一种PCB与线材免焊接结构的制作方法

本实用新型涉及PCB输出安装的技术领域，具体为一种PCB与线材免焊接结构。

背景技术：

现有技术中，PCB与线材支架采用连接方式为：线材对应于PCB的触点部位剥头镀锡、之后与PCB的对应触点部位焊接，该连接方式需要大量人员纯手工作业，操作效率低，且不良率高。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供了一种PCB与线材免焊接结构，其使得PCB与输出的线材快速定位安装，操作效率高、良率高。

一种PCB与线材免焊接结构，其特征在于：其包括PCB板、至少一个出线组件，所述PCB板的输出端上贴装有排针结构，所述排针结构包括和PCB板对应触点连接的第一排针、和对应出线组件相连接的第二排针，对应位置的第一排针、第二排针相互连接，所述第一排针贴合于所述PCB板上的对应位置，每个所述出线组件对应于对应的所述第二排针的位置处压配有母头端子，所述第二排针对应插装于所述母头端子内的插孔内。

其进一步特征在于：所述排针结构包括两组第一排针、第二排针，所述出线组件的数量为两个，所述出线组件分别位于所述PCB板的两侧布置，所述出线组件的母头端子分别相向插接对应位置的所述第二排针；

所述排针结构的第一排针和所述PCB板采用SMT自动贴片方式连接；

所述PCB板位于壳体、后盖组成的空间内，所述壳体内设置有支架，所述支架不干涉排针结构和母头端子的连接，后盖盖装于所述壳体，所述壳体对应于所述出线组件的位置设置有避让孔，所述母头端子位于壳体、后盖组成的空间内。

采用本实用新型的结构后，由于第一排针贴合于所述PCB板上的对应位置，每个所述出线组件对应于对应的所述第二排针的位置处压配有母头端子，所述第二排针对应插装于所述母头端子内的插孔内，其使得生产组装时只需将出线组件的母头端子与贴好排针结构的PCB板上的对应的第二排针对插即可完成连接，PCB与线材免焊接，其使得PCB与输出的线材快速定位安装，操作效率高、良率高。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图结构示意图；

图2为本实用新型的主视剖视结构示意图；

图中序号所对应的名称如下：

PCB板1、出线组件2、排针结构3、第一排针31、第二排针32、有母头端子4、壳体5、支架6、后盖7、避让孔8。

具体实施方式

一种PCB与线材免焊接结构，见图1、图2：其包括PCB板1、至少一个出线组件2，PCB板1的输出端上贴装有排针结构3，排针结构3包括和PCB板1对应触点连接的第一排针31、和对应出线组件2相连接的第二排针32，对应位置的第一排针31、第二排针32相互连接，第一排针31贴合于PCB板1上的对应位置，每个出线组件2对应于对应的第二排针32的位置处压配有母头端子4，第二排针32对应插装于母头端子4内的插孔内。

排针结构3的第一排针31和PCB板1采用SMT自动贴片方式连接；

PCB板1位于壳体5、后盖7组成的空间内，壳体5内设置有支架6，支架6不干涉排针结构3和母头端子4的连接，后盖7盖装于壳体5，壳体5对应于出线组件2的位置设置有避让孔8，母头端子4位于壳体5、后盖7组成的空间内。

具体实施例中，排针结构3包括两组第一排针31、第二排针32，出线组件2的数量为两个，出线组件2分别位于PCB板1的两侧布置，出线组件2的母头端子4分别相向插接对应位置的第二排针32；壳体5的两侧对应于出线组件2的位置分别设置有避让孔8。

生产组装时只需将出线组件的母头端子与贴好排针结构的PCB板上的对应的第二排针对插即可完成连接，PCB与线材免焊接，其使得PCB与输出的线材快速定位安装，操作效率高、良率高。

以上对本实用新型的具体实施例进行了详细说明，但内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型创造的实施范围。凡依本实用新型创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。