固定环结构及共晶机的制作方法

本实用新型属于半导体封装设备技术领域，更具体地说，是涉及一种固定环结构及共晶机。

背景技术：

共晶焊接是半导体封装中一个必不可少的生产环节，属于半导体封装工艺中的重要生产工艺步骤之一。目前，共晶焊接普遍是通过共晶机来完成。在共晶机使用和作业过程中，由于圆晶片的固定是有方向和角度的要求，水平位置也有严格的要求，不能改变；所以固定圆晶片的固定环一定要牢靠，绝对不能在设备正常运行的过程中产生松动。然而，随着科技的进步，共晶机的速度得到很大的提升，共晶机的生产量也越来越大，需要频繁地更换圆晶片来满足生产的要求，导致在切换晶片型号或使用完毕需要更换新的圆晶片时，容易出现圆晶片固定不牢的现象，需要重新加固，从而降低了整个作业过程的运行效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种固定环结构及共晶机，以解决现有技术中，固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供了一种用于共晶机的固定环结构，包括具有通孔的基板，两端靠拢并弯曲呈环形的内径尺寸可调节的卡环，以及用于扩大、缩小和定位所述卡环的定位组件，所述定位组件与所述基板和所述卡环连接，所述卡环位于所述基板的顶侧并围绕于所述通孔的外周，且所述卡环的内径大于所述通孔的直径，所述定位组件包括用于定位所述卡环的螺丝组，用于扩大所述卡环内径的活动扣，以及用于缩小所述卡环 内径的弹性件，所述螺丝组穿设于所述卡环上并与所述基板固定连接，所述活动扣与所述基板转动连接并与所述卡环的两端抵顶，所述弹性件的两端分别与所述卡环的两端连接。

进一步地，所述卡环包括围绕于所述通孔外周的本体，所述本体的靠近其两端的位置上开设有容置孔，所述螺丝组包括穿设于所述本体上并与所述本体固定连接的固定螺丝，以及穿设于所述容置孔中并与所述本体形成限位配合的限位螺丝，所述容置孔的孔径大于所述限位螺丝的直径。

进一步地，所述卡环还包括自所述本体两端分别弯折伸出的一对延伸部，所述活动扣夹设于两所述延伸部之间，且所述活动扣的外周面与两所述延伸部的内边沿相抵顶。

进一步地，两所述延伸部平行并对称分布。

进一步地，所述活动扣包括抵顶于两所述延伸部内边沿的施力部，以及连接于所述施力部顶侧的受力部，所述施力部与所述基板转动连接，所述受力部的底面与两所述延伸部的顶面抵顶。

进一步地，所述施力部呈椭圆柱形，所述受力部呈四棱柱形。

进一步地，所述弹性件的两端分别与两所述延伸部的末端连接。

进一步地，所述弹性件为强力弹簧。

本实用新型提供的固定环结构的有益效果在于：采用了在基板上设置可调节内径尺寸的卡环，通过定位组件对卡环进行定位、扩大或缩小，实现对圆晶片的快速安装和固定，同时，由于卡环围设在圆晶片的外周，并且沿圆晶片的圆周对圆晶片施加均匀的径向压力，使得圆晶片牢靠地固定在卡环内，从而有效地解决了现有固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题，提高了圆晶片的装配效率，保证了固定环固定圆晶片的牢靠程度。

本实用新型还提供了一种共晶机，包括上述固定环结构。

本实用新型提供的共晶机的有益效果在于：采用了固定环结构，在基板上设置可调节内径尺寸的卡环，通过定位组件对卡环进行定位、扩大或缩小，实 现对圆晶片的快速安装和固定，使用时，由于卡环围设在圆晶片的外周，并且沿圆晶片的圆周对圆晶片施加均匀的径向压力，使得圆晶片牢靠地固定在卡环内，从而有效地解决了现有固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题，提高了共晶机的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的固定环结构的立体示意图；

