本实用新型涉及一种芯片保护装置，特别涉及一种芯片保护框。
背景技术：
在现有技术中，在一些电器产品中，如电脑，会用到一些大功率的芯片，而这种芯片在工作时会产生过高的温度，需要在其表面装上散热的装置，通常是铝合金构件或加上风扇组成，由于芯片的四侧边缘是悬着的，也就是说没有支撑物，如果在装卸散热器时用力过大，则容易将芯片的边缘压坏。为此，我们提出一种芯片保护框。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种芯片保护框，使用时，将框体设置的芯片槽扣合在芯片上即可，框体两侧设置的凹槽方便工作人员对保护框进行拆卸，利用安装孔可将散热片安装在框体上，简单方便，倒角的设置可有效的避免保护框在安装时损坏芯片及主板，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种芯片保护框，包括框体，所述框体内部设有与芯片大小相等的芯片槽，且框体的厚度与芯片相等，所述框体两侧设有凹槽，所述框体均匀设有四组安装孔。
进一步地，所述框体四角处均设有倒角。
进一步地，所述框体采用铝合金材料所制。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：将框体设置的芯片槽扣合在芯片上即可，框体两侧设置的凹槽方便工作人员对保护框进行拆卸，利用安装孔可将散热片安装在框体上，简单方便，倒角的设置可有效的避免保护框在安装时损坏芯片及主板，本实用新型结构简单合理，拆装方便，能够很好的对芯片进行保护，提高安全性。
附图说明
图1为本实用新型一种芯片保护框的整体结构示意图。
图中：1、框体；2、凹槽；3、安装孔；4、芯片槽；5、倒角。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1所示，一种芯片保护框，包括框体1，所述框体1内部设有与芯片大小相等的芯片槽4，且框体1的厚度与芯片相等，所述框体1两侧设有凹槽2，所述框体1均匀设有四组安装孔3。
本实用新型一种芯片保护框，使用时，将框体1设置的芯片槽4扣合在芯片上即可，框体1两侧设置的凹槽2方便工作人员对保护框进行拆卸，利用安装孔3可将散热片安装在框体1上，简单方便，倒角5的设置可有效的避免保护框在安装时损坏芯片及主板。
其中，所述框体1四角处均设有倒角5。
其中，所述框体1采用铝合金材料所制。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。