽；4-工程塑料框架；41-第一侧边；42-第二侧边；5-发光芯片。
具体实施方式
如图3和图4共同所示，一种发光芯片的防断裂封装结构，包括第一金属框架1、第二金属框架2以及设置在第一金属框架1和第二金属框架2上方且与二者固定连接的工程塑料框架4；第一金属框架1的一侧部与工程塑料框架4的第一侧边41固定连接，另一侧部设有两个相对设置的且向外延伸的引出部11，两个引出部11之间形成一个向内凹陷的容置区；第二金属框架2设置在容置区内，且与第一金属框架1之间设有绝缘沟槽3，第二金属框架2远离第一金属框架1的侧部设有两个相对设置且延伸方向相反的安装部21，安装部21与引出部11的末端相对设置，绝缘沟槽3延伸至安装部21与引出部11之间，工程塑料框架4的第二侧边42与安装部21与引出部11的末端固定连接，其中，工程塑料框架4的第二侧边42与第一侧边41相对设置。
由于第一金属框架1体积较大，为了便于安装，发光芯片5安装在第一金属框架上1。
第一金属框架1侧部与第二金属框架2侧部对称设置有延伸到工程塑料框架外侧的金属接脚12和金属接脚22。
金属接脚12和金属接脚22上分别设有一对向外凸出的支脚。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。