图2为本实用新型实施例提供的固定环结构的分解示意图；

图3为图1中A部分的放大示意图；

图4为图2中B部分的放大示意图。

其中，图中各附图标记：

1—固定环结构、10—基板、20—卡环、30—定位组件、11—凸缘、21—开口、22—本体、23—伸出部、31—螺丝组、32—活动扣、33—弹性件、100—通孔、200—容置孔、311—固定螺丝、312—限位螺丝、321—施力部、322—受力部。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连 接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1至图3，现对本实用新型提供的固定环结构进行说明。该用在共晶机上的固定环结构1，包括基板10、卡环20和定位组件30，其中，基板10上具有通孔100，该通孔100用于避让设置在固定环底侧的顶针；卡环20优选由具有弹性的材料制成，其两端靠拢并且弯曲呈环形，可通过两端的张开或闭合以调节卡环20的内径尺寸；定位组件30与基板10和卡环20连接，可用于扩大卡环20的内径尺寸、缩小卡环20的内径尺寸以及固定卡环20的位置；此处，卡环20设置在基板10的顶侧，同时，卡环20围绕在通孔100的外周，并且卡环20的内径大于通孔100的直径，这样，基板10在卡环20围绕的范围内形成朝通孔100的中心方向延伸的凸缘11。当需要安装圆晶片时，通过定位组件30先将卡环20的两端张开，使得卡环20的内径扩大，接着将圆晶片放置在基板10的凸缘11上，然后通过定位组件30将卡环20的两端闭合，使得卡环20的内径缩小，直至将圆晶片夹固在卡环20内；当需要更换或调整圆晶片时，通过定位组件30先将卡环20的两端张开，使得卡环20的内径扩大，接着将原来的圆晶片取出换成新的圆晶片，或调整圆晶片的位置和角度。

优选地，卡环20的基本内径，即卡环20正常加工、设计状态下的内径，等于圆晶片的直径，不同基本内径的卡环20适配不同直径的圆晶片，本实用新型实施例提供的固定环结构1可根据不同直径的圆晶片更换不同基本内径的卡环20。

本实用新型提供的固定环结构1，采用了在基板10上设置可调节内径尺寸 的卡环20，通过定位组件30对卡环20进行定位、扩大或缩小，实现对圆晶片的快速安装和固定，同时，由于卡环20围设在圆晶片的外周，并且沿圆晶片的圆周对圆晶片施加均匀的径向压力，使得圆晶片牢靠地固定在卡环20内，从而有效地解决了现有固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题，提高了圆晶片的装配效率，保证了固定环固定圆晶片的牢靠程度。

进一步地，请参阅图2和图3，作为本实用新型提供的固定环结构的一种具体实施方式，定位组件30包括螺丝组31、活动扣32和弹性件33，其中，螺丝组31穿设在卡环20上，并且与将基板10固定连接，用于将卡环20定位在基板10上；活动扣32与基板10转动连接，并且与卡环20的两端抵顶，用于扩大卡环20的内径；同时，弹性件33的两端分别与卡环20的两端连接，用于缩小卡环20的内径。具体地，螺丝组31穿设在卡环20上与基板10固定连接，以固定卡环20与基板10的相对位置；活动扣32位于开口21的中央，可通过对卡环20的两端边沿施加朝开口21张开的方向的作用力，将卡环20的内径扩大；同时，弹性件33始终对卡环20的两端施加拉力，使得卡环20的两端保持朝开口21闭合方向运动的趋势。

进一步地，请参阅图2和图3，作为本实用新型提供的固定环结构的一种具体实施方式，卡环20包括本体22，该本体22围绕在通孔100的外周，并且在本体22的靠近其两端的位置上开设有容置孔200，同时，螺丝组31包括固定螺丝311和限位螺丝312，其中，固定螺丝311穿设在本体22上，并且与本体22固定连接；限位螺丝312穿设在容置孔200中，并且与本体22形成限位配合；此处，容置孔200的孔径大于限位螺丝312的直径。具体地，固定螺丝311和限位螺丝312均与基板10固定连接，本体22通过固定螺丝311固定在基板10上，同时，限位螺丝312伸入容置孔200内，与容置孔200的孔壁之间具有间隙，限位螺丝312起到限定本体22移动范围的作用。当卡环20的内径在活动扣32的作用下扩大或在弹性件33的作用下缩小时，本体22只能在该间隙的距离内移动。如此，防止了因卡环20的内径扩大过度导致本体22损坏， 或因卡环20的内径缩小过度导致圆晶片受力过大变形。

