一种用于倒车雷达的智能芯片的制作方法

本实用新型涉及芯片领域，特别是涉及一种用于倒车雷达的智能芯片。

背景技术：

随着芯片技术的发展，芯片的制作越来越小型化且集成度越来越高。而作为日常中经常使用的倒车雷达中的芯片，更是如此。

由于芯片的小型化，导致芯片和电路板的连接变得更加的复杂且焊接的难度加大；另一方面，在现有的芯片中，芯片本体连接于电路板，通常直接使用导电柱的形成进行连接，这种连接不稳定，容易在外力作用下损伤，且焊接的面积小，不易于焊接操作。

故，需要提供一种用于倒车雷达的智能芯片，以解决上述的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种高稳定性、便于焊接操作的用于倒车雷达的智能芯片；以解决现有的用于倒车雷达的智能芯片的稳定性低和焊接操作困难的技术问题。

本实用新型实施例提供一种用于倒车雷达的智能芯片，其包括：

基板，包括承载层、设置在所述承载层正面的电路层、设置在所述承载层背面的第一保护层、设置在所述电路层上的第二保护层；

芯片本体，设置在所述基板上；

导电件，电性连接于所述芯片本体、所述电路层和外置的电路板；

所述导电件包括电性连接于所述芯片本体的第一导电元件、形成于所述基板内的且电性连接于所述电路层的第二导电元件和电性连接于外置的电路板的第三导电元件，所述第二导电元件位于所述第一导电元件和第三导电元件之间；

所述第二导电元件包括嵌设在所述电路层的第一导电部、嵌设在所述第一保护层的第三导电部和设置在所述第一导电部和第三导电部之间的第二导电部；

所述第一导电部具有和所述第一导电元件焊接的第一焊接面，所述第三导电部具有和所述第三导电元件焊接的第二焊接面；

其中，所述第一焊接面的面积大于所述第一导电元件和所述第一焊接面焊接的端面的面积，所述第二焊接面的面积大于所述第三导电元件和所述第二焊接面焊接的端面的面积，且所述第一焊接面的面积小于所述第二焊接面的面积。

在本实用新型中，所述第二导电部的延伸方向垂直于所述第一导电部和所述第二导电部所在的平面。

在本实用新型中，所述第二导电元件的截面大致呈一侧向的“U”型结构。

在本实用新型中，所述第二导电元件的布置超出所述芯片本体的周边。

在本实用新型中，所述第二保护层上设置有和所述第一焊接面对应的开口，所述第一导电元件的一端电性连接于所述芯片本体，其另一端伸入所述开口并焊接于所述第一焊接面。

在本实用新型中，所述第三导电元件为一导电球。

在本实用新型中，所述一种用于倒车雷达的智能芯片还包括一限制所述芯片本体位置的限位块，所述限位块位于所述芯片本体的四角区域周侧；

所述限位块面向所述芯片本体的一面上间隔设置有凸条，且相对设置的两个所述限位块的凸条相错设置。

在本实用新型中，所述限位块呈圆角状或直角状。

在本实用新型中，所述限位块围绕所述芯片本体界定形成一填充空间，所述一种用于倒车雷达的智能芯片还包括用于保护所述芯片本体的介电材料，所述介电材料位于所述填充空间内。

在本实用新型中，所述介电材料为聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、橡胶、聚丁二烯或酚甲醛树脂中的一种。

相较于现有技术的用于倒车雷达的智能芯片，本实用新型的一种用于倒车雷达的智能芯片通过导电件的设置，提高了本实用新型电性连接的稳定性且便于芯片本体和基板以及芯片和电路板的焊接操作；解决了现有的用于倒车雷达的智能芯片的稳定性低且焊接操作困难的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本实用新型的一种用于倒车雷达的智能芯片的优选实施例的结构示意图；

图2为图1中A的放大图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本实用新型具体实施例，其不应被视为限制本实用新型未在此详述的其它具体实施例。

请参照图1和图2，图1为本实用新型的一种用于倒车雷达的智能芯片的优选实施例的结构示意图；图2为图1中A的放大图。本实用新型的一种用于倒车雷达的智能芯片的实施例包括：基板10、芯片本体20、导电件、限位块 40和介电材料50。

具体的，基板10包括承载层11、设置在承载层11正面的电路层12、设置在承载层11背面的第一保护层13、设置在电路层12上的第二保护层14；芯片本体20设置在基板10上；导电件电性连接于芯片本体20、电路层12和外置的电路板；

