本实用新型属于焊接定位领域,尤其涉及一种3db电桥焊接定位模块。
背景技术:
在微波无源器件生产领域,电桥的生产是比较困难的,腔体内部的导体是主要部件,一要确保导体上下平行和两者之间的间距0.4mm,二要保证导体能够以中心线对称,这样才能焊接出合格的产品。
技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题是针对背景技术的不足提供了一种3db电桥焊接定位模块。
本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种3db电桥焊接定位模块,包含A面和B面,在所述的A面和B面均设有卡槽;所述A面的卡槽包含用于放置导体的导体卡槽和用于放置介质的介质卡槽,A面的导体包含上导体和下导体,所述A面的介质用于保证上导体和下导体之间的平行度、间距。
作为本实用新型一种3db电桥焊接定位模块的进一步优选方案,所述设置在B面的卡槽用于与腔体固定,使得腔体和导体成一整体。
作为本实用新型一种3db电桥焊接定位模块的进一步优选方案,所述上导体和下导体的间距为0.4mm。
本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:
1、A面设有卡槽,用于放置上导体和下导体,并留有放置介质的空间,使得介质能够保证上导体和下导体之间的距离一定,卡槽使得两导体相互平行不错位,使得在中心线上得到两侧对称,保证了电桥固有的对称特性;
2、所述B面的卡槽用来与腔体固定,使得腔体和导体成一整体。这样保证了产品的一致性;
3、本实用新型不仅可以用于手工焊接,还可以批量的使用在自动化焊接上,提高了产能,保证了产品质量。
附图说明
图1(a)是本实用新型的A面示意图;
图1(b)是本实用新型的B面示意图;
图2(a)是本实用新型A面导体的俯视图示意图;
图2(b)是本实用新型A面导体的俯视图示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明:
如图所示,图1(a)是本实用新型的A面示意图;图1(b)是本实用新型的B面示意图;一种3db电桥焊接定位模块,包含A面和B面,在所述的A面和B面均设有卡槽;图2(a)是本实用新型A面导体的俯视图示意图;图2(b)是本实用新型A面导体的俯视图示意图,所述A面的卡槽包含用于放置导体的导体卡槽和用于放置介质的介质卡槽,A面的导体包含上导体和下导体,所述A面的介质用于保证上导体和下导体之间的平行度、间距。
所述设置在B面的卡槽用于与腔体固定,使得腔体和导体成一整体,所述上道题和下导体的间距为0.4mm。A面设有卡槽,用于放置上导体和下导体,并留有放置介质的空间,使得介质能够保证上导体和下导体之间的距离一定,卡槽使得两导体相互平行不错位,使得在中心线上得到两侧对称,保证了电桥固有的对称特性;所述B面的卡槽用来与腔体固定,使得腔体和导体成一整体。这样保证了产品的一致性。本实用新型不仅可以用于手工焊接,还可以批量的使用在自动化焊接上,提高了产能,保证了产品质量。