本实用新型属于焊接定位领域，尤其涉及一种耦合器焊接定位模块。
背景技术：
在微波无源器件生产领域，耦合器的生产是简单而又头疼的，简单是因为它零件不多，头疼的地方就是如何把主导体和耦合导体焊接起来，而且又能达到预期的耦合数，而且一般的生产产家均是手工焊接，主导体和耦合导体之间的间距不能保证一致，生产出来的产品一致性不好。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是针对背景技术的不足提供了一种耦合器焊接定位模块。
本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案
一种耦合器焊接定位模块，包含A面和B面，在所述的A面设有用于放置主导体和耦合导体的卡槽；用于保证主导体和耦合导体之间的距离；所述B面用来刻标识，用于区分不同的模块。
作为本实用新型一种耦合器焊接定位模块的进一步优选方案，所述A面呈长方形。
作为本实用新型一种耦合器焊接定位模块的进一步优选方案，所述标志位10dB。
本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
1、本实用新型不仅可以用于手工焊接，还可以批量的使用在自动化焊接上，提高了产能，保证了产品质量。
附图说明
图1是本实用新型一种耦合器焊接定位模块的结构示意图。
其中标号具体含义如下：1-卡槽 2-标识。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：
如图1所示，一种耦合器焊接定位模块，包含A面和B面，在所述的A面设有用于放置主导体和耦合导体的卡槽；用于保证主导体和耦合导体之间的距离；所述B面用来刻标识，用于区分不同的模块，所述定位模块呈长方体，长的面设有主导体和耦合导体的放置卡槽；所述放置卡槽面的对面则用来做标识的，区别不同DB数的焊接定位模块。长方形面设有卡槽，用于放置主导体和耦合导体，保证主导体和耦合导体之间的距离；所述卡槽对应的另一面用来刻标识，用于区分不同的模块。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。