导电件包括电性连接于芯片本体20的第一导电元件31、形成于基板10内的且电性连接于电路层12的第二导电元件32和电性连接于外置的电路板的第三导电元件33，第二导电元件32位于第一导电元件31和第三导电元件33之间；

第二导电元件32包括嵌设在电路层12的第一导电部321、嵌设在第一保护层13的第三导电部323和设置在第一导电部321和第三导电部323之间的第二导电部322；

第一导电部321具有和第一导电元件31焊接的第一焊接面，第三导电部 323具有和第三导电元件33焊接的第二焊接面；

其中，第一焊接面的面积大于第一导电元件31和第一焊接面焊接的端面的面积，第二焊接面的面积大于第三导电元件33和第二焊接面焊接的端面的面积，且第一焊接面的面积小于第二焊接面的面积。

第一焊接面的面积大于第一导电元件31和第一焊接面焊接的端面的面积，的设置，便于第一导电元件31和第二导电元件32的焊接；第二焊接面的面积大于第三导电元件33和第二焊接面焊接的端面的面积，的设置，便于第三导电元件33和第二导电元件32的焊接；第一焊接面的面积小于第二焊接面的面积，的设置，是由于连接于芯片本体20的第一导电元件31的焊接面积相对小于连接于外置电路板的第三导电元件33的焊接面积，因此这样的设置，节省了第二导电元件32的材料，从而节省了成本。

进一步的，第二导电部322的延伸方向垂直于第一导电部321和第三导电部323所在的平面。这样的设置，使得第一导电部321和第三导电部323的连接更为简单，且提高了第二导电元件32在基板10上的稳定性。

其中第二导电元件32的截面可以是“工”字型或者侧面的“U”字型，优选的，第二导电元件32的截面大致呈一侧向的“U”型结构。这样的设置，使得第二导电元件32的结构更为简单，节省占用基板10的开空间，提高了小型化的程度。

另外，第二导电元件32的布置超出芯片本体20的周边。这样的设置，便于本实施例与外置电路板的连接，不但可以适用于触点规模小的电路板，可以适用于触点规模大的电路板。

第二保护层14上设置有和第一焊接面对应的开口，第一导电元件31的一端电性连接于芯片本体20，其另一端伸入开口并焊接于第一焊接面。

在本实施例中，第三导电元件33为一导电球。

在本实施例中，一种用于倒车雷达的智能芯片还包括一限制芯片本体20 位置的限位块40，限位块40位于芯片本体20的四角区域周侧；限位块40面向芯片本体20的一面上间隔设置有凸条41，且相对设置的两个限位块40的凸条41相错设置。这样的设置，使得限位块40面向芯片本体20的一面上变得粗糙，从而增加了限位块40和介电材料50的结合面积，使得限位块40、介电材料50和芯片本体20的结合更为稳固。

进一步的，限位块40呈圆角状或直角状。直角状或圆角状的限位块40便于围设在芯片本体20的周侧并形成填充介电材料50的填充空间。

在本实施例中，限位块40围绕芯片本体20界定形成一填充空间，一种用于倒车雷达的智能芯片还包括用于保护芯片本体20的介电材料50，介电材料 50位于填充空间内。

介电材料50为聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、橡胶、聚丁二烯或酚甲醛树脂中的一种。

介电材料50不仅起到保护芯片本体20免于封尘、受潮、振动导致的松动和在填充空间内进入异物的作用，而且固定结合限位块40、基板10、芯片本体 20和导电件的作用，使得实施例更为稳定。

本实施例的组装过程是：

首先，将芯片本体20和导电件的第一导电元件31进行固定电性连接，并将芯片本体20设置在限位块40的填充空间内；

接着，将第一导电元件31和第二导电元件32的第一焊接面进行焊接；

其次，根据外置的电路板的触点情况，有选择的相应的将第三导电元件33 和第二导电元件32的第二焊接面进行焊接；

接着，往填充空间内填充介电材料50，使得介电材料50充满整个填充空间，使得限位块40、基板10、芯片本体20和导电件结合在一体；

最后，将本实施例设置在外置的电路板上。

这样便完成了，本实施例的安装过程。

相较于现有技术的用于倒车雷达的智能芯片，本实用新型的一种用于倒车雷达的智能芯片通过导电件的设置，提高了本实用新型电性连接的稳定性且便于芯片本体和基板以及芯片和电路板的焊接操作；解决了现有的用于倒车雷达的智能芯片的稳定性低且焊接操作困难的技术问题。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。