一种改良散热结构的二极管的制作方法

文档序号:11500940阅读:195来源:国知局
一种改良散热结构的二极管的制造方法与工艺

本实用新型涉及电气元件领域,具体涉及一种改良散热结构的二极管。



背景技术:

二极管相当于电路中的逆止阀,主要用于限制电流的流向。申请号为:201410255751.8的中国专利,具体内容为:公开了一种高散热性的发光二极管,包括:发光晶片、散热灯罩和支架,所述发光晶片包括基板、与基板相连接的双线晶片和垫片,所述垫片设于基板和双线晶片之间设有垫片,所述垫片表面设有散热片,所述散热片的材质为银或者铝,所述散热灯罩与支架相连接。上述专利中的二极管虽设置有散热灯罩,但散热较慢,当二极管集聚的热量较大时,散热灯罩不能及时将热量排出,容易导致二极管高温烧坏。



技术实现要素:

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种改良散热结构的二极管。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种改良散热结构的二极管,包括P型半导体和N型半导体,所述P型半导体上面镶嵌有电极引脚,所述N型半导体在所述P型半导体上,所述N型半导体上部设置有硅胶垫一,所述硅胶垫一上设置有调节孔,所述P型半导体下部设置有硅胶垫二。

上述结构中,当二极管在使用中发热时,所述硅胶垫一和硅胶垫二及时的起到导热作用,使底部聚集的热量被及时散出,避免二极管在使用中温度过高而烧坏。

为了进一步提高二极管的散热功能,所述电极引脚为Z字形,对称设置在所述P型半导体两侧。

为了进一步提高二极管的散热功能,所述N型半导体和所述P型半导体通过扩散拼接在一起。

为了进一步提高二极管的散热功能,所述硅胶垫一粘合在N型半导体的上表面,所示硅胶垫二粘合在P型半导体的下表面。

有益效果在于:可加快二极管工作时热量的导出,避免二极管上热量聚集,从而提高二极管的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型所述一种改良散热结构的二极管的空间立体图。

图2是本实用新型所述一种改良散热结构的二极管的左视图。

附图标记说明如下:

1、P型半导体;2、电极引脚;3、N型半导体;4、硅胶垫一;5、硅胶垫二;6、调节孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

如图1-图2所示,一种改良散热结构的二极管,包括P型半导体1和N型半导体3,P型半导体1上面镶嵌有电极引脚2,电极引脚2用于将二极管焊接在电路板上,N型半导体3扣在P型半导体1上,N型半导体3上部设置有硅胶垫一4,硅胶垫一4上设置有调节孔6,P型半导体1下部设置有硅胶垫二。

上述结构中,当二极管在使用中发热时,硅胶垫一4和硅胶垫二5其本身具有导热功能,使底部聚集的热量被及时散出,避免二极管在使用中温度过高而烧坏。调节孔6可以有效地防止硅胶垫一4宽度形变过大,更有效的导出热量。

为了进一步提高二极管的散热功能,电极引脚2为Z字形,对称设置在P型半导体1两侧,N型半导体3与P型半导体1通过扩散技术拼接在一起,所述硅胶垫一4粘合在N型半导体3的上表面,所示硅胶垫二5粘合在P型半导体1的下表面。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

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