进一步地，请参阅图2和图3，作为本实用新型提供的固定环结构的一种具体实施方式，卡环20还包括一对延伸部23，该两个延伸部23自本体22的两端分别弯折伸出，此处，活动扣32夹设在两个延伸部23之间，并且活动扣32的外周面与两个延伸部23的内边沿相抵顶。具体地，两个延伸部23位于开口21的相对两侧，并且两个延伸部23的长度大于本体22的宽度，如此，增加了延伸部23与活动扣32之间的接触面积，提高了活动扣32对卡环20的内径尺寸调节的可靠性。

优选地，上述两个延伸部23平行对称分布，具体地，两个延伸部23平行于经过开口21中心的卡环20的直径，并且大小形状一致，互为镜像，如此，有利于延伸部23的设计和加工，而且使得卡环20的两端受力更加均匀。

进一步地，请参阅图2和图4，作为本实用新型提供的固定环结构的一种具体实施方式，活动扣32包括施力部321和受力部322，其中，施力部321与两个延伸部23的内边沿抵顶，用于向延伸部23施加作用力；受力部322连接在施力部321的顶侧，用于接受外部施加给活动扣32的作用力；此处，施力部321与基板10转动连接，受力部322的底面与两个延伸部23的顶面抵顶。具体地，施力部321自受力部322的底面向下延伸形成，施力部321凸出的高度等于延伸部23的厚度，这样，保证本体22和延伸部23始终紧贴在基板10的顶面上。使用时，受力部322转动带动施力部321转动，在施力部321转动的过程中保持其外周面与两个延伸部23的内边沿表面的抵顶，推动两个延伸部23朝开口21张开的方向移动，从而扩大本体22的内径尺寸。

进一步地，请参阅图4，作为本实用新型提供的固定环结构的一种具体实施方式，施力部321呈椭圆柱形，受力部322呈四棱柱形。这样，两个延伸部23之间的间距可在施力部321的最小直径与最大直径之间的范围内变化，此处，两个延伸部23的与施力部321抵顶的表面可设置成与施力部321外轮廓相适配的弧面，使得活动扣32调节本体22的内径尺寸时更加流畅和快捷；同时，四 棱柱形的受力部322更便于用户的把持和施力，此处，受力部322优选为四角设置成圆弧形倒角的四棱柱体，如此，可防止刮伤用户的手，提升用户把持的手感。

进一步地，请参阅图2和图3，作为本实用新型提供的固定环结构的一种具体实施方式，弹性件33的两端分别与两个延伸部23的末端连接。具体地，弹性件33的两端分别与两个延伸部23的远离本体22的两端连接，弹性件33可通过焊接的方式，或在延伸部23的端部连接螺栓(未标注)，通过将弹性件33的两端挂设在螺栓上，实现与延伸部23连接，当然，根据实际情况和需求，在本实用新型的其他实施例中，弹性件33还可通过其他方式与延伸部23连接，此处不作唯一限定。

优选地，上述弹性件33为强力弹簧，具有弹力大、承受伸缩次数多、耐疲劳等特点。当然，根据实际情况和需求，在本实用新型的其他实施例中，弹性件33还可为高弹力橡筋等其他具有高弹力的构件，此处不作唯一限定。

本实用新型还提供了一种共晶机，包括上述固定环结构1。

本实用新型提供的共晶机，采用了固定环结构1，在基板10上设置可调节内径尺寸的卡环20，通过定位组件30对卡环20进行定位、扩大或缩小，实现对圆晶片的快速安装和固定，使用时，由于卡环20围设在圆晶片的外周，并且沿圆晶片的圆周对圆晶片施加均匀的径向压力，使得圆晶片牢靠地固定在卡环20内，从而有效地解决了现有固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题，提高了共晶机的工作效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。